La empresa Amkor Technology ha dado un paso adelante en la industria de los semiconductores con el desarrollo de su innovadora tecnología de embalaje S-SWIFT™. Esta nueva solución promete transformar la forma en que se fabrican y conectan los chips avanzados, ofreciendo mejoras significativas en rendimiento y eficiencia.
El desafío de los nodos más pequeños
A medida que la industria de los semiconductores avanza hacia nodos de tecnología de silicio cada vez más pequeños, actualmente en 3 nanómetros, los costos y tiempos de desarrollo se han disparado. Los ingenieros de Amkor han identificado que cuanto menor es el tamaño del nodo, mayor es el riesgo de defectos, lo que resulta en menores rendimientos de las obleas.
La tecnología de chiplets como solución
Para abordar estas limitaciones, la industria ha recurrido a la tecnología de chiplets. Este enfoque permite separar los bloques centrales en chips más pequeños, mejorando así el rendimiento de las obleas y reduciendo los costos de diseño. Sin embargo, la interconexión de estos chips heterogéneos requiere tecnologías de embalaje de circuitos integrados (IC) avanzadas.
S-SWIFT: La respuesta de Amkor
La tecnología S-SWIFT (Substrate Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology) de Amkor se destaca en el panorama de los embalajes de alta densidad. Proporciona un mayor ancho de bandaEl ancho de banda es la capacidad máxima de transferencia d y conexiones entre chips para la integración heterogénea con un interpositor de alta densidad.
Características clave de S-SWIFT:
- Interfaz de paso fino y μ-bump
- Control preciso de la deformación durante el ensamblaje térmico
- Técnicas de relleno capilar y sobre-moldeo
- Proceso de formación de bolas en el lado del molde
La tecnología ETR: El corazón de S-SWIFT
Una de las innovaciones centrales en S-SWIFT es el proceso de capa de redistribución de traza embebida (ETR). Este método aborda los desafíos en la fabricación de capas de redistribución (RDL) de alta densidad, cruciales para interconectar chips con bloques de nodos más pequeños.
El proceso ETR implica embeber la traza en la capa dieléctrica sin un proceso de grabado, lo que resuelve problemas como el socavado de la capa de semilla y cuestiones de grabado lateral. La estructura de cobre de damasceno dual en el proceso ETR ofrece ventajas en las características de paso de señal de alta frecuencia.
Fiabilidad y rendimiento comprobados
Los ingenieros de Amkor han sometido la estructura ETR en el paquete S-SWIFT a rigurosas pruebas de fiabilidad. La capa de semilla que rodea las tres caras del ETR actúa como una barrera, previniendo la migración de iones de cobre y asegurando la fiabilidad bajo condiciones de corriente, calor y humedad.
El futuro del embalaje de circuitos integrados
Con S-SWIFT, Amkor Technology está posicionándose a la vanguardia de la tecnología de embalaje de IC. Esta innovación promete satisfacer las crecientes demandas de aplicaciones de inteligencia artificial, computación de alto rendimiento y centros de datos.
A medida que la industria continúa empujando los límites de la tecnología del silicio, innovaciones como S-SWIFT jugarán un papel crucial en dar forma al futuro de la computación de alto rendimiento.
vía: amkor
