TSMC acelera su hoja de ruta para la era de la IA: de N2 a A14, con NanoFlex y empaquetado avanzado como armas clave
TSMC ha aprovechado su Open Innovation Platform Ecosystem Forum para enviar un mensaje muy claro a toda la industria: en computación de alto rendimiento e inteligencia artificial, su apuesta se apoya en tres pilares que avanzan en paralelo —advanced silicon, advanced stacking y advanced packaging. No es solo marketing; detrás hay una hoja de ruta agresiva de nodos de 2 nm y más allá, nuevas celdas estándar NanoFlex y un ecosistema de empaquetado que ya está dando forma a la próxima generación de aceleradores de IA. VSORA y su Jotunn 8: escaparate europeo del ecosistema TSMC Uno de los ejemplos que TSMC ha puesto sobre la mesa es el de VSORA, una compañía francesa que se ha apoyado en el