Durante el evento «Intel Foundry Direct Connect 2025», la compañía presentó su hoja de ruta tecnológica, alianzas clave del ecosistema y avances en empaquetado avanzado.

Intel ha dado un nuevo paso para consolidarse como una de las principales fundiciones de semiconductores del mundo. En el marco del evento Intel Foundry Direct Connect 2025, celebrado en San José (California), la compañía presentó avances significativos en tecnologías de proceso, empaquetado avanzado y fabricación nacional, acompañados por una estrategia reforzada de colaboración con clientes y socios del ecosistema.

Lip-Bu Tan, CEO de Intel, abrió la jornada reafirmando el compromiso de la empresa con su transformación como fundición de sistemas: “Nuestro trabajo se centra en ganarnos la confianza de nuestros clientes, ofreciendo soluciones que impulsen su éxito. Apostamos por una cultura de ingeniería sólida y una red de socios que refuerce nuestra ejecución a largo plazo”.

14A y 18A: nodos clave de próxima generación

Uno de los anuncios más relevantes fue la presentación del nodo Intel 14A, sucesor de Intel 18A. La compañía ya ha distribuido kits de diseño (PDK) preliminares a clientes estratégicos y ha recibido muestras de interés para el desarrollo de chips de prueba. Este nuevo nodo integrará la tecnología PowerDirect, una evolución del sistema PowerVia de alimentación trasera ya presente en 18A.

Intel 18A, actualmente en fase de producción de riesgo, alcanzará la fabricación en volumen antes de fin de año. En paralelo, se anunció Intel 18A-P, una variante que mejora el rendimiento y mantiene la compatibilidad con el diseño original. Además, Intel presentó Intel 18A-PT, una versión optimizada para eficiencia energética, preparada para integrarse con conexiones híbridas 3D a través de Foveros Direct, con un paso de interconexión inferior a 5 µm.

También se confirmó que la primera producción en 16 nm ya está en marcha, y se colabora con UMC en un futuro nodo de 12 nm y sus derivados.

Nuevas opciones en empaquetado avanzado

Intel sigue apostando por integrar sistemas completos en chip gracias a tecnologías de vanguardia en empaquetado. Las innovaciones incluyen Foveros-R y Foveros-B, nuevas variantes de la arquitectura Foveros que permiten diseños más eficientes y flexibles, así como EMIB-T, pensada para satisfacer las crecientes necesidades de ancho de banda en memorias avanzadas.

En colaboración con Amkor Technology, Intel ofrecerá más opciones a sus clientes para elegir la tecnología de empaquetado que mejor se adapte a sus necesidades.

Avances en fabricación doméstica

La fábrica Fab 52 en Arizona ya ha procesado su primer lote de obleas, un hito que marca el inicio de la producción nacional de nodos Intel 18A. La producción a gran escala comenzará en las instalaciones de Oregón, mientras que las actividades de investigación y desarrollo de Intel 14A también se concentrarán en EE. UU., consolidando la apuesta de la compañía por una cadena de suministro resiliente y local.

Ecosistema fortalecido: alianzas y programas estratégicos

Durante el evento, Intel reforzó su red de colaboración con socios clave como Synopsys, Cadence, Siemens EDA y PDF Solutions. También se destacaron las nuevas iniciativas dentro de la Intel Foundry Accelerator Alliance, incluyendo la Chiplet Alliance y la Value Chain Alliance, enfocadas en habilitar infraestructuras interoperables y seguras para aplicaciones gubernamentales y mercados comerciales críticos.

Estas alianzas cubren desde propiedad intelectual (IP) y automatización de diseño electrónico (EDA), hasta servicios en la nube y diseño, constituyendo una plataforma integral para la innovación conjunta.

Una estrategia ambiciosa en un contexto desafiante

Intel deja claro que su objetivo no es solo competir, sino liderar. Sin embargo, la compañía reconoce los múltiples riesgos e incertidumbres del sector: desde la volatilidad geopolítica y las tensiones comerciales entre EE. UU. y China, hasta los desafíos tecnológicos y de talento en el desarrollo de procesos de próxima generación.

A pesar de ello, la visión de Intel es clara: construir una fundición de clase mundial que no solo esté a la altura de rivales como TSMC y Samsung, sino que ofrezca una alternativa sólida y soberana para el futuro de la computación avanzada.

¿Quieres que lo complemente con un análisis de cómo estas tecnologías impactan en la carrera por los chips de Inteligencia Artificial?

Fuente: Nota de prensa de Intel