El proveedor chino Longsys —propietario de Lexar— ha presentado mSSD (Micro SSD), un rediseño del formato M.2 que cambia la forma de construir una unidad NVMe. En lugar de soldar por separado el controlador, la NAND y la gestión de energía (PMIC) sobre la placa, la mSSD integra todas las piezas en un único encapsulado (System-in-Package, SiP) que se monta sobre un pequeño PCB M.2 2230. La compañía lo describe como la “primera mSSD con encapsulado integrado” y le atribuye mejoras en calidad, eficiencia, coste y flexibilidad, con un sistema de refrigeración también integrado.
Más allá del titular, el movimiento tiene dos lecturas: por un lado, industrial (menos pasos de fabricación y potencialmente menos fallos); por otro, de producto (mismos anchos de banda que una SSD PCIe 4.0 de gama alta, pero en un cuerpo de 20 × 30 × 2,0 mm y 2,2 g). A falta de fechas comerciales, Longsys afirma que la mSSD ya ha completado desarrollo y testing, cuenta con patentes solicitadas en China e internacionalmente y se encuentra “en rampa a producción en masa”.
¿Qué cambia? De PCBA con SMT a “todo en un encapsulado” (SiP)
En una SSD M.2 convencional, el proceso típico es PCBA + SMT: una placa en blanco se puebla con componentes (NAND, controlador, DRAM, PMIC, pasivos) en varias pasadas de montaje superficial y reflujo; a veces, en distintas fábricas, con transporte intermedio. Longsys sustituye ese patrón por un System-in-Package: los chips salen directamente del wafer e ingresan en un único encapsulado donde se realizan la conexión eléctrica, la protección mecánica y la gestión térmica.
Según la compañía, el SiP elimina las clásicas soldaduras del PCBA, lo que recorta una fuente habitual de defectos. La métrica de referencia que se cita es el DPPM (Defective Parts Per Million): frente a “casi 1.000 DPPM” (≈ 0,1 %) que serían comunes en SSD PCBA, la mSSD apunta a < 100 DPPM (≈ 0,01 %), es decir, un décimo de la tasa. Además, al prescindir de varias etapas SMT y de trasiegos entre plantas, Longsys calcula una reducción de coste total > 10 % y menor consumo energético y huella de CO₂ durante la fabricación.
Idea clave: el encapsulado integrado traslada la SSD desde la “calidad de PCBA” a la “calidad de chip”, con menos pasos, menos transporte y —si los números se confirman— menos fallos en campo.
Formato: M.2 2230 de base, adaptador sin herramientas a 2242 y 2280
La mSSD se monta de serie como M.2 2230 (20 × 30 mm). Para permitir su uso en ranuras M.2 2242 y M.2 2280 —habituales en portátiles y PCs—, Longsys propone un adaptador por clip (no requiere herramientas) que convierte la mSSD “micro” en un módulo del tamaño estándar. El conector M.2 se mantiene; lo que cambia es cómo se puebla la tarjeta.
Esta solución busca reducir SKUs (un único “núcleo” mSSD que se adapta a longitudes distintas) y abaratar logística. También facilita mantenimiento: frente a soluciones “on board” soldadas, una mSSD se extrae y reemplaza como cualquier M.2.
Refrigeración integrada: grafeno, aluminio y silicona térmica
El SiP compacta los componentes, pero no esquiva la abrigada de las SSD PCIe modernas: térmicas. Longsys dota a la mSSD de un pad de grafeno y, en el adaptador 2280, añade una estructura de aleación de aluminio de alta conductividad, con dos carcasas unidas por silicona térmica que extraen calor también por la cara trasera, aumentando la superficie efectiva de disipación. La carcasa superior está aligerada para mantener los 2 mm de grosor donde el SiP ocupa volumen.
En pruebas internas de Longsys, la mSSD 2230 sin adaptador reduce su rendimiento por temperatura a los 28 s, cayendo hasta 1.500 MB/s en el peor caso. Con el adaptador 2280 con disipador, la bajada ocurre a los 121 s y la velocidad mínima se sitúa en torno a 3.750 MB/s. Son datos del fabricante, útiles como indicador de que el empaquetado y el disipador prolongan el boost, pero pendientes de validación independiente.
Rendimiento y eficiencia: PCIe 4.0 hoy, preparado para Gen5 “cuando cuadren las térmicas”
En esta primera ola, la interfaz es PCIe 4.0 x4 (NVMe). Longsys declara:
- Lectura secuencial: hasta 7.400 MB/s
- Escritura secuencial: hasta 6.500 MB/s
- 4K aleatorio: 1.000.000 IOPS en lectura y 820.000 IOPS en escritura
En números, isso coloca la mSSD en la gama alta de PCIe 4.0. De cara al futuro, el fabricante considera un salto a PCIe 5.0 “cuando la mayor abrigada de Gen5” sea manejable; apunta que las SSD PCIe 5.0 ya están ganando eficiencia, por lo que el paso podría acelerarse.
En capacidades, la familia cubriría de 512 GB a 4 TB, con TLC o QLC (en estudio). El consumo cumple los umbrales del protocolo (por ejemplo, NVMe L1.2 ≤ 3,5 mW), con picos dentro de especificación, según la nota técnica.
¿Por qué importa este cambio de arquitectura?
1) Calidad y fiabilidad. Si el SiP reduce de verdad el DPPM de ≈ 0,1 % a 0,01 %, habría un salto tangible en RMA y soporte —interesante para datacenters, portátiles empresariales o equipos industriales. Menos soldaduras también significa menos riesgo de fatiga por vibración o temperatura.
2) Coste total. El ahorro de > 10 % no sólo mejora márgenes; también abre la puerta a SSD más baratas en categorías donde el precio manda (por ejemplo, gaming handheld o ultraportátiles con slots 2230).
3) Huella de carbono de fabricación. Eliminar etapas SMT de alta energía baja el consumo y las emisiones por unidad, alineándose con criterios ESG de OEM y operadores.
4) Diseño de producto. Un “núcleo mSSD” que se adapta por clip a 2242/2280 simplifica inventario y servicio, y permite personalización (Longsys menciona impresión UV y ensamblado en destino bajo su concepto “Office is Factory”).
5) Compacidad. El tamaño 2230 amplía el abanico de equipos ultrafinos o dispositivos embebidos que pueden montar rendimiento de 4.0 alta sin comprometer espacio.
Lo que aún no se sabe (y conviene vigilar)
- Fechas y canales de venta. La mSSD está “en rampa de fabricación en masa”, pero no hay calendario comercial ni precios.
- Firmas de controladores y NAND. El SiP abstrae marcas, pero el comportamiento (TBW, wear leveling, firmware) depende del binning y el controlador.
- Resistencia (TBW) y garantía. No se han detallado TBW por capacidad ni años de garantía; claves para portátiles y trabajo profesional.
- DRAM / HMB. La nota no aclara si el SiP integra DRAM ni el uso de HMB (Host Memory Buffer).
- Validación independiente. Las métricas térmicas y de throttling son del fabricante; habrá que esperar a reviews.
Dónde encaja primero
- Portátiles finos y ultrabooks con ranura M.2 2230.
- Consolas y handheld PC que hoy usan 2230 y sufren throttling térmico.
- Drones, VR/AR, edge computing: espacios reducidos con necesidad de rendimiento sostenido.
- OEM/ODM que busquen SKU unificados y cadenas de suministro más sencillas.
Ficha rápida de la mSSD (según Longsys)
- Formato base: M.2 2230 (20 × 30 × 2,0 mm, 2,2 g)
- Interfaz: PCIe 4.0 x4 (NVMe); Gen5 “en estudio”
- Rendimiento: hasta 7.400 MB/s lectura, 6.500 MB/s escritura; 1.000.000 / 820.000 IOPS 4K
- Capacidades: 512 GB a 4 TB (TLC/QLC)
- Arquitectura: System-in-Package con controlador + NAND + PMIC + pasivos
- Calidad: objetivo < 100 DPPM (≈ 0,01 %) vs ≈ 1.000 DPPM (≈ 0,1 %) en PCBA
- Refrigeración: pad de grafeno (2230) + adaptador 2280 con aluminio y silicona térmica; montaje sin herramientas
- Energía: modo NVMe L1.2 ≤ 3,5 mW (según especificación)
- Estado: desarrollada y testada; patentes en trámite; rampa a producción
Conclusión
La mSSD de Longsys plantea una evolución estructural del M.2: del PCBA al encapsulado integrado. Si se confirman sus tasas de fallo, costes y térmicas, podría convertirse en una base común para SSD compactas en portátiles, consolas y dispositivos embebidos, con menos RMA y más margen para OEM. Las incógnitas —fechas, TBW, firmware, validación independiente— marcarán la recepción del mercado, pero la dirección es clara: menos soldaduras, más integración.
Preguntas frecuentes (FAQ)
¿Qué es exactamente una mSSD y en qué se diferencia de una SSD M.2 tradicional?
La mSSD es una Micro SSD que integra controlador, NAND, PMIC y pasivos en un único encapsulado (SiP) montado sobre un M.2 2230. En una M.2 tradicional, esos componentes se sueldan por separado sobre el PCB (PCBA + SMT). El SiP reduce pasos de producción y elimina soldaduras, lo que —según Longsys— baja el DPPM y el coste.
¿Será compatible con ranuras M.2 2242 y 2280 de portátiles y PCs?
Sí. Longsys incluye un adaptador por clip que convierte la mSSD 2230 en 2242 o 2280, manteniendo el conector M.2. El adaptador añade una estructura de aluminio y pads térmicos para mejorar la disipación y sostener la velocidad más tiempo.
¿Qué rendimiento ofrece y cómo gestiona el throttling térmico?
Para PCIe 4.0 x4, se anuncian hasta 7.400/6.500 MB/s (lectura/escritura) y 1.000.000/820.000 IOPS en 4K aleatorio. En pruebas internas, la mSSD 2230 reduce velocidad a los 28 s por temperatura y cae hasta 1.500 MB/s; con el adaptador 2280 con disipador, el recorte llega a los 121 s, con mínimos de 3.750 MB/s. Son cifras del fabricante, a la espera de reviews.
¿Cuándo se podrá comprar y qué capacidades habrá?
Longsys afirma estar en rampa a producción tras completar desarrollo y test; no hay fechas comerciales ni precios aún. Se contemplan 512 GB a 4 TB con TLC/QLC, PCIe 4.0 de inicio y PCIe 5.0 “cuando la abrigada lo permita”.
¿Tiene alguna ventaja medioambiental frente a las SSD tradicionales?
Al eliminar varias etapas SMT (soldadura, reflujo) y transportes entre plantas, Longsys asegura menor consumo energético y menor huella de CO₂ en fabricación, además de un coste total un > 10 % inferior.
En una frase: la mSSD de Longsys lleva el formato M.2 al terreno del encapsulado integrado: más compacta, potencialmente más fiable y más fácil de fabricar. Si cumple lo prometido, puede abrir una nueva categoría de SSD “micro” con rendimiento de 4.0 en espacios donde cada milímetro cuenta.
Fuente: Longsys
