
Applied Materials e Intel buscan acelerar los chips de IA con interconexiones avanzadas y apilado 3D
Applied Materials e Intel han ampliado su colaboración para desarrollar tecnologías de fabricación de semiconductores destinadas a las próximas generaciones de chips para inteligencia artificial (IA). El acuerdo, anunciado el 6 de octubre de 2026, se centra en mejorar los transistores, las interconexiones eléctricas y el encapsulado avanzado mediante la tecnología Foveros de Intel, con el objetivo de aumentar la densidad de conexión entre componentes, mejorar la alimentación eléctrica y controlar mejor el calor. Las claves de los chips de IA en 30 segundos La iniciativa responde a uno de los problemas que afronta el hardware de IA: aumentar la capacidad de cálculo exige algo más que incorporar transistores más rápidos. Los datos y la energía deben circular entre las




