La compañía líder en semiconductores revelará innovaciones en memorias avanzadas, posicionándose como pieza clave en la infraestructura global de inteligencia artificial.

SK hynix Inc. ha anunciado que mostrará sus tecnologías más innovadoras en el ámbito de memorias para inteligencia artificial (IA) durante el CES 2025, que tendrá lugar en Las Vegas del 7 al 10 de enero. Bajo el lema «Innovative AI, Sustainable Tomorrow», la compañía presentará un amplio portafolio de productos diseñados para liderar la era de la IA, desde memorias HBM hasta tecnologías de nueva generación como PIM (Processing in Memory).

Liderando la infraestructura de la IA con memorias avanzadas

SK hynix, reconocida por ser la primera en producir memorias HBM de 12 capas para la infraestructura de IA, mostrará durante el evento productos destacados como:

• HBM3E de 16 capas: Desarrolladas con el proceso avanzado MR-MUF, estas memorias ofrecen la configuración más avanzada del mercado, maximizando la disipación de calor y reduciendo la deformación de chips.
• SSDLa unidad de estado sólido o SSD (acrónimo inglés de Soli... de alto rendimiento y capacidad: Incluye el modelo D5-P5336 con 122 TB, desarrollado por su subsidiaria Solidigm, optimizado para centros de datos de IA.
• QLC NAND Flash: Memorias de hasta 61 TB, con alta eficiencia de almacenamiento, ideales para clientes que necesitan capacidades extremas en dispositivos empresariales.

Soluciones para dispositivos y servidores de próxima generación

Además de productos para centros de datos, SK hynix presentará tecnologías que integran IA en dispositivos personales, incluyendo:

• LPCAMM2: Un módulo de memoria basado en LPDDR5X que reemplaza dos SODIMMs DDR5, proporcionando mayor eficiencia energética y ahorro de espacio.
• ZUFS 4.0: Almacenes de datos optimizados para dispositivos móviles y electrónicos que mejoran la transferencia y gestión de datos.
• CMM-Ax: Módulos de memoria CXL que añaden funcionalidad computacional y mejoran la eficiencia energética en plataformas de servidores de última generación.

Preparándose para el futuro con HBM de sexta generación

SK hynix tiene previsto producir memorias HBM4HBM4 es la próxima evolución en la tecnología de memoria,... en la segunda mitad de 2025, un avance que fortalecerá su posición como líder en el mercado personalizado de memorias HBM. Según el CEO Kwak No-jung:
«Los cambios provocados por la inteligencia artificial se acelerarán este año, y continuaremos presentando nuevas posibilidades a través de la innovación tecnológica para ofrecer un valor insustituible a nuestros clientes.»

Colaboración dentro del Grupo SK

El stand de SK hynix formará parte de una exhibición conjunta con otras filiales del Grupo SK, incluyendo SK Telecom, SKC y SK Enmove. Esta colaboración destacará cómo las infraestructuras y servicios del grupo están transformando el mundo a través de la innovación tecnológica.

Acerca de SK hynix

Con sede en Corea, SK hynix Inc. es uno de los principales proveedores globales de semiconductores, ofreciendo chips de memoria DRAM, NAND Flash y sensores de imagen CMOS (CIS) a clientes de todo el mundo.