En los días posteriores a CES 2026, mientras NVIDIA presentaba Rubin como su siguiente gran apuesta para las “fábricas de Inteligencia Artificial”, empezó a circular entre inversores y analistas un listado que señalaba a supuestos “proveedores oficiales” de la plataforma. La lista, compartida en redes y comunidades de mercado, ordena por categorías —fotónica, memoria, silicio de potencia, sistemas eléctricos, empaquetado, sustratos, integración y OEMs— a empresas que, sobre el papel, encajan con la complejidad de un sistema rack-scale como Vera Rubin NVL72.

El contexto es importante: Rubin no se vende como una GPU aislada, sino como una arquitectura completa de seis chips y un ecosistema de red, refrigeración y software que busca llevar el rendimiento de la IA a escala industrial. La compañía ha descrito NVL72 como un “rack que opera como una sola máquina” y ha confirmado que la plataforma llegará a través de socios en la segunda mitad de 2026.

Rubin como “producto”: menos chip suelto y más sistema industrial

La presentación de Rubin insiste en una idea: el cuello de botella ya no es solo fabricar silicio, sino montar un sistema entero capaz de mover datos a velocidades extremas, con consumos eléctricos descomunales y con fiabilidad de infraestructura crítica. En ese paquete entran la Vera CPU, la Rubin GPU, el NVLink de sexta generación, la ConnectX-9 SuperNIC, la BlueField-4 DPU y el componente que explica buena parte del ruido reciente en proveedores: Spectrum-6 Photonics con óptica coempaquetada (CPO).

Esa última pieza —llevar la fotónica “al lado” del silicio de red para reducir consumo y aumentar densidad— es la que hace que el debate sobre proveedores deje de ser un simple ejercicio bursátil: el cambio tecnológico obliga a una red de socios especializados que no se improvisa en meses.

Lo que sí está documentado: el ecosistema fotónico de NVIDIA

Aquí conviene separar lo confirmado de lo sugerido. NVIDIA sí ha publicado listas de socios en su ecosistema de silicon photonics / co-packaged optics, donde aparecen nombres que coinciden con el bloque “Photonics” del listado viral: TSMC, Browave, Coherent, Corning, Fabrinet, Foxconn, Lumentum y Sumitomo Electric, entre otros.

Es decir: la conexión entre Rubin y esa constelación de empresas no es gratuita, porque Rubin integra switches y red de nueva generación donde la fotónica pasa a ser una palanca clave de eficiencia. Pero una cosa es que esos socios estén reconocidos en el ámbito de fotónica de NVIDIA, y otra distinta es afirmar que toda la lista —incluyendo potencia, sustratos u OEMs— sea “oficial” para Rubin en el mismo sentido.

Packaging y test: el cuello de botella que decide quién entrega a tiempo

Si hay un punto donde el mercado suele quedarse corto es en el empaquetado avanzado. Los aceleradores de IA modernos dependen de tecnologías 2.5D/3D para integrar chiplets y memorias HBM, y ahí entran firmas como Amkor y SPIL. NVIDIA ha comunicado acuerdos y colaboración con Amkor y SPIL para capacidades de packaging y test, especialmente en el marco de su estrategia de reforzar cadena de suministro en EE. UU.

En paralelo, nombres como ASE aparecen recurrentemente en la conversación sobre packaging avanzado ligado al ciclo de IA; Reuters ha subrayado el papel de SPIL (filial de ASE) como proveedor histórico de NVIDIA, aunque la operativa exacta por generación de producto suele moverse con discreción.

Memoria: HBM4 y el “triángulo” SK hynix, Samsung y Micron

Rubin, según lo adelantado por medios especializados, apunta a configuraciones con HBM4, lo que vuelve a situar a los grandes fabricantes de memoria —SK hynix, Samsung Electronics y Micron— en el centro del mapa.

Ahora bien, que una lista los etiquete como “proveedores oficiales” no implica que NVIDIA publique un reparto de contratos. Lo que sí es consistente es el patrón industrial: en cada salto de plataforma, el suministro de HBM y su integración con el empaquetado es un factor que condiciona capacidad, precio y calendarios.

Arm en “Compute”: una etiqueta simple para una realidad más matizada

El listado viral coloca a Arm como proveedor en “Compute”. En términos estrictos, Rubin incorpora una CPU (Vera) de base Arm, y análisis técnicos han señalado que NVIDIA combina compatibilidad Arm con desarrollos propios en núcleos.
De nuevo: es razonable que Arm aparezca en el “árbol” tecnológico, pero convertir eso en una confirmación comercial concreta exige una precisión que rara vez está en documentos públicos.

Energía, integración y OEMs: la parte menos “glamurosa” que hace funcionar la fábrica

La lista añade “power silicon” (desde Texas Instruments o Infineon hasta Monolithic Power Systems) y “power systems” (como Schneider Electric, Eaton o Vertiv). Aquí el encaje es más conceptual: un rack como NVL72, con refrigeración líquida e infraestructura de red integrada, empuja la demanda de conversión de potencia, distribución eléctrica y componentes de alta eficiencia.

En integración industrial, sí hay un hilo más sólido: NVIDIA ha citado colaboraciones con Foxconn y Wistron dentro de su cadena de fabricación y ensamblaje para infraestructura de IA, al menos en el marco de su estrategia de producción y resiliencia de suministro.

Y en “Server OEMs”, el listado menciona Dell y Super Micro Computer. Son actores muy presentes en servidores de IA, pero conviene evitar el salto lógico de “son grandes integradores” a “son proveedores oficiales de Rubin”, porque esa confirmación depende de acuerdos y SKUs concretos que pueden variar por región, cliente y calendario.

Una lectura prudente: más que una lista “oficial”, un mapa de cuellos de botella

El interés real del listado no es tanto si cada nombre está o no está “cerrado” para Rubin, sino lo que revela sobre el ciclo 2026: la infraestructura de IA se decide por capacidad de empaquetado, fotónica, memoria HBM, energía y ensamblaje a escala. En ese tablero, Rubin funciona como un imán: atrae a los proveedores donde la industria sabe que están los cuellos de botella.

Para un medio tecnológico, la noticia no es una quiniela de ticker. Es la constatación de que la siguiente generación de IA no se gana solo con transistores, sino con una cadena industrial capaz de entregar sistemas completos, a tiempo y con rendimientos sostenibles.

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Preguntas frecuentes

¿Qué es NVIDIA Vera Rubin NVL72 y por qué se habla de “rack-scale”?
Es una configuración de la plataforma Rubin diseñada para que un rack completo opere como una sola máquina, integrando GPU, CPU, red y aceleración de datos para cargas masivas de IA.

¿Qué papel juegan la fotónica de silicio y la óptica coempaquetada (CPO) en Rubin?
Permiten llevar enlaces ópticos mucho más cerca del silicio de red, reduciendo consumo y mejorando densidad y fiabilidad en redes de centros de datos orientadas a IA.

¿Por qué el empaquetado avanzado es tan crítico en aceleradores con HBM?
Porque la memoria HBM y los chiplets requieren tecnologías 2.5D/3D para integrarse con ancho de banda extremo; la capacidad de packaging y test se convierte en cuello de botella.

¿Existe una lista pública “oficial” de proveedores completos de Rubin?
Más allá de socios documentados en áreas concretas como la fotónica o anuncios sobre packaging y fabricación, NVIDIA no suele publicar un listado cerrado y exhaustivo por categoría y generación.