Intel refuerza su compromiso con la innovación tecnológica mediante la colaboración con socios clave del ecosistema para optimizar la fabricación de chips en la era de la inteligencia artificial.

Intel ha anunciado un avance significativo en su ecosistema de fundición, enfocándose en facilitar la optimización, fabricación y ensamblaje de diseños de sistema en chip (SoCUn SOC, abreviatura de Security Operations Center (centro de...) para sus clientes. En colaboración con socios del ecosistema, Intel está proporcionando herramientas EDA validadas, flujos de diseño y carteras de propiedad intelectual (IP) para el diseño de silicio a empaquetado, permitiendo a las empresas innovar en todos los niveles tecnológicos y satisfacer las crecientes demandas de la inteligencia artificial.

Innovación en Arquitectura de Chips

Con la creciente necesidad de extender la Ley de Moore, Intel Foundry ha desarrollado la tecnología EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), un enfoque innovador que permite escalar de manera rentable a áreas de silicio más grandes conectando múltiples matrices en un solo paquete. EMIB simplifica el proceso de diseño y ofrece flexibilidad, ya probado en productos avanzados de Intel como las series Intel® GPU Max, los procesadores Intel® Xeon® de 4ª generación y los FPGA Intel Stratix® 10.

Colaboración con Socios Clave

Intel ha trabajado estrechamente con socios clave de EDA y IP para garantizar que sus herramientas, flujos y metodologías de diseño heterogéneo, así como los bloques de IP reutilizables, estén totalmente habilitados para soportar a los clientes interesados en usar la tecnología EMIB. Los recientes anuncios de colaboración incluyen:

• Ansys: Colabora con Intel Foundry para proporcionar verificación de integridad térmica y de potencia, y fiabilidad mecánica de la tecnología EMIB.
• Cadence: Anunció la disponibilidad de un flujo de empaquetado EMIB 2.5D completo, flujos digitales y personalizados/analógicos para Intel 18A, y diseño IP para Intel 18A.
• Siemens: Presentó la disponibilidad de un flujo de referencia EMIB para los clientes de Intel Foundry, además de la certificación de Solido™ Simulation Suite para la verificación de IC personalizados en los nodos Intel 16, Intel 3 e Intel 18A.
• Synopsys: Anunció la disponibilidad de su flujo de referencia multi-die impulsado por IA para la tecnología de empaquetado avanzado EMIB de Intel, acelerando el desarrollo de diseños multi-die.

Un Ecosistema Robusto para la Innovación

El papel de Intel dentro del ecosistema tecnológico global es más crucial que nunca para reestablecer la estabilidad y la resiliencia mundial. Los anuncios de esta semana subrayan el compromiso de Intel Foundry con la construcción de un ecosistema sólido que ya incluye IP fundamentales, optimización de tecnología de sistemas y herramientas EDA esenciales para que los clientes de fundición personalicen y aceleren sus productos de silicio de próxima generación.

Hacia el Futuro de la Tecnología

Un ecosistema fuerte de IP y EDA es vital para cualquier negocio de fundición, e Intel Foundry, mediante la colaboración con empresas como Synopsys, Siemens, Cadence y Ansys, está asegurando el acceso a sus tecnologías de vanguardia. Esto proporciona a los clientes sin fábrica una amplia gama de herramientas de diseño, flujos y IP reutilizables, posicionando a Intel como un líder en la era de la inteligencia artificial.

Intel continúa demostrando su compromiso con la innovación tecnológica y la colaboración, allanando el camino para una nueva era de avances en la fabricación de chips y diseño de sistemas integrados, esenciales para satisfacer las crecientes demandas de la inteligencia artificial.