La memoria ha vuelto a ser un mercado de “commodities” que marca el pulso de toda la industria tecnológica. Tras un 2023–2024 de ajuste de inventarios, la DRAM ha entrado en un ciclo alcista excepcional: en el tercer trimestre de 2025, los precios de contrato se dispararon alrededor de un 171,8 % interanual, un nivel que supera el ritmo de apreciación de activos refugio como el oro. En paralelo, los precios al contado (spot) han subido con violencia y algunos grandes vendedores han pospuesto o fragmentado las ofertas para evitar compromisos en un mercado que cambia semana a semana.

El motivo ya no es un secreto: la demanda de IA ha rediseñado la prioridad de fabricación. Los fabricantes están destinando obras y obleas al HBM (memoria de alto ancho de banda) y a nodos DDR5 avanzados para servidores, estrangulando el suministro de DRAM “convencional” y elevando los precios en toda la cadena. La tormenta perfecta se nota primero en centros de datos —donde RDIMM y MRDIMM han pasado a ser “oro”—, pero contagia a PCs, portátiles y móviles, y empieza a rozar a embebidos y automoción.

Qué está pasando en la cadena de suministro

• Prioridad HBM. El “tirón” de entrenamiento e inferencia de modelos fundacionales ha saturado líneas de empaquetado avanzado y nodos de proceso de última generación. Cada oblea que se destina a HBM no produce DDR5 convencional.
• Capex disciplinado. Tras dos años complicados, los tres grandes (Samsung, SK hynix y Micron) no han abierto el grifo de capacidad de forma agresiva. En vez de sobredimensionar, están maximizando margen en productos de mayor valor (HBM, DRAM para servidor) y dejando tensas las categorías de consumo.
• Contratos “mes a mes”. Ante la volatilidad y la escasez, parte del mercado ha pasado de trimestral a mensual o incluso quincenal en negociaciones, con revisiones al alza según evoluciona la demanda.
• Tasa de cumplimiento a la baja. En octubre, varios actores del canal hablaban de una satisfacción de pedidos cercana al 70 % para clientes de DRAM de servidor: hay colas, racionamiento y priorización clara de grandes hiperescaladores sobre OEM de PC.

La señal desde Corea y EE. UU. es inequívoca: Q4 2025 llega más caro de lo previsto y no hay evidencia tangible de alivio a corto plazo. Los RDIMM para centros de datos han registrado subidas de doble dígito alto en los anexos de contrato de otoño, y los SSD empresariales también han acompañado el movimiento al alza por la tensión en NAND.

Por qué duele más en servidores (y por qué terminará afectando a todos)

La IA ha empujado al servidor a un cambio de perfil: donde antes la limitación era la CPU, hoy lo es el ancho de banda y la capacidad de memoria. Un servidor de IA de última generación puede montar terabytes de DRAM y cientos de GB de HBM; los clusters multiplican ese efecto. Con tanto peso de memoria en el BOM, pequeños incrementos de precio se convierten en miles o decenas de miles de euros por nodo. Las empresas han reaccionado asegurando suministro: contratos de 2–3 años con fabricantes y compras por avance. Esto retira oferta del mercado spot y endurece aún más los precios.

En consumo, la escalada llega con retardo. Aun así, a partir de septiembre/octubre se ha visto una traslación a UDIMM y SO-DIMM DDR5: kits de 2×16 GB y 2×32 GB han subido en pocas semanas, y portátiles orientados a IA/creación empiezan a reajustar configuraciones o PVP. Quien arma estaciones de trabajo o PC gaming de gama alta lo notará especialmente al pasar de 32 GB a 64/128 GB.

Cuánto puede durar el rally (y qué puede frenarlo)

• Horizonte 2026. La mayor parte de las casas de análisis no ve relajación hasta bien entrado 2026. Hay quien proyecta alzas trimestrales del 30–50 % entre finales de 2025 y primer semestre de 2026 en ciertas categorías, si la demanda de IA no afloja.
• Cuellos de botella físicos. La disponibilidad de módulos HBM, back-end de empaquetado y capacidad EUV en nodos de DRAM de última generación no se amplía con un chasquido. La inercia industrial es de varios trimestres.
• Qué podría enfriar: una moderación en pedidos de hiperescaladores, una recesión que ralentice capex de data center o un rebaño de nuevos proveedores con capacidad real (escenario, hoy, improbable). También un cambio de mix desde entrenamiento a inferencia optimizada (menos necesidad de entrenar modelos gigantes) aliviaría parcialmente el consumo de DRAM/HBM.

Impacto práctico para empresas

1. Presupuestos. Proyectos de IA, VDI o bases de datos in-memory deben recalibrar el TCO: alzas del 40–50 % en RDIMM y 15–35 % en SSD empresariales cambian la foto de coste por workload.
2. Arquitectura. Evaluar densidades por zócalo (2 DIMM por canal vs 1 DPC), MRDIMM y CXL como extensores de memoria donde encaje. Optimizar NUMA y la afinidad de procesos puede ahorrar DIMMs.
3. Estrategia de compras. Contratos con volumen y duración mejoran la posición. Para co-los y medianos, compras programadas con buffers y flexibilidad de configuración (p. ej., 384 GB vs 512 GB) mitigan riesgo.
4. Riesgo de “lock-in”. Los acuerdos a largo plazo aseguran suministro, pero pueden encarecer si el ciclo gira. Conviene escalonar y mantener multi-sourcing cuando sea posible.

Impacto en consumo y canal

• Kits DDR5. En retail, la subida llega por oleadas. Tiendas y marcas han limitado pedidos o subido PVP para no vender por debajo de reposición.
• Portátiles. Los OEM ajustan lanzamientos y configuraciones base. Las gamas con 64 GB de serie se vuelven más premium o retrasan abastecimiento.
• DDR4. El stock se agota de forma desigual; no es refugio garantizado porque muchas líneas ya no producen y el diferencial puede achicarse.

Lo que se oye en la calle (y lo que dicen las hojas de ruta)

El ecosistema espera DDR5 más rápido y módulos MRDIMM de nueva generación en 2026–2028; DDR6 asoma hacia 2029/2030 en los roadmaps. En paralelo, la hoja de ruta HBM (HBM4 y siguientes) absorbe inversión y talento. Y hay ideas en laboratorio, como memorias 3D DRAM o HBF (flash de alto ancho de banda) para la próxima década. Nada de eso desbloquea 2025–2026: la tensión seguirá mientras el gasto en IA mantenga el paso.

Consejos accionables (sin magia)

• Empresas: si el caso de uso lo permite, alinear despliegues con hitos (no “todo a la vez”) y diferir ampliaciones de memoria a puntos de precio negociados. Valorar CXL en cargas donde escale.
• Integradores: asegurar lotes para proyectos firmados y ofrecer alternativas validadas (p. ej., 12×32 GB frente a 8×64 GB si el precio por GB se sale de banda).
• Entusiastas/creadores: si necesita RAM en los próximos 3–6 meses, adelante compras. Si es un upgrade “por capricho”, espere o ajuste objetivo (32 GB hoy, 64 GB cuando el mercado afloje).
• Evite el gris: el gray market florece en ciclos tensos. Mire part numbers, garantías y compatibilidad (QVL) para no convertir el ahorro en tiempo perdido.

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Preguntas frecuentes

¿Por qué la DRAM sube tanto si los fabricantes dicen que han mejorado márgenes?
Porque no es un problema de costes aislado, sino de mix y capacidad útil: la misma fábrica que puede hacer DDR5 también puede producir HBM y DRAM de alto ASP. En un entorno de demanda desbocada de IA, priorizan lo que más margen deja y limitan DRAM convencional, empujando el precio en toda la gama.

¿Cuándo se relajará el mercado?
El consenso actual sitúa el alivio en algún momento de 2026, dependiendo de nuevas capacidades, mejora de rendimientos y mezcla de cargas de IA (entrenamiento vs inferencia). Hasta entonces, lo razonable es planificar precios altos y plazos menos predecibles.

¿Tiene sentido pasar a CXL o MRDIMM para “ahorrar” memoria?
Depende del workload. CXL puede extender capacidad con memoria adjunta (latencias mayores, pero coste/GB competitivo). MRDIMM permite densidades y frecuencias elevadas con señalización multipista. En cargas ancho-de-banda-sensibles, la topología y la afinidad NUMA mandan más que el GB “bruto”.

¿Debería comprar RAM “por si acaso”?
Sólo si tiene un proyecto confirmado o un upgrade inmediato. Acaparar introduce riesgo de obsolescencia (revisiones de PCB/IC, BIOS) y coste de oportunidad. Mejor asegurar disponibilidad con su proveedor y escalonar entregas.

vía: ctee