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F5 y Forcepoint se alían para blindar la IA empresarial de extremo a extremo

F5 y Forcepoint han anunciado una alianza con la que quieren cubrir uno de los frentes más delicados de la adopción de inteligencia artificial en la empresa: la seguridad del dato y del propio sistema de IA desde antes de que entre en producción hasta su funcionamiento diario. La propuesta, presentada durante la semana de la RSA Conference 2026 en San Francisco, conecta la capacidad de Forcepoint para descubrir y clasificar información sensible con las herramientas de F5 para vigilar, probar y proteger aplicaciones y modelos cuando ya están operando. El movimiento llega en un momento especialmente sensible para muchas organizaciones. Tras meses de pilotos, pruebas internas y despliegues limitados, una parte creciente del mercado está empezando a llevar copilotos,

Palo Alto Networks protege la IA agéntica con Prisma AIRS 3.0

Palo Alto Networks (NASDAQ: PANW), referente mundial en ciberseguridad, ha reforzado su plataforma de protección para entornos de inteligencia artificial con la llegada de Prisma® AIRS™ 3.0. Esta nueva versión amplía la seguridad en torno a la IA agéntica, de modo que las organizaciones puedan avanzar hacia el uso de agentes autónomos con garantías y gestionar de forma segura todo su ciclo de vida. Con ello, las empresas pasan de limitarse a supervisar las interacciones de la IA a autorizar de manera segura sus acciones autónomas. La adopción de modelos de empresa impulsados por IA implica importantes desafíos de seguridad, que van desde el shadow AI no controlado hasta nuevas áreas críticas como la identidad de los agentes, la protección

TSMC pone fecha al salto del CPO con COUPE

La fotónica de silicio lleva años prometiendo una revolución en los centros de datos, pero 2026 empieza a perfilarse como el momento en que esa promesa puede empezar a traducirse en despliegues industriales de verdad. Según informó el diario taiwanés Commercial Times, TSMC prevé que su plataforma integrada de fotónica de silicio COUPE entre en producción en masa este mismo año, un paso que, de confirmarse en el calendario previsto, colocaría a la compañía en una posición central dentro de la carrera por llevar la óptica directamente al encapsulado de los chips para inteligencia artificial. La noticia importa porque el cuello de botella de la IA ya no está solo en la capacidad de cálculo. También está en cómo se

Samsung retrasa su 1,4 nm y se juega el futuro en los 2 nm frente a TSMC

Samsung Foundry vuelve a mover ficha en la carrera de los semiconductores avanzados, pero esta vez con más prudencia que ambición. Según la prensa económica coreana, la compañía habría enfriado de nuevo su calendario para el nodo de 1,4 nanómetros y estaría concentrando recursos en estabilizar su proceso de 2 nanómetros, donde se juega buena parte de su credibilidad industrial frente a TSMC. La lectura de fondo es clara: antes de prometer la siguiente frontera tecnológica, Samsung necesita demostrar que puede competir de verdad en la actual. El giro contrasta con la hoja de ruta que la propia Samsung presentó hace unos años. En su Foundry Forum de 2022 y después en el de 2023, la empresa situó el arranque

La CNMC activa el registro de alias: así cambia el SMS empresarial en España desde junio

El ecosistema de mensajería empresarial en España acaba de entrar en una nueva etapa regulatoria. La Circular 1/2026 de la CNMC, publicada en el BOE el 27 de marzo de 2026, desarrolla el funcionamiento del futuro Registro de Alias, una base de datos oficial que servirá para validar qué remitentes alfanuméricos pueden usarse en mensajes SMS, MMS y RCS enviados a números españoles. La medida forma parte del despliegue de la Orden TDF/149/2025, aprobada para combatir el fraude por suplantación de identidad en llamadas y mensajes. La clave de negocio está en la fecha: las obligaciones de bloqueo previstas en la orden producirán efectos a partir del 7 de junio de 2026. Desde ese día, los operadores implicados en la

Asahi Kasei irrumpe en un cuello de botella clave para los chips de IA

La cadena de suministro de la inteligencia artificial tiene un nuevo frente abierto. No se trata esta vez de las GPU, de la memoria HBM ni de la capacidad eléctrica de los centros de datos, sino de un material mucho menos visible para el gran público: el tejido de vidrio de baja expansión térmica, conocido en la industria como low-CTE glass cloth o T-glass. Según ha adelantado Nikkei, Asahi Kasei se prepara para entrar en este segmento, un movimiento que apunta directamente a uno de los cuellos de botella más sensibles del empaquetado avanzado de semiconductores para IA. La noticia es relevante por dos motivos. El primero es que este material resulta crítico en los sustratos de encapsulado de chips

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