La colaboración entre ambas compañías impulsa una nueva generación de tecnología térmica para centros de datos, torres 5G y entornos extremos.
En un contexto de creciente demanda energética impulsada por el auge de la inteligencia artificial y el crecimiento de las telecomunicaciones, Intel y la empresa irlandesa Nexalus han presentado una innovadora tecnología de refrigeración que no solo enfría los procesadores de forma eficiente, sino que también recupera hasta el 95% del calor generado por CPUs y GPUs para su reutilización como fuente de energía térmica sostenible.
El desarrollo es fruto de más de dos años de co-ingeniería entre los equipos de Intel y Nexalus, y se ha diseñado específicamente para entornos exigentes como las estaciones base de telecomunicaciones 5G. Estas cajas selladas y compactas, del tamaño de una maleta y con clasificación IP66, alojan un sistema avanzado de intercambio térmico que sustituye los ventiladores tradicionales por placas frías y microjets líquidos que enfrían directamente los puntos críticos de los chips.
Alta eficiencia energética en espacios extremos
Cada unidad es capaz de operar en condiciones climáticas extremas, desde temperaturas bajo cero hasta entornos desérticos con temperaturas que alcanzan los 81 ºC durante cargas de trabajo máximas. Gracias al intercambio inteligente de calor, el sistema no solo evita el sobrecalentamiento, sino que genera agua caliente como subproducto, lo que abre la posibilidad de reutilizarla para calefacción o consumo doméstico en comunidades cercanas a los centros de datos o instalaciones industriales.
“Lo que antes se disipaba en el aire como energía perdida, ahora puede canalizarse como una fuente de energía útil”, explica el Dr. Cathal Wilson, cofundador y director de operaciones de Nexalus. “Nuestra visión es clara: convertir el calor residual de la computación en una oportunidad sostenible”.
Colaboración estratégica con Intel
Intel ha facilitado información crítica sobre el diseño térmico de sus procesadores Intel® Xeon®, incluyendo los núcleos que generan más calor bajo carga. Esta información permitió a Nexalus optimizar sus algoritmos de refrigeración y adaptar con precisión sus soluciones térmicas a los puntos calientes del chip.
Según Uzair Qureshi, arquitecto de sistemas del Edge Compute Group de Intel, “pasamos más de nueve meses sometiendo los sistemas a pruebas extremas para asegurar que la CPU y la GPU funcionaran sin throttling, incluso en condiciones adversas”.
Además de las soluciones para CPUs, el trabajo conjunto ha dado lugar a diseños innovadores como el Intel Flex Single-Slot GPU Block y nuevos sistemas de refrigeración para tarjetas de red como los controladores Intel® Ethernet E810. Estas soluciones permiten incluso el overclocking extremo de procesadores Xeon, llevándolos de 270 a 900 vatios sin comprometer el rendimiento, como ya se emplea en sectores tan exigentes como la Fórmula 1.
Hacia un nuevo modelo térmico para la computación de alto rendimiento
La colaboración entre Nexalus e Intel marca un hito en la forma en que se gestiona la energía térmica en la infraestructura digital moderna. Mientras los centros de datos tradicionales consumen grandes cantidades de energía y generan calor como residuo, el enfoque de Nexalus propone cerrar el ciclo: usar ese calor como recurso.
“Estamos redefiniendo el papel de la refrigeración en el diseño de hardware”, sostiene Dirk Blevins, director sénior de Intel. “Nexalus representa una alternativa inteligente y eficiente frente a los modelos actuales, y su solución ya está siendo evaluada por los principales OEMs y operadoras de telecomunicaciones”.
Con la vista puesta en el futuro, esta tecnología no solo mejora el rendimiento de las CPUs y GPUs, sino que ofrece un modelo más ecológico y circular para la infraestructura digital. Una apuesta que convierte el calor en valor.
