Hon Hai Technology Group, más conocida como Foxconn, ha inaugurado su participación en COMPUTEX 2025 con una muestra de poder tecnológico en infraestructuras de inteligencia artificial (IA) de alto rendimiento y robótica avanzada. Desde sistemas basados en la arquitectura NVIDIA GB300 NVL72 hasta robots humanoides y plataformas de fabricación inteligente, Foxconn reafirma su posición como el mayor proveedor mundial de servicios de fabricación electrónica.
El presidente del grupo, Young Liu, ha sido el encargado de abrir el evento con una conferencia magistral en la que destacó el potencial transformador de la combinación entre IA generativa y robótica. Liu subrayó cómo estas tecnologías están redefiniendo la innovación empresarial, mientras Foxconn optimiza sus tres plataformas inteligentes: Smart Manufacturing, Smart EV y Smart City.
“La IA generativa junto a la robótica puede asistir, aumentar y optimizar la capacidad humana para innovar”, afirmó Liu. “Las tres plataformas inteligentes de Foxconn están conectadas con las tecnologías de NVIDIA. Estamos acelerando la creación de fábricas de IA como estándar para la transformación digital de las empresas.”
Superchips, refrigeración líquida y servidores de próxima generación
En el stand de Foxconn (L0106), los visitantes pueden ver en funcionamiento el NVIDIA GB300 NVL72, una infraestructura diseñada para entrenamiento e inferencia de modelos de lenguaje de gran escala (LLM). Foxconn, que domina más del 40 % del mercado global de servidores de IA, es proveedor clave de estas plataformas que constituyen el núcleo de las fábricas de IA.
También se presenta el servidor NVIDIA MGX 4U, refrigerado por aire y compatible con hasta ocho GPUs NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition, una configuración ideal para cargas como IA generativa, renderizado gráfico y procesamiento de vídeo. Por su parte, el NVIDIA HGX B300, diseñado para inferencia de IA, ofrece un salto en capacidad computacional y de memoria, respondiendo al aumento de tamaño y complejidad de los modelos actuales.
Además, Foxconn muestra su ecosistema de integración vertical con soluciones de refrigeración líquida y gestión de potencia para servidores de IA. Destacan sus nuevos conectores PCIe de alta velocidad, cables de alimentación GB300 Power Clip, y soluciones avanzadas de busbar y slot para chips de IA, consolidando su liderazgo en integración térmica y energética.
Robótica aplicada y colaboración en salud
En el ámbito de la robótica, Foxconn ha presentado su Semiconductor Hybrid Robot, una solución que combina visión artificial y precisión en el movimiento para el transporte inteligente en entornos de fabricación de chips.
Una de las demostraciones más esperadas ha sido la del Nurabot, un robot colaborativo de asistencia sanitaria desarrollado junto con el Hospital General de Veteranos de Taichung y Kawasaki Heavy Industries. Nurabot ha sido entrenado en la plataforma FoxBrain AI Factory, simulando escenarios mediante NVIDIA Omniverse y desplegado sobre NVIDIA Jetson.
Se espera que Nurabot reduzca hasta un 30 % las horas de atención de enfermería, mejorando significativamente la eficiencia y la calidad del cuidado. Su implementación en hospitales de Taiwán comenzará a finales de este año.
vía: Foxconn
