La compañía japonesa OKI Circuit Technology (OTC), parte del Grupo OKI, ha desarrollado una nueva tecnología para placas de circuito impreso (PCBs) que mejora hasta 55 veces la disipación de calor en comparación con las PCBs convencionales. Esta innovación, llamada «moneda de cobre escalonada», está diseñada para resolver problemas críticos de disipación térmica en entornos donde los métodos tradicionales, como el enfriamiento por aire, no son viables, como en dispositivos compactos o en el espacio exterior.
El Desafío de la Disipación Térmica
Con el avance de los semiconductores, cada vez más pequeños y potentes, el calor generado durante el procesamiento de grandes volúmenes de datos se ha convertido en un desafío importante. En particular, en dispositivos miniaturizados o en entornos de vacío como el espacio, donde no es posible usar ventiladores o disipadores, la transferencia eficiente del calor a través de las PCBs es fundamental para evitar daños a los componentes electrónicos.
Una Solución Innovadora: La Moneda de Cobre Escalonada
En 2015, OTC presentó una tecnología pionera basada en la inserción de monedas de cobre cilíndricas de alta conductividad térmica en las PCBs para transferir el calor generado por los componentes electrónicos hacia la base de la placa. Ahora, la moneda de cobre escalonada mejora aún más esta tecnología con características innovadoras:
- Mayor área de disipación de calor: La moneda escalonada tiene un diseño que amplía la superficie de contacto con los componentes electrónicos y la superficie de disipación, logrando una transferencia térmica más eficiente.
- Formatos personalizables: Se han desarrollado versiones circulares y rectangulares para adaptarse a las formas específicas de los componentes electrónicos y las necesidades del dispositivo.
- Eficiencia duplicada: Según pruebas de OTC, esta nueva tecnología duplica la eficiencia en comparación con las monedas cilíndricas tradicionales.
Masaya Suzuki, presidente de OTC, destacó que esta tecnología permite disipar el calor generado por los componentes electrónicos de manera eficaz en dispositivos compactos o en entornos extremos como el espacio.
Aplicaciones Estratégicas en el Sector Aeroespacial
OKI ha identificado el mercado aeroespacial como un enfoque clave para su tecnología de servicios de fabricación electrónica (EMS). La compañía ya cuenta con certificaciones para producir PCBs según los estándares de la Agencia Japonesa de Exploración Aeroespacial (JAXA). Además, ofrece servicios avanzados que abarcan desde el diseño de PCBs y simulaciones hasta evaluaciones de fiabilidad y ensamblaje de unidades. Este enfoque refuerza la posición de OKI como líder en soluciones para entornos críticos.
Impacto en la Industria Espacial y Más Allá
La introducción de la moneda de cobre escalonada tiene implicaciones significativas:
- Dispositivos Compactos: Es ideal para dispositivos donde las restricciones de tamaño limitan las soluciones tradicionales de disipación de calor.
- Entornos de Vacío: Su capacidad para operar eficientemente en el espacio exterior resuelve un desafío fundamental en la tecnología aeroespacial.
- Personalización para Diversos Sectores: El diseño adaptable permite optimizar la disipación térmica en una amplia variedad de aplicaciones industriales.
Un Camino hacia el Futuro
OKI planea expandir esta tecnología a mercados globales, con especial atención al sector aeroespacial, donde la disipación eficiente de calor es una necesidad crítica. La compañía continuará invirtiendo en investigación y desarrollo para mejorar aún más sus capacidades y mantenerse a la vanguardia de la innovación tecnológica.
Esta tecnología representa un avance crucial no solo para la industria aeroespacial, sino también para otros sectores donde la disipación térmica es un desafío, marcando un paso importante hacia la próxima generación de dispositivos electrónicos de alto rendimiento.
vía: OKI
