La empresa francesa Scintil Photonics ha desvelado en la feria OFC 2025 su revolucionaria solución LEAF Light™, el primer láser multicanal del mundo integrado en un único chip. Esta innovación promete marcar un antes y un después en el desarrollo de interconexiones ópticas co-empaquetadas para centros de datos de inteligencia artificial (IA), permitiendo mayor ancho de banda, menor consumo y latencias ultrabajas.
La presentación se está llevando a cabo en el stand 6357 del Moscone Center de San Francisco, donde la compañía ha mostrado cómo LEAF Light es capaz de ofrecer hasta 2 Tbps por fibra utilizando tecnología DWDM (Multiplexación por División de Longitud de Onda Densa), una evolución clave frente al ya limitado CWDM.
Un chip, múltiples longitudes de onda y eficiencia energética
LEAF Light está diseñado para solucionar uno de los grandes retos de la IA a gran escala: la transmisión de datos masiva entre GPUs, TPUs y aceleradores en entornos cloud. Frente a los cables de cobre —ya insuficientes para estas cargas de trabajo— el sistema óptico de Scintil permite la escalabilidad necesaria para futuros hipercentros de datos.
Entre sus características destacan:
- Hasta 16 canales láser multiplexados en un solo chip con espaciamiento de 100 o 200 GHz.
- Fabricado con el proceso patentado SHIP™ (Scintil Heterogeneous Integrated Photonics), que integra materiales III-V en silicio estándar.
- Compatible con fabricación a escala de obleas (wafer-scale), lo que permitirá una producción masiva de decenas de millones de unidades al año.
- Integra la electrónica de control y el encapsulado óptico necesario para su uso en módulos ELSFP (External Laser Small Form-Factor Pluggable).
Una solución preparada para la explosión de la IA
“El mercado de aceleradores de IA se estima que alcanzará los 600.000 millones de dólares en 2030, con unos 35 millones de unidades desplegadas”, ha declarado Matt Crowley, CEO de Scintil Photonics. “LEAF Light está alineado con esta tendencia y es el único chip capaz de cumplir todos los requisitos del nuevo paradigma DWDM co-empaquetado”.
Por su parte, Sylvie Menezo, fundadora y CTO de la compañía, ha subrayado que “el avance del láser multicanal en un solo chip no solo responde a la necesidad de mayor densidad y velocidad, sino que reduce costes y mejora la eficiencia energética en los sistemas de IA modernos”.
Hacia centros de datos más rápidos, sostenibles y escalables
El uso de DWDM co-empaquetado permitirá a los centros de datos reducir latencia, mejorar la eficiencia energética y liberar espacio al sustituir enlaces eléctricos por ópticos. Se espera que LEAF Light se convierta en una pieza fundamental para los futuros switches ópticos y arquitecturas XPU (GPU, CPU, TPU) altamente escalables.
Además de su exposición en la feria, Menezo participará en conferencias técnicas sobre fuentes de luz para IA y empaquetado avanzado, donde se debatirá el impacto de esta tecnología en el futuro de las redes ópticas.
🧠 Claves del LEAF Light™ de Scintil Photonics:
- Primera fuente láser multicanal en un único chip.
- Hasta 2 Tbps por fibra óptica.
- Diseño compatible con co-packaged optics para IA.
- Alineado con la demanda masiva de aceleradores de IA hacia 2030.
Fuente: Scintil Photonics
