Ambas potencias buscan asegurar su soberanía tecnológica en medio de crecientes tensiones geopolíticas y restricciones cruzadas.

La competencia entre Estados Unidos y China por el liderazgo en la industria de los semiconductores se ha convertido en uno de los frentes más estratégicos del siglo XXI. Mientras Washington endurece los controles de exportación sobre chips avanzados y maquinaria de litografía, Pekín responde con inversiones masivas para impulsar su autonomía tecnológica. El resultado: una carrera sin precedentes por construir infraestructuras de desarrollo y fabricación de chips que podrían redefinir el equilibrio de poder global.

Una carrera que ya no es solo económica, sino geoestratégica

Estados Unidos, a través del CHIPS and Science Act, ha comprometido más de 52.000 millones de dólares para revitalizar la fabricación nacional de semiconductores. Gran parte de esta financiación se destina a la construcción de nuevas fábricas (fabs) en estados clave como Arizona, Texas y Nueva York, con empresas como TSMC, Intel y Micron a la cabeza. El objetivo es claro: reducir la dependencia de Asia —especialmente de Taiwán— en la producción de chips críticos.

Por su parte, China ha intensificado su apoyo estatal a gigantes como SMIC, YMTC o Loongson, además de fortalecer consorcios regionales con fondos públicos. Según la consultora IC Insights, el país asiático invertirá más de 140.000 millones de dólares entre 2024 y 2030 en infraestructuras y capacidades de fabricación. También ha lanzado su propio programa de sustitución tecnológica, orientado a reemplazar hardware extranjero por alternativas locales, especialmente en sectores como defensa, energía y servicios públicos.

Controles, sanciones y una industria fragmentada

El conflicto no se libra únicamente en el terreno de la inversión. La administración estadounidense ha impuesto restricciones cada vez más severas al acceso de China a tecnologías clave, como herramientas de litografía de empresas como ASML o Lam Research, y a chips avanzados fabricados por NVIDIA o AMD. A su vez, el Departamento de Comercio ha bloqueado las exportaciones de modelos de inteligencia artificial y GPUs de alto rendimiento, esenciales para entrenar grandes modelos de lenguaje y sistemas de defensa autónoma.

En respuesta, China ha restringido exportaciones de materiales estratégicos como el galio y el germanio, elementos fundamentales para la fabricación de semiconductores, y ha iniciado investigaciones regulatorias contra empresas estadounidenses bajo acusaciones de prácticas anticompetitivas.

Nuevas fábricas y alianzas estratégicas

Ambos países están construyendo nuevas capacidades de fabricación a velocidad récord:

• En EE. UU., Intel ha anunciado fábricas en Ohio y Arizona con una inversión de más de 40.000 millones de dólares, mientras TSMC amplía sus instalaciones en Phoenix para producir chips de 3 nm.
• En China, SMIC ha iniciado la construcción de nuevos centros de producción en Tianjin y Shenzhen, con la intención de fabricar chips de 7 nm sin acceso a la maquinaria EUV de ASML, valiéndose de técnicas alternativas de litografía profunda.

Además, India, Corea del Sur, Japón y Europa están siendo cortejados por ambas potencias en busca de alianzas, transferencia tecnológica y localización de fábricas.

Inteligencia artificial, el gran impulsor

La fiebre por la inteligencia artificial está acelerando aún más esta carrera. Modelos como GPT-4, Gemini o Ernie Bot requieren infraestructuras masivas de cómputo, lo que ha disparado la demanda de chips como los H100 de NVIDIA, actualmente restringidos en su exportación a China. Esto ha llevado a empresas chinas como Huawei a desarrollar chips de entrenamiento alternativos, como el Ascend 910B, pese a las limitaciones de acceso a componentes críticos.

En paralelo, Estados Unidos ha incentivado la creación de centros de datos especializados en IA, con inversiones coordinadas desde el Pentágono y el Departamento de Energía para desarrollar chips propios, como los procesadores diseñados por Cerebras, Groq o Tenstorrent, con menor dependencia del silicio de origen asiático.

Implicaciones globales

El desacoplamiento tecnológico entre ambas potencias está fracturando la cadena global de suministro de chips. Fabricantes europeos como Infineon, STMicroelectronics o NXP se enfrentan a una creciente presión para elegir bando. Mientras tanto, Taiwán y Corea del Sur se ven atrapados entre la protección de sus mercados y las alianzas estratégicas con EE. UU. o China.

El riesgo de duplicación de capacidades, aumento de costes y fragmentación del mercado es cada vez mayor, alertan analistas de McKinsey y Boston Consulting Group. Sin embargo, también surgen oportunidades para nuevos actores regionales, como Vietnam, Malasia, Israel o México, que podrían convertirse en nodos clave del mapa global de fabricación.

Conclusión

La carrera por el dominio de los semiconductores entre Estados Unidos y China va más allá de la competitividad económica: define la arquitectura del poder digital global. En este pulso por la autosuficiencia tecnológica, las inversiones en infraestructura no son sólo un medio para producir chips, sino una apuesta estratégica por el futuro de la inteligencia artificial, la defensa nacional y la soberanía digital. Mientras tanto, el resto del mundo observa, se posiciona… y se prepara para no quedarse atrás.