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Día: marzo 9, 2026

DynaPack triplicará su capacidad de BBU por el auge de la IA en centros de datos

La inteligencia artificial no solo está disparando la demanda de chips, GPUs o sistemas de refrigeración líquida. También está empujando con fuerza un componente mucho menos visible para el gran público, pero cada vez más relevante dentro del diseño eléctrico de los nuevos racks: las unidades de respaldo con batería, conocidas como BBU por sus siglas en inglés. En ese contexto, el fabricante taiwanés DynaPack ha decidido mover ficha y preparar una ampliación muy agresiva de su capacidad productiva. Según ha adelantado DigiTimes, la compañía planea añadir un 200% extra de capacidad de producción de BBU en sus instalaciones de Taiwán y Tailandia. En la práctica, eso equivale a triplicar su capacidad actual para aprovechar una tendencia que ya no

NVIDIA rozó el 94% del mercado GPU y AMD cayó a su peor dato histórico

El mercado de tarjetas gráficas dedicadas para ordenadores de sobremesa cerró 2025 con una fotografía especialmente dura para AMD y muy favorable para NVIDIA. Los últimos datos de Jon Peddie Research, la firma de análisis que sigue de cerca el negocio de las AIB —las tarjetas gráficas dedicadas que se instalan en equipos de escritorio—, sitúan a NVIDIA en torno al 94% de la cuota mundial al final del cuarto trimestre, mientras AMD se quedó en el 5% e Intel apenas mantuvo una presencia residual del 1%. La cifra impresiona todavía más por el contexto en el que se produce. No se trata de un mercado en retroceso durante todo el año, sino de uno que creció con fuerza en

Lenovo acelera el “PC adaptativo” y despliega Qira en más de 20 dispositivos: la IA deja de ser una app y pasa a ser sistema

Barcelona ha vuelto a ser el escaparate donde los fabricantes intentan definir el próximo ciclo del PC. Pero en el Mobile World Congress (MWC) 2026, Lenovo ha jugado otra carta: en lugar de presentar únicamente más potencia o más diseño, la compañía ha puesto el foco en una idea que quiere convertir en estándar: la Inteligencia Artificial como capa de sistema, capaz de acompañar al usuario entre dispositivos, anticipar tareas y reducir fricción en el día a día. Ese enfoque se materializa en dos frentes. Por un lado, el anuncio del despliegue inicial de Lenovo Qira, una “inteligencia ambiental personal” integrada a nivel de sistema en equipos Lenovo y Motorola. Por otro, una batería de conceptos modulares y nuevas formas

Gartner avisa: el PC barato se tambalea y las ventas caerán un 10,4 %

La crisis de la memoria ya no es un problema escondido dentro de la cadena de suministro. Empieza a convertirse en un factor capaz de cambiar lo que se vende, a qué precio se vende y quién puede seguir comprando. Gartner ha lanzado una previsión especialmente dura para 2026: los envíos mundiales de PC caerán un 10,4 % y los de smartphones un 8,4 % respecto a 2025. Para la firma, se trataría de la contracción más fuerte en dispositivos de consumo en más de una década. El detonante, según la consultora, está en el encarecimiento de la DRAM y de los SSD. Gartner calcula que el precio combinado de ambos componentes podría subir un 130 % a finales de

Agentes que “ven la pantalla” y actúan sin APIs: Snapdragon lleva la IA privada del móvil a la fábrica en el MWC 2026

En el Mobile World Congress (MWC) 2026 de Barcelona, la conversación sobre Inteligencia Artificial se ha desplazado del “chat” a la acción. La industria ya no compite solo por quién responde mejor a un prompt, sino por quién consigue que la IA ejecute tareas reales con garantías de privacidad, consumo y seguridad. Y ese cambio se ha visto reflejado en dos anuncios que, aunque ocurren en contextos distintos, apuntan a la misma dirección: agentes capaces de operar localmente, con menos dependencia de la nube y sin integraciones a medida por aplicación. Por un lado, DIGITIMES ha informado de la colaboración entre AGI y Snapdragon para optimizar tecnología de agentes “app-agnostic” (agnóstica a aplicaciones) en dispositivos con chips Qualcomm, con una

MWC 2026 cierra en Barcelona con 105.000 asistentes y refuerza su papel como epicentro mundial de la conectividad

El Mobile World Congress 2026 (MWC26) ha cerrado su edición más simbólica en Barcelona, coincidiendo con el vigésimo aniversario del evento en la ciudad. Durante cuatro días, el congreso volvió a convertir a la capital catalana en el principal punto de encuentro de la industria global de la conectividad, reuniendo a empresas tecnológicas, operadores móviles, startups, inversores y responsables políticos de todo el mundo. Según los datos oficiales del evento, cerca de 105.000 asistentes procedentes de 207 países y territorios participaron en esta edición celebrada en el recinto de Fira de Barcelona Gran Via, consolidando una vez más al MWC como el mayor evento internacional del sector de las telecomunicaciones y la conectividad digital. El CEO de GSMA Ltd., John

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La inteligencia artificial no solo está disparando la demanda de chips, GPUs o sistemas de refrigeración líquida. También está empujando con fuerza un componente mucho menos visible para el gran público, pero cada vez más relevante dentro del diseño eléctrico de los nuevos racks: las unidades de respaldo con batería, conocidas como BBU por sus siglas en inglés. En ese contexto, el fabricante taiwanés DynaPack ha decidido mover ficha y preparar una ampliación muy agresiva de su capacidad productiva. Según ha adelantado DigiTimes, la compañía planea añadir un 200% extra de capacidad de producción de BBU en sus instalaciones de Taiwán y Tailandia. En la práctica, eso equivale a triplicar su capacidad actual para aprovechar una tendencia que ya no

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