Amkor revoluciona el embalaje de circuitos integrados con la tecnología S-SWIFT™
La empresa Amkor Technology ha dado un paso adelante en la industria de los semiconductores con el desarrollo de su innovadora tecnología de embalaje S-SWIFT™. Esta nueva solución promete transformar la forma en que se fabrican y conectan los chips avanzados, ofreciendo mejoras significativas en rendimiento y eficiencia. El desafío de los nodos más pequeños A medida que la industria de los semiconductores avanza hacia nodos de tecnología de silicio cada vez más pequeños, actualmente en 3 nanómetros, los costos y tiempos de desarrollo se han disparado. Los ingenieros de Amkor han identificado que cuanto menor es el tamaño del nodo, mayor es el riesgo de defectos, lo que resulta en menores rendimientos de las obleas. La tecnología de chiplets