Asahi Kasei irrumpe en un cuello de botella clave para los chips de IA
La cadena de suministro de la inteligencia artificial tiene un nuevo frente abierto. No se trata esta vez de las GPU, de la memoria HBM ni de la capacidad eléctrica de los centros de datos, sino de un material mucho menos visible para el gran público: el tejido de vidrio de baja expansión térmica, conocido en la industria como low-CTE glass cloth o T-glass. Según ha adelantado Nikkei, Asahi Kasei se prepara para entrar en este segmento, un movimiento que apunta directamente a uno de los cuellos de botella más sensibles del empaquetado avanzado de semiconductores para IA. La noticia es relevante por dos motivos. El primero es que este material resulta crítico en los sustratos de encapsulado de chips
