
Intel reivindica EMIB como pieza esencial para escalar la IA más allá del chip
La carrera de la inteligencia artificial no se está jugando solo en el número de transistores, los nanómetros o la potencia bruta de las GPU. Cada vez más, la diferencia se decide en cómo se conectan los distintos componentes dentro de un mismo sistema: chips de cómputo, memoria, aceleradores, switches y nuevas arquitecturas basadas en chiplets. En ese terreno, el empaquetado avanzado ha dejado de ser una parte secundaria del semiconductor para convertirse en una tecnología estratégica. Intel ha querido subrayar esa idea poniendo el foco en Ravi Mahajan, Intel Fellow y director de Substrate and Advanced Packaging Pathfinding en Intel Foundry, una de las figuras técnicas detrás de EMIB, o Embedded Multi-die Interconnect Bridge. Esta tecnología permite conectar varios




