Pekín ha anunciado una inversión de unos 4.600 millones de dólares para construir una nueva planta de fabricación de obleas de 12 pulgadas, un proyecto liderado por empresas y fondos estatales que busca impulsar la producción nacional de semiconductores. Este movimiento estratégico forma parte de los esfuerzos del país por reducir su dependencia de la tecnología extranjera en un contexto de tensiones geopolíticas crecientes.
Participación de líderes del sector
Entre las empresas involucradas en el proyecto se encuentra Beijing Yandong Microelectronics (YDME), cotizada en el mercado Star de Shanghái, que anunció una inversión de 4.990 millones de yuanes para adquirir una participación controladora del 24,95 % en Beijing Electronics IC Manufacturing, la filial detrás de la nueva fábrica. Además, BOE Technology, el principal fabricante de pantallas de China, aportará 2.000 millones de yuanes para obtener un 10 % del proyecto.
Otros inversores destacados incluyen afiliados de Beijing Yizhuang Investment, Beijing State-owned Capital Operation and Management, y ZGC Group. En conjunto, los accionistas contribuirán con 20.000 millones de yuanes, mientras que el resto del financiamiento provendrá de deuda.
Objetivo: cerrar la brecha en la producción de semiconductores
Con esta fábrica, Pekín busca fortalecer su posición en la industria de semiconductores, tradicionalmente dominada en el país por la región del Delta del Río Yangtsé, que alberga gigantes como Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Pekín carece de suficientes actores en procesos de fabricación y etapas posteriores como empaquetado y pruebas, áreas que este proyecto pretende cubrir.
YDME estima que el mercado chino de circuitos integrados (IC) alcanzará una tasa de producción nacional del 21,2 % en 2026, frente al 16,7 % registrado en 2021. La nueva instalación estará diseñada para producir chips con nodos maduros, como los de 28 nanómetros o mayores, y se espera que alcance una capacidad de 370.000 obleas al mes para 2027.
Evolución del sector en China
La iniciativa de Pekín se suma a una serie de avances recientes en la industria de semiconductores en China. Empresas como Huahong Semiconductor, China Resources Microelectronics y Guangzhou ZenSemi han anunciado progresos en la construcción de fábricas de obleas de 12 pulgadas.
Mientras tanto, SMIC, que estableció la primera fundición de 12 pulgadas en China en 2004, reportó una utilización total de su capacidad en el tercer trimestre de 2024. Las obleas de 12 pulgadas generaron el 78,5 % de sus ingresos trimestrales, equivalentes a 15.600 millones de yuanes. SMIC planea incrementar su capacidad en 30.000 obleas al mes en el cuarto trimestre.
Presión internacional y el futuro del mercado
El proyecto también se produce en un contexto de crecientes restricciones por parte de Estados Unidos a la exportación de tecnologías avanzadas a China. Recientemente, la empresa taiwanesa TSMC, líder mundial en fabricación de chips, comunicó que dejaría de aceptar pedidos de clientes chinos para nodos avanzados de 7 nanómetros, tras descubrirse su tecnología en productos de Huawei, una empresa sancionada por Washington.
La nueva planta de Pekín representa un paso significativo para fortalecer la autonomía tecnológica de China en semiconductores, una industria clave en la economía global. Con esta inversión, el país busca reducir su dependencia de proveedores extranjeros y garantizar el acceso a tecnología crítica en un entorno internacional cada vez más competitivo.
vía: SCMP
