El mercado de materiales para encapsulado de chips crecerá un 7,1 % anual
El mercado mundial de materiales para el encapsulado de semiconductores alcanzará previsiblemente los 16.010 millones de dólares en 2030, frente a los 12.180 millones estimados para 2026, según un informe de The Business Research Company. El estudio sitúa en un 7,1 % la tasa de crecimiento anual compuesto durante el periodo 2026-2030 y relaciona la evolución del mercado con la expansión de la inteligencia artificial, la computación de alto rendimiento, la electrónica de automoción y la fabricación avanzada de chips. Las claves de los materiales para encapsulado de semiconductores en 20 segundos Los materiales de encapsulado ocupan una posición que a menudo queda fuera de la atención cuando se habla de la fabricación de chips. Sin embargo, son necesarios para




