Adeia Inc. (Nasdaq: ADEA) anunció que ha presentado dos demandas por infracción de patentes contra AMD en el Tribunal del Distrito Oeste de Texas. La compañía —conocida por licenciar carteras de IP en semiconductores y medios— afirma que AMD vulnera 10 patentes de su portafolio: 7 relacionadas con tecnologías de hybrid bonding (unión híbrida 3D de silicio) y 3 vinculadas a nodos de proceso avanzados.
“Tras intentos prolongados de alcanzar un acuerdo sin litigio, creemos que esta medida era necesaria para defender nuestra propiedad intelectual de usos no autorizados”, señaló Paul E. Davis, CEO de Adeia.
Qué reclama Adeia (y por qué ahora)
- Ámbito de las patentes: hybrid bonding (pilar de los apilados 3D) y proceso avanzado (técnicas usadas en nodos de última generación).
- Productos en el punto de mira (según análisis del sector): los CPU con 3D V-Cache de AMD, que apilan dies de caché sobre el chiplet de cómputo mediante unión 3D.
- Remedios solicitados: daños y perjuicios no especificados y medidas cautelares para cesar el uso de la tecnología supuestamente patentada.
La elección de AMD como único demandado llama la atención dado que TSMC fabrica los chips en cuestión. Adeia apunta al comercializador del producto final; no obstante, en disputas de bonding suele verse también a foundries involucradas. Otra cuestión abierta: por qué Adeia no litigó antes, cuando los X3D llegaron en 2022.
Quién es Adeia y qué persigue
- Adeia (escindida de Xperi/TiVo) opera como empresa de I+D y licenciamiento de IP (a menudo catalogada como NPE).
- Afirma gestionar >13.000 activos de patente a nivel mundial y tener licencias amplias en medios y semiconductores.
- En 2023 “resolvió” fuera de tribunales un litigio con NVIDIA (términos confidenciales). También ha llevado acciones contra otras grandes tecnológicas.
El objetivo declarado: lograr una compensación “justa y razonable” o, en su defecto, defender sus derechos en los tribunales.
Qué opciones tiene AMD
- Acuerdo extrajudicial (licencia/royalties)
- Ventaja: certeza rápida, evita riesgo de medidas cautelares que paralicen 3D V-Cache y otros productos.
- Coste: pago recurrente o suma única; posible referencia para futuros reclamantes.
- Litigio prolongado
- Ventaja: posibilidad de invalidar patentes o demostrar no infracción; preserva posición si gana.
- Riesgos: años de proceso, gastos elevados, riesgo de injunction que impacte la ventaja competitiva de AMD (la 3D V-Cache es un diferenciador clave en gaming/CPUs).
Aspecto crítico: una orden de cese podría retirar del mercado productos con V-Cache u obligar a rediseños, con impacto comercial inmediato.
Qué es el hybrid bonding y por qué es sensible
El híbrido-bonding (unión cobre-cobre/óxido-óxido a nivel de wafer o die) es la técnica que apila dies con densidades de interconexión muy altas y baja resistencia, base de los apilados 3D modernos (cachés, memorias, chiplets). Es un vector estratégico: mejora rendimiento/energía sin depender solo del escalado de nodo. Por eso, patentes en este campo tienen alto valor y son frecuente foco de disputas.
Qué observar a continuación
- Contenido de las patentes: reivindicaciones exactas (método, estructura, proceso) y ámbito temporal (prioridad).
- Respuesta de AMD: mociones iniciales, posible contra-demanda o impugnación de validez.
- Movimiento de TSMC: aunque no está demandada, su rol técnico puede ser central en la defensa.
- Calendario del W.D. Texas: suele ser ágil en casos de patentes; puede acelerar audiencias clave.
- Riesgo de medida cautelar: el mayor peligro para AMD dado el peso de 3D V-Cache en su catálogo.
Impacto potencial (si Adeia obtiene tracción)
- Financiero: royalties sobre ventas pasadas/futuras o acuerdo global; presión sobre márgenes.
- Producto: hipótesis de injunction → pausas de suministro o revisiones de diseño.
- Estrategia: AMD podría diversificar empaquetados o ajustar contratos con foundries para compartir/transferir riesgos de IP.
En síntesis
Adeia ha abierto fuego legal contra AMD por 10 patentes centradas en apilado 3D híbrido y nodos avanzados. Por el perfil de la tecnología —nervio de la 3D V-Cache— el asunto es material para AMD. El precedente con NVIDIA sugiere que un acuerdo es plausible; aun así, mientras no haya licencia o fallo, el riesgo de medidas cautelares y de costes es real. Próximas semanas: atentos a la respuesta formal de AMD, al contenido técnico de las patentes y a cualquier indicio de negociación.
vía: adeia
