Intel ha puesto nombre y hoja de ruta a su siguiente vida. Su consejero delegado desde marzo de 2025, Lip-Bu Tan, lleva meses repitiendo el mismo mantra en foros internos y públicos: menos capas, más ingeniería; menos burocracia, más silicio. Tras años de pérdidas, retrasos de proceso y una cadena de decisiones que minaron su liderazgo, el ejecutivo ha decidido rearmar Intel alrededor de dos ejes: inteligencia artificial (desde el PC hasta el centro de datos) y negocio de fundición para terceros (IFS). El movimiento llega después de la salida de Pat Gelsinger a finales de 2024 y de un contexto político inédito: el Gobierno de EE. UU. ha tomado en 2025 cerca del 10 % del capital de la compañía para apuntalar su estrategia industrial.
El diagnóstico: demasiadas capas, poco foco
Tan no ha escondido el diagnóstico: “demasiadas capas de gestión” y complacencia en un mercado que se ha movido a velocidad de vértigo. En sus primeras semanas, aplanó la estructura y hizo reportar directamente a los responsables técnicos de las principales divisiones (PC, centros de datos, redes y GPU), reforzó el rol de I+D y elevó la IA a palanca transversal de producto. El mandato es claro: acortar el ciclo entre diseño y fabricación, recuperar la disciplina de ejecución y centrar la inversión donde Intel puede diferenciarse.
El plan: IA en todas partes y fundición como negocio
La IA no es un producto, es una capa horizontal. En el lado PC, la apuesta pasa por aceleradores integrados y herramientas que lleven modelos locales y agentes al escritorio. En centro de datos, el foco es CPU + aceleradores y plataforma para cargas de IA generativa, con alianzas y un esfuerzo por recuperar relevancia frente a los líderes actuales. Y, sobre todo, IFS: convertir a Intel en una fundición competitiva para clientes externos —con nodos avanzados, capacidad en suelo estadounidense y fiabilidad— es ya objetivo estratégico y, en la práctica, una tabla de salvación para llenar fábricas y amortizar inversiones.
El contexto que explica la urgencia
Durante la década pasada, AMD recortó distancias (y superó a Intel en varias métricas clave) con sus Ryzen y la arquitectura chiplet, mientras NVIDIA capitalizaba la explosión de la IA en el lado aceleradores. A esa presión competitiva se sumaron retrasos de proceso (transiciones de nodo fallidas o más lentas de lo previsto), ejecución irregular en GPU discretas (Arc) y un negocio de fundición aún lejos de escala. El resultado: pérdidas, planes de ajuste, y una percepción de desventaja en la liga donde hoy se decide el valor, la IA.
Política e industria: un 10 % público (y simbólico)
La otra novedad es política y financiera: la Administración estadounidense se ha convertido en uno de los mayores accionistas de Intel con una participación cercana al 10 % (no votante, según diversas crónicas), tras convertir ayudas previas e incentivos en equity. La operación, presentada como una apuesta de Estado por la soberanía de semiconductores y la reindustrialización del país, ha supuesto un respaldo explícito a la estrategia de Tan —IA + fundición— y, a la vez, abre interrogantes sobre gobernanza y grado de influencia futura.
Lo que cambia por dentro (y lo que no debe cambiar)
- Más voz para los ingenieros. La cadena de mando se acorta y los líderes técnicos ganan peso en la toma de decisiones.
- IFS como P&L real. La fundición se gestiona con cuentas y objetivos propios para medir tracción con clientes y disciplina operativa.
- IA como parte de cada hoja de ruta. Desde PC hasta redes y software, con un responsable claro de tecnología e IA.
- Disciplina de capital. Priorizar nodos y productos que entiendan su ventaja económica (rendimientos, costes, clientes), evitando dispersión.
Al mismo tiempo, hay un no negociable: la credibilidad con clientes. Recuperarla exige cumplir plazos de proceso, volúmenes y calidad; ninguna campaña de marketing suple un wafer a tiempo.
Riesgos y señales que conviene vigilar
- Calendario de nodos (Intel 3/20A/18A y siguientes): rendimientos, costes y capacidad real.
- Cartera de IFS: quién (y en qué nodo) contrata la fundición; si hay diseños externos de referencia (CPU/SoC/AI) y clientes ancla.
- Ejecución en IA: productos que lleguen a tiempo con software y ecosistema; alianzas coherentes.
- Gobernanza: cómo se blindará la independencia operativa con un Estado en el capital (aunque sea sin voto) y en un entorno geopolítico volátil.
- Talento: si el aplanamiento retiene y atrae a arquitectos y líderes de producto o si, por el contrario, erosiona equipos clave.
¿Qué significa para el sector?
Si Intel consigue reencarrilar la tecnología y hacer de IFS un negocio fiable, cambia el tablero. TSMC y Samsung ganarían un competidor en un tercer polo occidental con capacidad avanzada, algo que clientes fabless llevan años pidiendo. En IA, un Intel que cumple obliga a repartir presupuestos y reduce dependencia de un único proveedor de aceleradores. Si falla, el riesgo es duplicar errores: capex elevado sin escala y una pérdida de foco que alargue la travesía.
La lectura final
Lip-Bu Tan ha puesto palabras y estructura a algo que Intel necesitaba: volver a ser una compañía de ingeniería. La combinación de aplanar, priorizar e inyectar IA en todo lo que hace es el plan más coherente que podía presentar. El resto se jugará en máquinas de litografía, tablas de yield, hojas de tape-out y entregas a cliente. Y ahí no valen narrativas: o el wafer llega, o no.
