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El bonding de semiconductores gana peso con chiplets, IA y empaquetado 3D

El mercado mundial de bonding de semiconductores crecerá de 1.190 millones de dólares en 2026 a 1.450 millones en 2031, con una tasa anual compuesta del 4,04 %, según las previsiones de Mordor Intelligence. La cifra no describe uno de los segmentos más grandes de la industria chip, pero sí uno de los más estratégicos: el conjunto de tecnologías que permiten unir dies, obleas y sustratos para construir chips más densos, eficientes y adaptados a la era de los chiplets, la memoria avanzada, los sensores y la inteligencia artificial. El interés por estas tecnologías aumenta porque la industria ya no puede apoyarse únicamente en reducir el tamaño de los transistores. El avance de los semiconductores depende cada vez más del

Salt Code lleva la seguridad al momento en que la IA escribe código

Salt Security ha presentado Salt Code, una nueva pieza de su plataforma de seguridad agéntica pensada para un problema que ya empieza a preocupar a muchas empresas: el código generado por asistentes de inteligencia artificial crece más rápido que la capacidad de los equipos de seguridad para revisarlo. La compañía lo plantea como una solución para aplicar políticas de seguridad directamente dentro de herramientas como Claude Code, Cursor, GitHub Copilot, Windsurf, Kiro, Codex, Gemini CLI o Antigravity, desde el primer prompt hasta producción. El anuncio refleja un cambio importante en el desarrollo de software. La IA ya no se usa solo para completar líneas sueltas o acelerar tareas repetitivas. En muchas organizaciones empieza a escribir componentes completos, generar APIs, modificar

Google mira a Intel Foundry para reforzar la producción de sus TPU

Google habría encargado a Intel Foundry la fabricación de más de tres millones de TPU, sus aceleradores propios para inteligencia artificial, con una entrega prevista para 2028. La operación no ha sido confirmada públicamente por las compañías, pero si se materializa en esos términos supondría uno de los mayores respaldos externos para la estrategia de fundición de Intel y una señal clara de hacia dónde se mueve la infraestructura de IA: más capacidad, más proveedores y menos dependencia de una única cadena de fabricación. El movimiento no debería leerse como una ruptura con TSMC, sino como una decisión de diversificación. La demanda de chips para inteligencia artificial sigue creciendo a un ritmo difícil de absorber incluso para los líderes actuales

IBM y Google Cloud se alían para llevar agentes de IA a producción empresarial

IBM y Google Cloud han anunciado una alianza estratégica para acelerar el despliegue de inteligencia artificial en grandes organizaciones y modernizar sistemas críticos. El acuerdo incluye la creación de una nueva Google Cloud Practice dentro de IBM Consulting, con miles de consultores certificados y equipos de ingeniería desplegados cerca de los clientes para ayudarles a pasar de los pilotos de IA a entornos productivos. La colaboración combina IBM Consulting Advantage, la plataforma de entrega con inteligencia artificial de IBM Consulting, con Gemini Enterprise Agent Platform, además de capacidades de datos, ciberseguridad y gobierno de Google Cloud. La propuesta se dirige a sectores donde la adopción de IA no depende solo de tener buenos modelos, sino de integrarlos con sistemas heredados,

Huawei Cloud presenta Agentic Infra para llevar la IA agéntica a escala empresarial

Huawei Cloud ha presentado en Shanghái una nueva generación de productos para inteligencia artificial agéntica con una idea de fondo muy clara: las empresas no solo necesitan modelos más potentes, sino una infraestructura capaz de ejecutar agentes de forma segura, continua y eficiente. El anuncio se produjo durante Huawei Cloud INSPIRE 2026, celebrado en el West Bund International Convention & Exhibition Center, donde la compañía introdujo el concepto de Agentic Infra y una serie de servicios orientados a entrenamiento, inferencia, memoria, seguridad, gobierno y despliegue industrial de agentes. La propuesta llega en un momento en el que el mercado está dejando atrás la fase de pruebas aisladas con modelos generativos. La siguiente batalla está en producción: agentes que razonan, consultan

Ceph Replica 3 vs Erasure Coding: qué elegir para tu almacenamiento

Ceph ofrece varias formas de proteger los datos dentro de un clúster distribuido, pero dos enfoques concentran la mayor parte de las decisiones prácticas: replicación con tres copias, conocida habitualmente como Replica 3, y Erasure Coding, una técnica que divide los datos en fragmentos y añade paridad para reconstruirlos si se produce un fallo. La elección no es menor. Afecta al coste por terabyte útil, al rendimiento, a la latencia, al consumo de CPU, a la complejidad operativa y al tipo de cargas que conviene alojar. En un momento en el que el precio de la capacidad, el crecimiento de los datos y la presión por reducir costes pesan cada vez más en las arquitecturas de almacenamiento, Erasure Coding vuelve

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