La japonesa Seiki Semiconductor Co., Ltd. (Seiki Semi), con fuerte presencia en Taiwán, presentó en SEMICON Taiwan 2025 su nueva serie 82CWW, un sistema de unión híbrida de doble modo que promete marcar un antes y un después en el empaquetado avanzado de semiconductores.
El anuncio refuerza la estrategia de la compañía de localizar la fabricación de equipos en Taiwán, un país clave dentro de la cadena global de suministro, en un momento en el que la demanda de tecnologías para inteligencia artificial (IA), computación de alto rendimiento (HPC) y automoción está impulsando la integración heterogénea y el apilamiento 3D.
Un sistema diseñado para la precisión y la escalabilidad
El 82CWW Series permite realizar tanto uniones chip-to-wafer (C2W) como wafer-to-wafer (W2W), lo que lo convierte en una herramienta versátil para proyectos de I+D y producción a gran escala.
Entre sus capacidades destacan:
- Compatibilidad con obleas de 8 y 12 pulgadas.
- Manejo de obleas ultrafinas de hasta 35 μm de grosor.
- Rango de chips desde 0,5 × 0,5 mm hasta 50 × 50 mm.
- Precisión de unión de ±100 nm.
- Rendimiento de hasta 1.000 chips por hora.
Además, el sistema incluye características avanzadas como alineación dual (coaxial e infrarroja), módulos intercambiables para reconfiguración rápida y compensación en tiempo real de desviaciones mediante algoritmos de detección y retroalimentación de alta velocidad. Todo ello está pensado para maximizar la precisión, reducir el tiempo de inactividad y garantizar la consistencia en el rendimiento.
La voz de los pioneros: la sesión de Tadatomo Suga
En el marco del programa de SEMICON Taiwan 2025, Seiki Semi organizó una sesión destacada liderada por el profesor Tadatomo Suga, de la Universidad de Tokio, considerado uno de los pioneros de la tecnología de unión híbrida.
Su ponencia, titulada “Advanced Hybrid Bonding Technologies and Applications”, abordó cómo el empaquetado avanzado y la integración 3D están ayudando a superar los cuellos de botella en sistemas para IA y HPC. Suga subrayó la importancia de la colaboración transversal entre sectores para mantener el ritmo de innovación que demanda la industria.
La unión híbrida, una tecnología estratégica
La unión híbrida está ganando terreno como tecnología fundamental en la integración heterogénea y el apilamiento de circuitos en 3D. Su adopción se considera crítica para sostener la Ley de Moore a través de la combinación de diferentes tipos de chips —como memoria, sensores de imagen CMOS, micro-LEDs o fotónica de silicio— en un mismo sistema.
En este contexto, la apuesta de Seiki Semi por reforzar su I+D en Taiwán subraya el papel estratégico de la isla en la cadena de suministro global de semiconductores, un sector donde la innovación en empaquetado se ha convertido en un diferenciador competitivo tan relevante como el propio proceso de fabricación de obleas.
Un socio de confianza para la industria global
Con más de 20 años de experiencia, Seiki Semi ha desarrollado equipos y procesos de unión híbrida aplicados en memoria, displays de nueva generación y semiconductores para comunicaciones y automoción. Además de suministrar equipos, la compañía ofrece servicios OEM de unión para fabricantes, reforzando su posición como socio integral dentro del ecosistema de empaquetado avanzado.
📌 Preguntas frecuentes (FAQ)
1. ¿Qué es la unión híbrida en semiconductores?
Es una técnica que combina unión mecánica y eléctrica a nivel de chip u oblea, permitiendo integrar diferentes componentes con alta precisión y fiabilidad en arquitecturas 3D.
2. ¿Qué aplicaciones tiene la tecnología de Seiki Semi?
Sus equipos se usan en la fabricación de chips de memoria, sensores CMOS, micro-LEDs, fotónica de silicio y sistemas de integración heterogénea a nivel de oblea.
3. ¿Por qué Taiwán es clave en la estrategia de Seiki Semi?
Porque concentra gran parte de la producción mundial de semiconductores y es un nodo central de innovación en empaquetado, lo que facilita colaboración, proximidad a clientes y resiliencia en la cadena de suministro.
4. ¿Qué ventajas ofrece el nuevo sistema 82CWW frente a otras soluciones?
Su doble modo de unión C2W y W2W, la alta precisión (±100 nm) y la capacidad de producción de 1.000 chips por hora, junto a sus herramientas de alineación y compensación en tiempo real, lo convierten en una solución altamente escalable para I+D y producción.
vía: semicontaiwan
