China se suma a la carrera por los sustratos de vidrio para chips y tensiona un mercado llamado a redefinir el empaquetado de la IA
China ha decidido entrar de lleno en uno de los frentes más estratégicos —y menos visibles para el gran público— de la industria de los semiconductores: los sustratos de vidrio. Se trata de una tecnología emergente que aspira a reemplazar parte de los materiales orgánicos tradicionales en el empaquetado avanzado de chips, un área crítica para escalar el rendimiento de los procesadores de Inteligencia Artificial sin disparar el consumo, el calor o las deformaciones mecánicas del conjunto. Según información sectorial recogida en Asia, Visionox, uno de los principales fabricantes chinos de pantallas, prepara inversiones y una cadena de suministro orientada a este nuevo negocio. No está sola: el fabricante chino de PCB AKM Meadville ya habría montado una línea piloto