La próxima gran evolución del chip de Apple para iPhone podría no venir solo de una mejora de litografía, sino de cambios menos “vistosos” para el consumidor, pero determinantes para el rendimiento real: cómo se empaqueta el procesador y cómo se estabiliza su alimentación eléctrica. Esa es la tesis de una reciente nota del analista Jeff Pu (GF Securities), que atribuye al futuro A20 Pro dos avances clave: empaquetado WMCM y condensadores SHPMIM, tecnologías orientadas a mejorar eficiencia, estabilidad y margen térmico en dispositivos cada vez más exigentes —y, en especial, en un eventual iPhone plegable.
La información, eso sí, se mueve en el terreno de los informes de cadena de suministro y previsiones de analistas: Apple no ha confirmado ni el chip ni los modelos asociados. Aun así, la consistencia del relato con otros informes del sector hace que la industria lo mire con atención.
250 millones de iPhone en 2026: crecimiento moderado en un mercado tensionado
Pu también dibuja un escenario relativamente optimista para el volumen de iPhone: 250 millones de unidades en 2026, lo que supondría un crecimiento interanual del 2 %. La cifra destaca porque se plantea en un momento en el que parte del sector tecnológico asume un ciclo más prudente, especialmente por la presión de costes en componentes críticos como la memoria.
En ese contexto, el chip pasa a ser un elemento estratégico: si el hardware es más caro y el margen de diseño es más estrecho, la eficiencia energética y la integración se convierten en la diferencia entre un producto redondo y uno comprometido por consumo o temperatura.
WMCM: el empaquetado como ventaja competitiva
Según la nota citada por varios medios, Apple daría el salto desde técnicas como InFO hacia WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). En la práctica, WMCM permite integrar varios “dies” (bloques de silicio) en un mismo módulo, y se asocia a una integración más estrecha entre el SoC y la memoria, con implicaciones directas en espacio interno, señal, eficiencia y disipación.
TrendForce describe que WMCM puede integrar componentes como el SoC y la DRAM a nivel de oblea antes de separar los chips, reduciendo dependencias de elementos intermedios y mejorando aspectos como la eficiencia térmica y la integridad de señal. MacRumors, en la misma línea, apunta a que el enfoque facilitaría que la RAM quedase integrada de forma más directa respecto a CPU/GPU/Neural Engine.
El detalle importante es que estos cambios suelen traducirse en una ventaja “silenciosa” para el usuario: más rendimiento sostenido, menos estrangulamiento térmico, y potencialmente más espacio para batería u otros componentes en diseños donde cada milímetro cuenta. Ese último punto cobra especial relevancia si Apple quiere debutar con un iPhone plegable tipo libro, donde el reparto interno de volumen es aún más crítico.
SHPMIM: la pieza que estabiliza la energía en chips de nueva generación
El segundo avance señalado es la adopción de condensadores SHPMIM (super-high-performance metal-insulator-metal) para la red de distribución de energía del chip. Aquí la pista conecta con TSMC: la tecnología aparece ligada al nodo N2 (2 nm), y varios análisis describen mejoras claras en densidad de capacitancia y resistencias internas.
Tom’s Hardware explicó que estos condensadores pueden reducir la resistencia de lámina (Rs) y la resistencia de vía (Rc) alrededor de un 50 % frente a diseños anteriores, además de aportar ventajas de estabilidad para el suministro eléctrico. Fuentes que recogen resultados asociados al proceso N2 también mencionan que la densidad de capacitancia sería más del doble respecto a generaciones previas, lo que ayuda a suavizar picos de demanda y a mantener voltajes más estables bajo carga.
En lenguaje llano: cuando un chip cambia de carga en milisegundos —por ejemplo, al pasar de una tarea ligera a otra intensiva en GPU o Neural Engine—, la estabilidad del suministro es crucial para evitar caídas de voltaje, mejorar eficiencia y exprimir el rendimiento sin penalizaciones térmicas.
iPhone 18 Pro, Pro Max y un iPhone Fold: pantallas y cámaras según el informe
La nota atribuida a Pu también enumera especificaciones esperadas para una tríada premium: iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max y un supuesto iPhone Fold. Los tamaños de pantalla citados incluyen 6,3″ para el Pro, 6,9″ para el Pro Max, y un plegable con 5,3″ exterior y 7,8″ interior.
En cámaras, se mencionan sensores traseros de 48 MP en varias configuraciones (principal con apertura variable, teleobjetivo tipo periscopio y ultra gran angular), además de cámaras frontales de 18 MP. De nuevo, se trata de una hoja de ruta no confirmada oficialmente.
También aparecen detalles de diseño: los iPhone 18 Pro reducirían la “Dynamic Island”, mientras que el plegable apostaría por Touch ID (posiblemente por restricciones de espacio y diseño).
Tabla comparativa: por qué WMCM y SHPMIM importan al usuario
| Cambio tecnológico | Qué es | Qué mejora en la práctica |
|---|---|---|
| WMCM (nuevo empaquetado) | Integración de varios bloques (y potencialmente memoria) en un mismo módulo a nivel de oblea | Más integración, mejor eficiencia térmica y señal; posible ahorro de espacio interno para batería u otros componentes |
| SHPMIM (condensadores avanzados) | Condensadores MIM de muy alto rendimiento para la red de energía del chip | Mayor estabilidad eléctrica, menor resistencia interna (Rs/Rc), mejor eficiencia y rendimiento sostenido bajo carga |
Lo que falta para cerrar el círculo: confirmación y calendario
El guion es coherente con la dirección del sector: el rendimiento ya no se gana solo con “nm”, sino con empaquetado, interconexión y entrega de potencia. Pero hay un matiz imprescindible: la mayor parte de lo que se ha publicado depende de notas de analistas y lecturas de la cadena de suministro.
En 2026, Apple podría presentar una nueva generación de iPhone donde el salto esté “debajo del capó”. Si WMCM y SHPMIM se materializan, el A20 Pro no solo sería más rápido: podría ser más estable y eficiente, justo lo que se necesita para empujar formatos como el plegable sin compromisos visibles.
Preguntas frecuentes
¿Qué es WMCM y por qué podría mejorar el rendimiento del iPhone?
Es un enfoque de empaquetado que integra más componentes en un mismo módulo, reduciendo intermediarios y mejorando aspectos como la eficiencia térmica y la integridad de señal, lo que suele traducirse en rendimiento sostenido más estable.
¿Qué aportan los condensadores SHPMIM frente a diseños anteriores?
Mejoran la red de distribución de energía del chip: mayor densidad de capacitancia y reducciones relevantes en resistencias internas, lo que ayuda a estabilizar voltajes bajo cargas intensas.
¿Está confirmado el iPhone Fold con pantalla de 7,8″ interior?
No. Es una especificación atribuida a un informe de analista y recogida por medios del sector; Apple no lo ha anunciado oficialmente.
¿Por qué Apple podría usar Touch ID en un iPhone plegable?
Se apunta a razones de diseño y espacio: integrar Face ID completo en un plegable podría complicar el módulo frontal y el reparto interno, por lo que un lector en botón podría ser una solución más viable.
vía: wccftech
