
Intel busca entrar en los TPU de Google, pero el reto está en el empaquetado
La posible entrada de Intel en la cadena de suministro de los próximos TPU de Google vuelve a colocar el foco en una parte de los semiconductores que hasta hace poco quedaba fuera de la conversación general: el empaquetado avanzado. Ya no basta con fabricar el chip en un nodo puntero. En la era de la Inteligencia Artificial, el rendimiento real también depende de cómo se conectan varios dados, memoria de alto ancho de banda, sustratos y enlaces internos dentro de un mismo paquete. El analista Ming-Chi Kuo ha puesto cifras a ese reto en torno a EMIB-T, una evolución de la tecnología de empaquetado de Intel. Según su análisis, Intel habría alcanzado una tasa de rendimiento del 90 %




