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SK hynix se acerca a Nvidia, Amazon y Microsoft con una nueva oficina en el área de Seattle para afianzar su liderazgo en memoria HBM

La batalla por la infraestructura de Inteligencia Artificial ya no se decide solo en los grandes centros de datos ni en la potencia bruta de las GPU. En la trastienda de ese boom hay un componente que se ha convertido en oro industrial: la memoria HBM (High Bandwidth Memory), esencial para alimentar a los aceleradores que entrenan y ejecutan modelos cada vez más exigentes. Y ahí, el gigante surcoreano SK hynix está moviendo ficha en uno de los lugares donde hoy se diseñan —literalmente— los próximos saltos de rendimiento. Según fuentes del sector citadas por DigiTimes, la compañía ha alquilado una oficina de aproximadamente 5.500 pies cuadrados en City Center Bellevue, al este de Seattle. Sobre el papel es un

Braiins Pool cumple 15 años: del “Bitcoin CZ” de Slush a un gigante que presume de más de 1,3 millones de BTC minados

La minería de Bitcoin empezó siendo, en gran medida, una actividad de aficionados con ordenadores domésticos y paciencia. Quince años después, aquel escenario queda muy lejos: el pool de minería más veterano del ecosistema, nacido como Bitcoin CZ y conocido durante años como Slush Pool, celebra su 15.º aniversario ya bajo el nombre de Braiins Pool, con unas cifras que reflejan la transformación radical del sector. Según el propio pool, a lo largo de estos 15 años habría participado en la minería de 1.311.339 bitcoins. Traducido a dinero, y tomando como referencia el precio de mercado en el momento en que se difundieron estos datos, ese volumen se situaría en torno a 115.000 millones de dólares, una valoración que sube

Corea del Sur mira a la “era del ångström”: un roadmap prevé chips lógicos de 0,2 nm y 3D monolítico hacia 2040

El sector de los semiconductores lleva años acostumbrado a los grandes titulares sobre miniaturización, pero el salto que plantea ahora la industria surcoreana apunta a una frontera que, hasta hace poco, sonaba más a laboratorio que a hoja de ruta. El Instituto Coreano de Ingenieros de Semiconductores (The Institute of Semiconductor Engineers) ha publicado su “Semiconductor Technology Roadmap 2026”, un documento que proyecta la evolución tecnológica de los próximos 15 años y que sitúa el horizonte de 2040 como el inicio de una nueva etapa: la llegada de circuitos lógicos “de 0,2 nm” y el desembarco de estructuras como CFET y el 3D monolítico. La previsión, difundida por ETNews, habla de una reducción drástica del tamaño de los circuitos —hasta

Telefónica activa VoNR en toda España: qué cambia de verdad con la voz sobre 5G SA para usuarios y empresas

Telefónica ha dado un paso relevante en la transición hacia el 5G “de verdad” en España: la compañía afirma haber completado el despliegue de la voz sobre 5G (VoNR, Voice over New Radio) en todo el país, de forma que las llamadas de voz pueden cursarse íntegramente sobre su red 5G Stand Alone (5G SA). Según la información facilitada por la operadora, su cobertura 5G ya supera el 94% del territorio y el 5G SA alcanza más de 5.700 municipios, apoyándose en las bandas de 700 MHz y 3.500 MHz. Más allá del titular, el movimiento tiene dos lecturas: por un lado, es un hito técnico que confirma que el 5G SA está dejando de ser “una demo” para convertirse

Corea del Sur lleva a juicio a 10 ex empleados de Samsung por la presunta filtración a China del proceso de DRAM de 10 nanómetros

La Fiscalía de Corea del Sur ha abierto uno de los casos más sensibles de los últimos años en la batalla global por la tecnología de semiconductores. Diez personas —entre ellas antiguos empleados de Samsung Electronics— han sido acusadas de haber filtrado a ChangXin Memory Technologies (CXMT), fabricante chino de memorias, información clave vinculada al proceso de fabricación de DRAM de “10 nanómetros”, una tecnología considerada estratégica y protegida por el Estado surcoreano. Según la investigación, los hechos afectan a la segunda generación del nodo de 10 nanómetros en DRAM, conocida en la industria como “1y nm”, un salto de miniaturización que no se limita a “hacer chips más pequeños”: supone dominar cientos de pasos de fabricación, ajustes finos en

Intel enseña su “futuro multichip”: chiplets, HBM y empaquetado 3D para escalar más allá del límite de la retícula

Intel ha vuelto a poner el foco en un terreno donde se juega buena parte del futuro de los procesadores para IA y centros de datos: cómo seguir aumentando la capacidad de cómputo cuando un único “die” ya no puede crecer indefinidamente por límites físicos y de coste. La idea no es nueva —la industria lleva años abrazando el diseño por chiplets—, pero el mensaje que Intel está intentando consolidar es ambicioso: el tamaño deja de ser un problema de litografía y pasa a ser, sobre todo, un problema de integración avanzada. En otras palabras: si el límite de la retícula (reticle limit) impide fabricar un chip monolítico más grande, la salida es construir “sistemas” dentro de un único paquete,