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Etiqueta: Accountex España 2023

2026, el año en que la memoria se convierte en el motor de la IA: SK hynix apuesta por un “superciclo” liderado por HBM3E y la transición hacia HBM4

La industria mundial de semiconductores entra en 2026 con una sensación de cambio de época. No es solo una cuestión de nuevos chips, sino de reordenación del valor: el dinero y la prioridad tecnológica se desplazan hacia la infraestructura de Inteligencia Artificial, y en ese movimiento la memoria —DRAM, HBM y almacenamiento empresarial— pasa de ser un componente “acompañante” a convertirse en una pieza decisiva para rendimiento y rentabilidad. Esa es la tesis central del análisis de SK hynix sobre el mercado de 2026: la expansión de la IA está empujando un ciclo alcista en memoria que algunos bancos y analistas ya describen como “superciclo”, y la compañía surcoreana aspira a situarse en el centro gracias a su liderazgo en

MSI convierte el PC “de escaparate” en un ecosistema de montaje: placas AM5 MAX, protección activa del conector 12V-2×6 y refrigeración con OLED curvo en CES 2026

En un CES 2026 marcado por la fiebre de la Inteligencia Artificial en el PC y por componentes cada vez más exigentes —en potencia, en temperatura y en complejidad—, MSI ha presentado una propuesta que va más allá del típico desfile de piezas sueltas. La compañía taiwanesa habla de un “ecosistema de construcción de PC”: un conjunto coherente de placas base, fuentes de alimentación, chasis, refrigeración y herramientas de montaje pensado para que montar, actualizar y personalizar un equipo sea más sencillo, más seguro y, de paso, más espectacular. La idea no es casual. El mercado vive una paradoja: nunca fue tan fácil comprar componentes online, y nunca fue tan fácil equivocarse en un detalle que arruine la experiencia. El

AMD lleva la Inteligencia Artificial al “borde” con Ryzen AI Embedded: un único chip para coches, fábricas y robótica

AMD ha presentado una nueva familia de procesadores x86 embebidos diseñada para ejecutar cargas de Inteligencia Artificial directamente en el edge, allí donde se producen los datos y donde la latencia y el consumo energético mandan: el coche, la línea de producción o un sistema autónomo que debe reaccionar en tiempo real. La compañía, con sede en Santa Clara (California), ha anunciado los AMD Ryzen AI Embedded, un porfolio que arranca con las series P100 y X100 y que combina en un solo silicio tres piezas que, hasta hace poco, solían exigirse por separado: CPU “Zen 5”, GPU RDNA 3.5 y NPU XDNA 2. La promesa, según el propio planteamiento de AMD, es clara: más rendimiento y más capacidad de

Radio a milimétricas y terahercios: la alternativa al cobre (y a veces a la fibra) para conectar racks de IA

En la carrera por construir sistemas de Inteligencia Artificial cada vez más grandes, no todo depende de tener más GPUs. También hace falta mover datos dentro del rack a una velocidad enorme y con latencias muy bajas. Y ahí es donde los enlaces “de siempre” empiezan a chirriar: el cobre se vuelve más grueso, más corto y más difícil de alimentar; y la óptica, aunque promete, no siempre encaja en coste y complejidad cuando el problema es conectar equipos a pocos metros de distancia. En ese contexto han aparecido propuestas que, hace pocos años, sonaban a ciencia ficción: interconexiones por radio dentro del centro de datos, usando frecuencias milimétricas y terahercios y guiando la señal por waveguides (guías de onda)

Alpamayo: el “modelo profesor” abierto de NVIDIA para domar la cola larga del coche autónomo

En conducción autónoma, el verdadero muro no está en circular por autopista con buen tiempo. Está en todo lo que ocurre pocas veces, pero cuando ocurre lo cambia todo: un carril que desaparece por una obra mal señalizada, un vehículo detenido que obliga a una maniobra no prevista, un peatón que aparece tras un obstáculo, una combinación de lluvia, reflejos y marcas viales degradadas. La industria lo resume con un término ya habitual: la long tail, la “cola larga” de escenarios raros y complejos que sigue complicando el salto hacia despliegues robustos de nivel 4. En CES, NVIDIA ha decidido atacar esa zona gris con un enfoque que mezcla apertura y pragmatismo: Alpamayo, una familia de modelos, herramientas y datasets

El IRS endurece el “mapa fiscal” del cloud: qué cambia y por qué importa en 2026

El debate sobre dónde “nace” el ingreso en la economía digital lleva años chocando contra una realidad incómoda: un servicio en la nube puede venderse en un país, operarse desde otro y apoyarse en propiedad intelectual desarrollada en un tercero. Para ordenar ese rompecabezas, el Servicio de Impuestos Internos de EE. UU. (IRS) y el Tesoro estadounidense aprobaron una reforma técnica con impacto directo en multinacionales tecnológicas, proveedores de infraestructura y empresas que venden SaaS a clientes internacionales. Conviene aclarar un punto clave, porque circula con cierta confusión: la normativa final ya está en vigor desde el 14 de enero de 2025 (no de 2026), mientras que la parte más disruptiva —cómo “localizar” el ingreso del cloud— sigue en fase

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