
Seiki Semiconductor refuerza la integración 3D con su nuevo sistema híbrido de unión en Taiwán
La japonesa Seiki Semiconductor Co., Ltd. (Seiki Semi), con fuerte presencia en Taiwán, presentó en SEMICON Taiwan 2025 su nueva serie 82CWW, un sistema de unión híbrida de doble modo que promete marcar un antes y un después en el empaquetado avanzado de semiconductores. El anuncio refuerza la estrategia de la compañía de localizar la fabricación de equipos en Taiwán, un país clave dentro de la cadena global de suministro, en un momento en el que la demanda de tecnologías para inteligencia artificial (IA), computación de alto rendimiento (HPC) y automoción está impulsando la integración heterogénea y el apilamiento 3D. Un sistema diseñado para la precisión y la escalabilidad El 82CWW Series permite realizar tanto uniones chip-to-wafer (C2W) como wafer-to-wafer