Autor: Angel

La IA dispara otro cuello de botella: los PCB afrontan nuevas subidas de precios

La expansión de los servidores de inteligencia artificial está trasladando la presión a otra pieza poco visible de la infraestructura tecnológica: las placas de circuito impreso (PCB) y los materiales necesarios para fabricarlas. La industria taiwanesa acumula subidas de precios durante 2026 y distintas fuentes del sector anticipan que las tensiones en laminados CCL, fibra de vidrio especializada y cobre avanzado podrían prolongarse durante 2027. Las claves de la subida de los PCB en 30 segundos La situación resulta especialmente relevante porque un acelerador de IA no depende únicamente de que TSMC pueda fabricar suficientes GPU o de que SK hynix, Samsung y Micron produzcan suficiente memoria HBM. Cada servidor necesita integrar esos chips en placas capaces de transportar enormes

Intel gana una oportunidad frente a TSMC: la IA convierte el empaquetado en un cuello de botella

Intel podría estar empezando a capturar parte del crecimiento del empaquetado avanzado para chips de inteligencia artificial, un mercado dominado por TSMC y su tecnología CoWoS. El indicio más reciente procede de los movimientos de memoria HBM desde Corea del Sur hacia Malasia, donde Intel está ampliando su capacidad de ensamblaje y empaquetado. Los datos son relevantes, pero conviene matizarlos: permiten hablar de una posible transferencia de actividad hacia Intel, no de que TSMC haya perdido ya una parte cuantificada de su cuota. Las claves de Intel, TSMC y el empaquetado de IA en 30 segundos La situación muestra cómo ha cambiado la fabricación de semiconductores con la IA. Tener capacidad para fabricar el chip lógico ya no garantiza que

Stripe se hace con OpenRouter: 7.000 millones por controlar el acceso a la IA

Stripe ha acordado la compra de OpenRouter por más de 7.000 millones de dólares, según información de de diferentes medios de tecnología, en una operación que puede llevar a la compañía de pagos a controlar una de las capas técnicas que más están creciendo alrededor de la inteligencia artificial generativa. OpenRouter no desarrolla modelos propios comparables con Claude, Gemini o GPT: proporciona una API común para acceder a cientos de ellos y decidir qué modelo y proveedor utilizar en cada momento. Stripe y OpenRouter todavía no han comunicado oficialmente el acuerdo, por lo que el precio definitivo y sus condiciones no son públicos. Las claves de Stripe y OpenRouter en 20 segundos La cifra resulta especialmente llamativa por otro motivo.

Las GPU A100 se resisten a jubilarse: el nuevo valor del hardware viejo de IA

La velocidad con la que Nvidia presenta nuevas generaciones de aceleradores puede hacer pensar que una GPU de inteligencia artificial queda obsoleta en pocos años. La experiencia de CoreWeave apunta en otra dirección. El proveedor de infraestructura ha cerrado un contrato para seguir alquilando GPU Nvidia A100 hasta 2029, según explicó recientemente su director financiero, Nitin Agrawal. Para entonces, una arquitectura presentada en 2020 estará cerca de cumplir una década y podría continuar generando ingresos incluso después de estar completamente amortizada. Las claves de la segunda vida de las GPU de IA en 30 segundos La cuestión tiene implicaciones que van bastante más allá de CoreWeave. Durante los últimos años se han invertido decenas de miles de millones en aceleradores

OpenNebula y Nokia unen cloud y redes para las factorías de IA soberana europeas

OpenNebula Systems y Nokia han anunciado una colaboración para desarrollar una pila tecnológica europea abierta destinada a infraestructuras de inteligencia artificial soberana. El primer paso será integrar las soluciones de redes para centros de datos de Nokia con la plataforma de gestión de OpenNebula, con el objetivo de coordinar desde una misma capa recursos de computación, GPU, almacenamiento y red en futuras AI Factories. Las claves de la alianza OpenNebula-Nokia en 20 segundos La colaboración tiene especial interés por el momento en el que llega. Europa está pasando del debate sobre la soberanía tecnológica a una fase mucho más física: necesita centros de datos, aceleradores, almacenamiento y redes capaces de sostener cargas de entrenamiento e inferencia de IA a gran

Apple A20 Pro apunta a los 2 nm: más rendimiento o menos consumo en el iPhone 18 Pro

El futuro Apple A20 Pro apunta a convertirse en uno de los cambios de fabricación más importantes de los chips del iPhone de los últimos años. Una filtración procedente de China sitúa al procesador de los futuros iPhone 18 Pro en la tecnología de 2 nanómetros de TSMC, con estimaciones de hasta un 18 % más de rendimiento o alrededor de un 30 % menos de consumo. Son cifras que todavía no ha confirmado Apple y, además, conviene no sumarlas: los datos de los procesos de fabricación suelen expresar mejoras alternativas a igual consumo o a igual rendimiento. Las claves del Apple A20 Pro y los 2 nm en 30 segundos La parte confirmada de esta historia procede de TSMC.

La IA dispara otro cuello de botella: los PCB afrontan nuevas subidas de precios

La expansión de los servidores de inteligencia artificial está trasladando la presión a otra pieza poco visible de la infraestructura tecnológica: las placas de circuito impreso (PCB) y los materiales necesarios para fabricarlas. La industria taiwanesa acumula subidas de precios durante 2026 y distintas fuentes del sector anticipan que las tensiones en laminados CCL, fibra de vidrio especializada y cobre avanzado podrían prolongarse durante 2027. Las claves de la subida de los PCB en 30 segundos La situación resulta especialmente relevante porque un acelerador de IA no depende únicamente de que TSMC pueda fabricar suficientes GPU o de que SK hynix, Samsung y Micron produzcan suficiente memoria HBM. Cada servidor necesita integrar esos chips en placas capaces de transportar enormes

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Intel podría estar empezando a capturar parte del crecimiento del empaquetado avanzado para chips de inteligencia artificial, un mercado dominado por TSMC y su tecnología CoWoS. El indicio más reciente procede de los movimientos de memoria HBM desde Corea del Sur hacia Malasia, donde Intel está ampliando su capacidad de ensamblaje y empaquetado. Los datos son relevantes, pero conviene matizarlos: permiten hablar de una posible transferencia de actividad hacia Intel, no de que TSMC haya perdido ya una parte cuantificada de su cuota. Las claves de Intel, TSMC y el empaquetado de IA en 30 segundos La situación muestra cómo ha cambiado la fabricación de semiconductores con la IA. Tener capacidad para fabricar el chip lógico ya no garantiza que

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La velocidad con la que Nvidia presenta nuevas generaciones de aceleradores puede hacer pensar que una GPU de inteligencia artificial queda obsoleta en pocos años. La experiencia de CoreWeave apunta en otra dirección. El proveedor de infraestructura ha cerrado un contrato para seguir alquilando GPU Nvidia A100 hasta 2029, según explicó recientemente su director financiero, Nitin Agrawal. Para entonces, una arquitectura presentada en 2020 estará cerca de cumplir una década y podría continuar generando ingresos incluso después de estar completamente amortizada. Las claves de la segunda vida de las GPU de IA en 30 segundos La cuestión tiene implicaciones que van bastante más allá de CoreWeave. Durante los últimos años se han invertido decenas de miles de millones en aceleradores

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El futuro Apple A20 Pro apunta a convertirse en uno de los cambios de fabricación más importantes de los chips del iPhone de los últimos años. Una filtración procedente de China sitúa al procesador de los futuros iPhone 18 Pro en la tecnología de 2 nanómetros de TSMC, con estimaciones de hasta un 18 % más de rendimiento o alrededor de un 30 % menos de consumo. Son cifras que todavía no ha confirmado Apple y, además, conviene no sumarlas: los datos de los procesos de fabricación suelen expresar mejoras alternativas a igual consumo o a igual rendimiento. Las claves del Apple A20 Pro y los 2 nm en 30 segundos La parte confirmada de esta historia procede de TSMC.