Autor: Noticias Cloud

Absolics prueba sustratos de vidrio para chips de redes de nueva generación

Absolics, la filial de SKC especializada en sustratos de vidrio para semiconductores, ha iniciado un nuevo proyecto con una empresa estadounidense del sector de chips de comunicaciones. Según la información publicada por ETNews, la compañía ha suministrado prototipos de sustratos de vidrio de tipo “non-embedding” para semiconductores de redes de próxima generación, y el cliente ya estaría realizando pruebas de fiabilidad. El movimiento es relevante porque muestra que los sustratos de vidrio empiezan a salir del terreno puramente experimental y a entrar en proyectos con clientes concretos. La industria del chip necesita nuevas bases físicas para seguir aumentando rendimiento, densidad de conexiones y eficiencia energética, especialmente en aplicaciones de alta frecuencia, redes avanzadas, Inteligencia Artificial y computación de alto rendimiento.

Intel y SoftBank preparan ZAM, la memoria que quiere desafiar a HBM

La memoria se ha convertido en uno de los grandes cuellos de botella de la Inteligencia Artificial. Durante años, el foco ha estado puesto en las GPU, los aceleradores y los grandes clústeres de cálculo, pero el rendimiento real de muchos sistemas depende cada vez más de la velocidad con la que pueden mover datos. Ahí es donde HBM se ha hecho casi imprescindible para entrenar y ejecutar modelos avanzados. Y ahí es también donde Intel y SAIMEMORY, filial de SoftBank, quieren abrir una vía alternativa con ZAM, una nueva arquitectura de memoria 3D de alto ancho de banda. ZAM, siglas de Z-Angle Memory, no es todavía un producto comercial ni una memoria lista para llegar a los servidores de

Compal y Verda aceleran la nube soberana de IA con servidores GPU refrigerados por líquido

La expansión de la inteligencia artificial ya no depende solo de conseguir GPU. También exige servidores completos, refrigeración avanzada, fabricación regional, redes de baja latencia y proveedores capaces de desplegar infraestructura en plazos cada vez más ajustados. En ese contexto, Compal Electronics y Verda han anunciado una alianza estratégica para acelerar el desarrollo de infraestructuras de IA en Europa y Asia-Pacífico mediante plataformas de servidores GPU de alta densidad y refrigeración líquida. El acuerdo sitúa a Compal, uno de los grandes fabricantes taiwaneses de electrónica y servidores, como proveedor de sistemas de nueva generación para Verda, una compañía europea de cloud de IA con sede en Helsinki, anteriormente conocida como DataCrunch. El objetivo es reforzar la capacidad de Verda para

Alexa con brazos y piernas: Amazon imagina el asistente que saldrá del altavoz

Alexa nació como una voz dentro de un altavoz. Primero respondía preguntas sencillas, ponía música, activaba luces o decía el tiempo. Después aprendió a controlar hogares conectados, integrarse con pantallas y entender mejor el lenguaje natural. Ahora Amazon mira más lejos: quiere que su asistente deje de estar limitado a una pantalla o a un Echo y pueda actuar físicamente en el mundo real. Michele Butti, vicepresidente internacional de Alexa en Amazon, ha resumido esa visión con una frase muy gráfica en una entrevista con Computer Hoy: “En 10 años me gustaría que Alexa tuviera brazos y piernas”. La idea no debe entenderse como el anuncio de un robot concreto ni como una fecha oficial de lanzamiento, sino como una

Huly quiere acabar con el caos de Jira, Slack, Notion y Linear en una sola plataforma

Muchas empresas pequeñas y medianas han terminado aceptando una realidad incómoda: su trabajo diario vive repartido entre demasiadas herramientas. Las tareas están en Jira o Linear, las conversaciones en Slack, la documentación en Notion, los avisos llegan por correo y las decisiones importantes quedan enterradas en una cadena de mensajes que nadie encuentra cuando hacen falta. Huly nace precisamente contra esa fragmentación. La propuesta es ambiciosa: una plataforma abierta y autoalojable que combina gestión de proyectos, chat, documentación, CRM, HRM, seguimiento de candidatos, integración con GitHub y una bandeja de entrada común para centralizar notificaciones. No se presenta como un simple clon de Jira, Slack, Linear o Notion, sino como un intento de unir en una sola interfaz tareas, documentos

Sony y TSMC llevarán los sensores de imagen a la era de la IA física

Sony Semiconductor Solutions y TSMC han firmado un memorando de entendimiento no vinculante para crear una empresa conjunta en Japón dedicada al desarrollo y fabricación de sensores de imagen de próxima generación. El acuerdo todavía no es definitivo, pero marca un paso relevante en una industria donde la visión artificial empieza a ser tan estratégica como los procesadores de IA, la memoria o la capacidad de fabricación avanzada. La futura joint venture estaría controlada por Sony, que tendrá la participación mayoritaria, y se instalaría en la nueva fábrica de la compañía en Koshi, en la prefectura japonesa de Kumamoto. TSMC aportaría su experiencia en procesos y fabricación, mientras Sony mantendría el control tecnológico y empresarial en un área donde lleva

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