
NVIDIA prepara un salto en refrigeración para Rubin Ultra: microcanales “direct-to-chip” para domar la nueva ola térmica de la IA
NVIDIA se enfrenta a un reto tan prosaico como determinante: el calor. A medida que cada generación de aceleradores de IA incrementa el consumo y la densidad en bastidores completos, la pregunta ya no es solo “cuántos TOPS” o “cuál es el ancho de banda de memoria”, sino cómo evacuar los vatios de forma sostenida y segura. Según información avanzada por la cuenta @QQ_Timmy, la compañía habría empezado a coordinar con socios un cambio relevante de enfoque para su próxima familia Rubin Ultra: placas frías de microcanales con refrigeración directa al chip (direct-to-chip, D2C). El objetivo no es menor: exprimir el rendimiento por vatio y dar margen térmico a un salto generacional que, desde Blackwell hasta Rubin, apunta a mayores