Nan Ya Plastics ha comunicado a sus clientes una subida de entre el 20 % y el 25 % en los precios de sus laminados revestidos de cobre (CCL) y prepreg a partir del 1 de septiembre de 2026, según una notificación comercial fechada en agosto que está circulando entre clientes y proveedores. La compañía atribuye la decisión al encarecimiento generalizado de las materias primas y, especialmente, a una escasez de tejido de fibra de vidrio que está tensionando una parte poco visible pero esencial de la cadena de fabricación de placas de circuito impreso.
Las claves de la subida de Nan Ya en 20 segundos
- Nan Ya comunica una subida del 20 % al 25 % para CCL y prepreg desde el 1 de septiembre.
- La compañía señala como principal problema la creciente escasez de tejido de fibra de vidrio.
- Los CCL constituyen el material base sobre el que se fabrican las placas de circuito impreso.
- La presión ya venía observándose durante 2026 y afecta especialmente a materiales electrónicos avanzados.
- El crecimiento de servidores de IA y computación de alto rendimiento está aumentando la demanda.
La carta aportada por la compañía explica que desde principios de año el mercado mundial de materiales electrónicos atraviesa un fuerte desequilibrio entre oferta y demanda. Nan Ya asegura haber intentado absorber internamente parte de los mayores costes, pero afirma que el incremento actual de los gastos de producción supera ya su capacidad para mantener los precios anteriores.
La notificación encaja además con las señales que la propia Nan Ya viene ofreciendo durante 2026. En marzo comunicó que sus materiales electrónicos representaban ya más de la mitad de sus ingresos mensuales y reconoció que la expansión del mercado de inteligencia artificial, junto con la escasez de materiales de gama media y alta, estaba tensionando también la disponibilidad de productos electrónicos más convencionales.
El problema, por tanto, va más allá de una subida aislada de precios.
Qué son los CCL y por qué importa una escasez de fibra de vidrio
Un laminado revestido de cobre, conocido habitualmente como CCL por Copper Clad Laminate, es uno de los materiales básicos utilizados para fabricar placas de circuito impreso o PCB.
Su estructura puede parecer sencilla: combina tejido de fibra de vidrio impregnado con resina y una o varias láminas de cobre. Sobre esa base se construyen posteriormente las pistas y conexiones eléctricas de las placas utilizadas en servidores, ordenadores, equipos de telecomunicaciones, automóviles y prácticamente cualquier dispositivo electrónico complejo.
El prepreg, que también aparece en la subida anunciada por Nan Ya, es un material intermedio formado por tejido impregnado de resina que se utiliza tanto en la fabricación del propio CCL como para unir las diferentes capas de una PCB multicapa.
La documentación corporativa de Nan Ya confirma además hasta qué punto estas materias primas están relacionadas entre sí. La compañía produce CCL, prepreg, resinas epoxi, láminas de cobre y tejido de fibra de vidrio, y consume internamente una parte importante de estos materiales para fabricar sus propios laminados.
Precisamente el tejido de fibra de vidrio aparece ahora como uno de los principales problemas.
Nan Ya afirma en la nueva comunicación que su escasez se ha vuelto «excepcionalmente severa» y que la diferencia entre oferta y demanda está aumentando mes a mes. La empresa sostiene que esto está provocando un incremento difícil de absorber de sus costes de aprovisionamiento.
No es la primera señal en esa dirección.
En junio el presidente de Nan Ya, Chou Ming-jen, reconocía que la empresa continuaba negociando precios con sus clientes ante la fuerte demanda de tejido electrónico de vidrio. Otros fabricantes de CCL también habían aplicado incrementos durante la primera mitad del año.
La IA está aumentando las exigencias de las placas electrónicas
Parte de la tensión procede del crecimiento de los servidores de inteligencia artificial y de la computación de alto rendimiento (HPC).
Estos sistemas necesitan placas más grandes y complejas, capaces de conectar aceleradores, procesadores, memoria, controladores de red y otros componentes funcionando a velocidades cada vez mayores.
Eso obliga a mejorar también los materiales.
Las placas destinadas a sistemas avanzados necesitan controlar características como las pérdidas de señal, la estabilidad dimensional y la expansión térmica. A medida que aumentan el tamaño, el número de capas y las velocidades de transmisión, pequeñas variaciones en los materiales pueden convertirse en problemas de fabricación o fiabilidad.
La demanda se está desplazando por ello hacia tejidos de vidrio con mejores propiedades eléctricas y térmicas.
Nan Ya ya anunció una ampliación de su colaboración con la japonesa Nitto Boseki para producir tejido de fibra de vidrio destinado a sustratos de placas electrónicas. La compañía relacionó expresamente el crecimiento de este mercado con aplicaciones como teléfonos, ordenadores y servidores de IA.
Los problemas tampoco comenzaron en agosto.
En marzo ya circuló otra comunicación de Nan Ya que contemplaba un incremento del 15 % para CCL y prepreg desde el 16 de marzo, atribuido al aumento de costes del cobre procesado y a la escasez persistente de tejido electrónico de fibra de vidrio. El sector taiwanés confirmó entonces que los proveedores de CCL avanzados estaban negociando nuevos precios con sus clientes.
En noviembre de 2025 la compañía había aplicado otra subida del 8 % a sus gamas de CCL y prepreg debido al encarecimiento de las materias primas.
La nueva horquilla del 20 % al 25 % supone, por tanto, una aceleración considerable de esa presión.
De los centros de datos a un material que pocos usuarios conocen
El episodio muestra hasta dónde está llegando la expansión de la infraestructura para inteligencia artificial.
La atención suele concentrarse en las GPU de Nvidia o AMD, la memoria HBM, los procesadores y la capacidad eléctrica de los centros de datos. Sin embargo, fabricar cientos de miles de servidores también requiere enormes cantidades de placas, conectores, sustratos, cobre, resinas y materiales especializados.
La propia Formosa Plastics Group, grupo al que pertenece Nan Ya, explica en su documentación de 2026 que la expansión de la IA y la computación de alto rendimiento ha incrementado la demanda de servidores y, simultáneamente, ha estrechado la disponibilidad de materiales avanzados. La compañía señala que este escenario ha elevado tanto el volumen como los precios de CCL, cobre y tejidos de fibra de vidrio.
La situación puede resultar especialmente delicada porque aumentar la producción de estos materiales no es inmediato.
Los tejidos destinados a placas de altas prestaciones necesitan cumplir especificaciones estrictas y posteriormente ser cualificados dentro de las cadenas de suministro. En las variedades especializadas de baja expansión térmica, algunos análisis de la industria ya apuntaban durante 2026 a una oferta ajustada que podría prolongarse hasta 2027 mientras entra nueva capacidad.
Eso no significa que una subida del 25 % del CCL vaya a trasladarse directamente en ese mismo porcentaje al precio de un servidor, una tarjeta gráfica o un ordenador. El laminado representa únicamente una parte del coste final y los fabricantes pueden absorber, negociar o compensar variaciones entre diferentes componentes.
Sí supone otra señal de presión en la cadena electrónica.
Nan Ya fija como fecha efectiva el 1 de septiembre de 2026 y utiliza la fecha de envío como referencia. Si la comunicación se aplica en los términos indicados, los clientes que reciban CCL y prepreg desde entonces afrontarán precios entre un 20 % y un 25 % superiores.
La evolución posterior dependerá de si la producción de tejido de vidrio consigue crecer al mismo ritmo que una demanda de electrónica avanzada que, por ahora, continúa aumentando.
Preguntas frecuentes
¿Cuánto subirá Nan Ya el precio de los CCL?
La comunicación de agosto establece un incremento de entre el 20 % y el 25 % para CCL y prepreg. La medida entra en vigor el 1 de septiembre de 2026 tomando como referencia la fecha de envío.
¿Por qué Nan Ya está subiendo los precios?
La compañía menciona un fuerte desequilibrio entre oferta y demanda, el aumento generalizado de las materias primas y especialmente una escasez de tejido de fibra de vidrio que está elevando sus costes de aprovisionamiento.
¿Qué es un CCL?
El Copper Clad Laminate o laminado revestido de cobre es uno de los materiales fundamentales para fabricar placas de circuito impreso. Combina materiales aislantes y de refuerzo con láminas de cobre sobre las que posteriormente se crean las conexiones eléctricas de la PCB.
¿Puede afectar esta subida al precio de servidores y productos electrónicos?
Puede aumentar los costes de los fabricantes de placas y equipos que utilizan estos materiales, pero no implica una subida equivalente del precio final. El impacto dependerá del peso del CCL en cada producto, los contratos de suministro y la capacidad de cada fabricante para absorber o trasladar los mayores costes.
