La carrera por escalar los centros de datos de inteligencia artificial no se gana solo con GPUs. La trama que los conecta —fibra, transceptores y fotónica de silicio— se ha convertido en el cuello de botella silencioso de esta década. En ese tablero, GlobalFoundries (GF) y Corning acaban de mover ficha: ambas compañías han anunciado una colaboración para desarrollar conectores de fibra desmontables compatibles con la plataforma de fotónica de silicio de GF. El objetivo es tan simple de enunciar como complejo de ejecutar: empaquetar óptica (co-packaged optics, CPO) más cerca del chip, pero manteniendo flexibilidad y mantenibilidad en el enlace fibra–PIC (circuito integrado fotónico).
La pieza central del anuncio es GlassBridge™, el acoplador de borde (edge-coupler) de Corning basado en guía de onda de vidrio, compatible con las ranuras en V (v-grooves) de la plataforma de GF. Se complementa con otro frente en desarrollo: un acoplador vertical desmontable (vertically-coupled detachable fiber-to-PIC). En conjunto, el mensaje es claro: múltiples formas de conexión PIC-a-fibra, todas desmontables, y todas pensadas para co-empaquetado a gran escala en redes de escala horizontal (scale-out) y vertical (scale-up).
“Nuestra colaboración con Corning supone un paso adelante para ofrecer conectividad de nueva generación en IA y machine learning”, subraya Kevin Soukup, vicepresidente sénior del negocio de silicon photonics en GF. “La fibra de última generación de Corning, integrada en nuestra plataforma probada en silicio, aporta el rendimiento y la flexibilidad que necesita un empaquetado óptico denso y escalable para datacenters de IA”.
“Juntar la experiencia de proceso en silicio de GlobalFoundries con el liderazgo de Corning en interconexión óptica abre nuevas posibilidades para la infraestructura de IA”, añade Claudio Mazzali, vicepresidente de investigación global en Corning. “Es una colaboración diseñada para un mundo cada vez más guiado por los datos”.
Los primeros prototipos de este conector desmontable —GlassBridge™ como edge-coupler y la variante vertical— se verán en dos citas del sector: la feria ECOC 2025 (Copenhague, booth de Corning #2118) y el GF Technology Summit (Múnich).
Por qué importa: la óptica co-empaquetada necesita “desmontable”
Co-packaged optics (CPO) promete reducir consumo y latencia acercando las interfaces ópticas a los ASICs de conmutación o a los aceleradores: menos cobre, menos conversión, menos vatios por bit. Pero la CPO hereda un problema práctico de primera magnitud: cómo unir de forma repetible, de baja pérdida y mantenible la fibra a un PIC integrado en el paquete del chip.
La industria ha explorado dos grandes vías de acoplamiento:
- Grating couplers (acoplamiento vertical por rejillas): más tolerantes y friendlier con la cadena de montaje, pero con pérdidas ópticas típicamente mayores y ancho de banda más limitado.
- Edge couplers (acoplamiento lateral por borde de guía): pérdida menor y ancho de banda excelente, a cambio de tolerancias de alineación más estrictas y mecánica más exigente.
El anuncio GF–Corning busca de lo bueno, lo mejor: edge-coupling de baja pérdida pero con conector desmontable (GlassBridge™) y, en paralelo, un acoplamiento vertical desmontable para quienes prioricen tolerancias y comodidad de integración. La palabra “desmontable” es clave: si un enlace se degrada o un módulo falla, no se sustituye todo el paquete; se desconecta y reconecta fibra-a-PIC como si fuese un conector óptico… pero en el borde del chip.
Qué aporta cada parte: fotónica de silicio + vidrio y fibra de precisión
La colaboración alinea ventanas complementarias de know-how:
- GlobalFoundries pone la plataforma de fotónica de silicio a escala fab, con ranuras en V para alineación pasiva de fibra, fabricación de alto volumen y IP blocks fotónicos que ya soportan CPO para redes scale-out/scale-up.
- Corning aporta su ecosistema de vidrio, fibra y conectividad: composiciones de vidrio y oblea de vidrio para guías (glass-waveguides), IOX y procesado láser, además de Fiber Array Units (FAU) con alineación de núcleo ultra-precisa para minimizar pérdidas de inserción en los entornos más exigentes (IA y HPC).
GlassBridge™, como guía de onda de vidrio integrada en un conector de borde, hace de “puente” entre la fibra y el PIC. El mismatch de materiales —CTE, estabilidad térmica— y la optimización óptica del vidrio frente al silicio son parte del atractivo: se busca que la unión sea robusta ante temperatura, repetible entre lotes y sencilla de manipular en fábrica y field-replaceable en el datacenter.
El contexto técnico: IA empuja hacia 800G, 1,6T y más… el cobre no llega
Los grandes clústeres de IA han convertido la interconexión en protagonista. Pasar de 400G a 800G y 1,6T por puerto no es solo un desafío de DSP y modulaciones: es un presupuesto térmico que no cierra con cobre. En conmutación y backplane, CPO lleva años postulándose como vía para reducir pJ/bit. En los racks de cómputo, los AOCs y pluggables sufren límites físicos (longitud, latencia, energía) conforme los dominios de reloj se sincronizan y el tráfico este-oeste crece.
En ese escenario, un acoplamiento desmontable bajo pérdida y alta densidad:
- Reduce el overhead energético de la interfaz (menos etapas, menos cobre).
- Mejora la mantenibilidad (sustitución sin reempaquetar).
- Acelera la producción (alineaciones pasivas por ranuras en V y FAUs, en lugar de pick-and-place finísimo para cada fibra).
- Abre el camino a form-factors más densos en cofres y placas base.
En resumen, ayuda a cerrar la cuenta de vatios por token/latencia por hop que hoy tensiona cada despliegue de IA.
¿Por qué vidrio? Ventajas prácticas de GlassBridge™ como “edge-coupler”
El vidrio se está ganando un lugar en el packaging óptico por razones mecánicas, térmicas y ópticas:
- Estabilidad térmica y bajo CTE: menor riesgo de desalineación con los ciclos térmicos propios de un paquete co-packaged con chips calientes.
- Fabricación precisa: el procesado láser y las composiciones de vidrio permiten geometrías controladas, tapers y caras pulidas que facilitan bajas pérdidas.
- Interfaz natural con FAUs: Corning controla la cadena desde fibra hasta arrays, con alineación de núcleo diseñada para minimizar pérdidas a nivel de matrices (no fibra a fibra).
- Compatibilidad con v-grooves: la plataforma de GF prevé ranuras en V en el substrato para asentar y posicionar el conector de vidrio sin máquinas activas de alineación.
El resultado buscado no es un récord de laboratorio, sino una solución industrializable que escale a cientos de miles de unidades, con rendimientos propios de una foundry y reposicionamiento en campo sin traumatismos.
Dos caminos, un mismo fin: edge-coupled y vertically-coupled desmontables
El comunicado menciona dos familias de acopladores desmontables:
- GlassBridge™ (edge-coupled): optimizado para baja pérdida en acoplamiento por borde, aprovechando v-grooves de GF y guía de vidrio para mejorar tolerancias y estabilidad.
- Detachable vertical fiber-to-PIC: acoplamiento vertical, históricamente más tolerante a desalineaciones y más sencillo de automatizar, ahora desmontable para mantenimiento y reemplazo.
Que GF y Corning trabajen ambas opciones sugiere una estrategia pragmática: no habrá un único estándar ganador en todos los form-factors y presupuestos de pérdida. El ecosistema —hyperscalers, OEMs, switch makers, accelerator vendors— elegirá caso a caso entre pérdida, tolerancia, densidad y coste.
Qué puede cambiar en fábrica y datacenter (si la pieza funciona)
- Integración más rápida: con alineaciones pasivas y conectores desmontables, los pasos de montaje se simplifican y acortan, mejorando rendimientos.
- Operación más flexible: la sustitución de enlaces en sitio evita devolver paquetes completos, reduce MTTR y mejora SLA.
- Evolución a largo plazo: un conector desmontable permite remplazos o actualizaciones de fibra/FOADM sin sobrecargar el rediseño de la placa fotónica.
- Diversificación de proveedores: al separarse conector, fibra y PIC, el sourcing se abre, algo valioso en un mercado con tensiones de capacidad (por ejemplo, en empaquetado avanzado).
Qué ver en ECOC y en el GF Technology Summit
Los demos anunciados —GlassBridge™ edge-coupled en ECOC 2025 (Copenhague, #2118) y en el GF Technology Summit (Múnich)— son el primer termómetro. Las preguntas técnicas que previsiblemente estarán sobre la mesa:
- Pérdidas de inserción de extremo a extremo (fibra-conector-PIC).
- Tolerancia a desalineaciones (lateral, vertical, tilt) y ciclos térmicos.
- Densidad de puertos por borde y matrices de fibra (número de canales por módulo).
- Rendimientos de fabricación y tiempos de montaje.
- Compatibilidad con longitudes de onda y modos relevantes.
- Ciclos de desconexión/reconexión (fiabilidad mecánica).
- Integración con CXL y topologías de rack de nueva generación (desde NICs y aceleradores hasta switch ASICs CPO).
No es menor que GF enmarque esta solución dentro de una plataforma completa de silicon photonics “probada en silicio” y “preparada para CPO”. En un mercado que demanda volumen y consistencia, tener detrás una foundry con escala y calidad es tan importante como un buen diseño óptico.
Señales estratégicas: cadena de suministro y estandarización
Esta colaboración no es solo técnica; es también industrial:
- Corning tiene el alcance global en vidrio/fibra y conectividad (desde composiciones de vidrio hasta FAUs), con procesos y metrología propios para alineaciones de núcleo de altísima precisión.
- GF ofrece la capacidad fab para fotónica de silicio y el puente hacia el empaquetado y la validación a alto volumen.
Si la solución gana tracción, será un empujón a la estandarización de interfaces desmontables para CPO, un terreno todavía en definición donde cada punto de pérdida y de tolerancia se traduce en vatios y euros a escala de campus de IA.
Limitaciones y hoja de ruta: lo que todavía no se ha dicho
El anuncio —como toda nota de colaboración— evita cifras concretas de pérdida o tolerancia, y no entra en compatibilidades con formatos mecánicos (p. ej., co-packaged en switches de 51,2 T/102,4 T, o mid-board optics en aceleradores). Es razonable: estamos ante demostradores. Los próximos 12–18 meses dirán si GlassBridge™ y el acoplador vertical desmontable aguantan pruebas con ciclos térmicos agresivos, vibración, conmutación rápida y presupuestos de 800G/1,6T por canal.
La nota legal de GF recuerda que hay declaraciones prospectivas sujetas a riesgos e incertidumbres. Traducido: hay camino por recorrer.
Conclusión: una pieza crítica para que la óptica salga del laboratorio y entre (de verdad) en la era de la IA
El salto de rendimiento de la IA no llegará muy lejos si seguimos empujando más cobre a más distancia. CPO y la fotónica de silicio son el camino, pero solo si resolvemos su logística fina: conectar la fibra al chip con baja pérdida, alta densidad, rendimiento fabril y capacidad de campo para sustituir o reconfigurar sin cirugías. Eso es, precisamente, lo que GlobalFoundries y Corning han decidido atacar con GlassBridge™ y el acoplador vertical desmontable.
Si los prototipos confirman pérdidas controladas, tolerancias razonables y mecánica sólida, estaremos ante una de esas piezas discretas que no salen en la portada, pero hacen posible que un modelo pase de 1.000 a 10.000 GPUs sin que el vatio/bit se dispare. En un sector que ya cuenta coste por token y latencia por hop, pocas innovaciones son tan decisivas como la que une la luz con el silicio sin ataduras.
Preguntas frecuentes
¿Qué es GlassBridge™ y en qué se diferencia de un grating coupler tradicional?
GlassBridge™ es un acoplador de borde (edge-coupler) basado en guía de onda de vidrio de Corning, compatible con ranuras en V de la plataforma de GlobalFoundries. A diferencia de los grating couplers (acoplamiento vertical por rejillas), los edge-couplers suelen ofrecer menor pérdida y más ancho de banda, a cambio de tolerancias de alineación más estrictas. La propuesta de Corning añade el valor de ser desmontable y de apoyarse en vidrio para mejorar estabilidad térmica y mecánica.
¿Por qué es importante que el acoplador fibra–PIC sea “desmontable” en óptica co-empaquetada (CPO)?
La CPO acerca la óptica al chip, lo que complica el mantenimiento y la sustitución. Un conector desmontable permite reemplazar enlaces fibra–PIC sin reempaquetar el módulo completo, reduce MTTR, mejora SLA y simplifica la producción al favorecer alineaciones pasivas y matrices de fibra (FAUs) en fábrica.
¿Cómo encaja esto con la plataforma de fotónica de silicio de GlobalFoundries?
La plataforma fotónica de GF ya soporta CPO para redes scale-out/scale-up y prevé ranuras en V para alineación pasiva. La colaboración con Corning añade conectores desmontables (edge y vertical) compatibles, aprovechando el ecosistema de vidrio y fibra de Corning —incluidas FAUs con alineación de núcleo de alta precisión— y la capacidad fabril de GF para producción de alto volumen.
¿Dónde podrán verse estos acopladores y qué debería evaluar un operador de datacenter?
Los demos se mostrarán en ECOC 2025 (Copenhague, stand #2118 de Corning) y en el GF Technology Summit (Múnich). Un operador debería fijarse en pérdidas de inserción, tolerancias a desalineación y temperatura, densidad de puertos, ciclos de desconexión/reconexión, rendimientos de fabricación y compatibilidad con form-factors de CPO previstos para 800G/1,6T (y más) por canal.
vía: GlobalFoundries
