SK hynix pone 13.000 millones sobre la mesa para controlar el “cuello de botella” del boom de la IA
La carrera por la inteligencia artificial no solo se juega en las GPUs o en la próxima generación de litografía. Cada vez más, la batalla se decide en una fase menos visible para el gran público, pero crítica para que un chip llegue a tiempo y con calidad: el empaquetado avanzado (advanced packaging). Y ahí es donde SK hynix —uno de los grandes motores del auge de la memoria HBM en centros de datos— ha decidido acelerar de forma contundente. La compañía surcoreana confirmó la construcción de una nueva planta de empaquetado y test en Cheongju (provincia de Chungcheong del Norte), bautizada como P&T7, con una inversión de 19 billones de wones (aproximadamente 12.920 millones de dólares). El proyecto se