Día: julio 30, 2024

Taiwán gana terreno en los huecos que deja la fiebre por la HBM

La carrera por la inteligencia artificial está reorganizando la industria de los semiconductores de una forma menos evidente de lo que sugieren los grandes titulares. Mientras Samsung, SK hynix y Micron concentran buena parte de sus esfuerzos en memoria HBM para aceleradores de IA, otros segmentos empiezan a quedarse sin capacidad suficiente: DRAM convencional, memorias heredadas, encapsulado, pruebas y servicios auxiliares. Ahí es donde Taiwán está encontrando una oportunidad inesperada. No se trata de que los fabricantes taiwaneses vayan a sustituir de golpe a Corea del Sur en HBM, un mercado dominado por SK hynix y disputado por Samsung y Micron. El movimiento es más sutil. La presión que empezó en la memoria de alto ancho de banda y en

China acelera en DDR5 y CXMT empieza a recortar distancia frente a los grandes

China está acelerando su ofensiva en memoria DRAM en plena tensión global por el suministro. ChangXin Memory Technologies (CXMT), el principal fabricante chino de DRAM, ha empezado a trasladar sus avances en DDR5 al mercado a través de fabricantes de módulos locales, con productos dirigidos tanto a consumo como a servidores. La carrera no coloca todavía a China al mismo nivel que Samsung, SK hynix o Micron, pero sí confirma que la brecha se está reduciendo en un segmento que hasta hace poco parecía reservado a los tres grandes. La clave está en la DDR5. CXMT presentó oficialmente su cartera DDR5 en noviembre de 2025, con chips de hasta 8.000 Mbps y densidades de 16 Gb y 24 Gb, además

Mythos contra Apple M5: la IA ya acelera la búsqueda de exploits

La seguridad de Apple acaba de entrar en una fase nueva. No porque sus chips hayan quedado “rotos”, ni porque exista una campaña pública contra usuarios de Mac, sino porque una firma de investigación afirma haber demostrado que la inteligencia artificial puede acelerar de forma drástica el desarrollo de exploits avanzados contra una de las defensas más ambiciosas de la compañía. El caso gira en torno a Memory Integrity Enforcement, conocido como MIE, la nueva protección de Apple frente a ataques de corrupción de memoria en sus chips A19 y M5. Calif, una firma especializada en investigación ofensiva y red teaming, asegura haber desarrollado en cinco días un exploit funcional de kernel sobre macOS 26.4.1 ejecutándose en hardware Apple M5

La IA también agota la fibra óptica: los plazos de entrega llegan hasta un año

La carrera por construir centros de datos de inteligencia artificial está presionando otro eslabón físico de la infraestructura digital: la fibra óptica. Tras meses de tensión en GPUs, memoria HBM, energía, transformadores, refrigeración y suelo, ahora el cuello de botella se desplaza al vidrio. Los grandes clústeres de IA necesitan una densidad de interconexión muy superior a la de los centros de datos tradicionales, y la cadena de suministro de fibra no estaba preparada para absorber ese salto. Según DigiTimes, grandes fabricantes chinos de fibra óptica como Hengtong y FiberHome ya tienen pedidos comprometidos hasta comienzos de 2027, con líneas de producción a plena capacidad y ciclos de entrega que han pasado de semanas a varios meses. En algunos casos,

Asus entra en la RAM con un kit ROG de 880 dólares en plena crisis DDR5

Asus ha elegido un momento extraño, pero muy calculado, para entrar en el mercado de la memoria RAM. La compañía ha presentado su primer kit DDR5 bajo la marca Republic of Gamers, una edición conmemorativa por el 20 aniversario de ROG que llega directamente a la gama entusiasta: 48 GB, latencias muy agresivas, perfiles para Intel y AMD, y un precio que lo convierte más en una pieza de colección que en una compra racional para la mayoría de usuarios. El nuevo kit, presentado durante el evento ROG Day 2026 en China, se comercializará como ROG 幻刃 DDR5 RGB 20th Anniversary Edition, con una configuración de dos módulos de 24 GB. Según Tom’s Hardware, su precio previsto será de 880

La huelga en Samsung amenaza con encarecer aún más la memoria RAM y los SSD

Samsung Electronics afronta una de las semanas más delicadas de su historia reciente. Más de 45.000 trabajadores de la compañía en Corea del Sur preparan una huelga de 18 días a partir del 21 de mayo, en pleno ciclo alcista de la memoria provocado por la demanda de inteligencia artificial. Si finalmente se materializa, el paro podría afectar a la producción de DRAM y NAND, dos componentes esenciales para servidores de IA, ordenadores, smartphones y unidades SSD. El conflicto no llega en cualquier momento. El mercado de memoria vive una tensión poco habitual tras meses de subidas de precios, inventarios ajustados y una reasignación de capacidad hacia productos de mayor margen, como la HBM para aceleradores de IA y la

Taiwán gana terreno en los huecos que deja la fiebre por la HBM

La carrera por la inteligencia artificial está reorganizando la industria de los semiconductores de una forma menos evidente de lo que sugieren los grandes titulares. Mientras Samsung, SK hynix y Micron concentran buena parte de sus esfuerzos en memoria HBM para aceleradores de IA, otros segmentos empiezan a quedarse sin capacidad suficiente: DRAM convencional, memorias heredadas, encapsulado, pruebas y servicios auxiliares. Ahí es donde Taiwán está encontrando una oportunidad inesperada. No se trata de que los fabricantes taiwaneses vayan a sustituir de golpe a Corea del Sur en HBM, un mercado dominado por SK hynix y disputado por Samsung y Micron. El movimiento es más sutil. La presión que empezó en la memoria de alto ancho de banda y en

China acelera en DDR5 y CXMT empieza a recortar distancia frente a los grandes

China está acelerando su ofensiva en memoria DRAM en plena tensión global por el suministro. ChangXin Memory Technologies (CXMT), el principal fabricante chino de DRAM, ha empezado a trasladar sus avances en DDR5 al mercado a través de fabricantes de módulos locales, con productos dirigidos tanto a consumo como a servidores. La carrera no coloca todavía a China al mismo nivel que Samsung, SK hynix o Micron, pero sí confirma que la brecha se está reduciendo en un segmento que hasta hace poco parecía reservado a los tres grandes. La clave está en la DDR5. CXMT presentó oficialmente su cartera DDR5 en noviembre de 2025, con chips de hasta 8.000 Mbps y densidades de 16 Gb y 24 Gb, además

Mythos contra Apple M5: la IA ya acelera la búsqueda de exploits

La seguridad de Apple acaba de entrar en una fase nueva. No porque sus chips hayan quedado “rotos”, ni porque exista una campaña pública contra usuarios de Mac, sino porque una firma de investigación afirma haber demostrado que la inteligencia artificial puede acelerar de forma drástica el desarrollo de exploits avanzados contra una de las defensas más ambiciosas de la compañía. El caso gira en torno a Memory Integrity Enforcement, conocido como MIE, la nueva protección de Apple frente a ataques de corrupción de memoria en sus chips A19 y M5. Calif, una firma especializada en investigación ofensiva y red teaming, asegura haber desarrollado en cinco días un exploit funcional de kernel sobre macOS 26.4.1 ejecutándose en hardware Apple M5

La IA también agota la fibra óptica: los plazos de entrega llegan hasta un año

La carrera por construir centros de datos de inteligencia artificial está presionando otro eslabón físico de la infraestructura digital: la fibra óptica. Tras meses de tensión en GPUs, memoria HBM, energía, transformadores, refrigeración y suelo, ahora el cuello de botella se desplaza al vidrio. Los grandes clústeres de IA necesitan una densidad de interconexión muy superior a la de los centros de datos tradicionales, y la cadena de suministro de fibra no estaba preparada para absorber ese salto. Según DigiTimes, grandes fabricantes chinos de fibra óptica como Hengtong y FiberHome ya tienen pedidos comprometidos hasta comienzos de 2027, con líneas de producción a plena capacidad y ciclos de entrega que han pasado de semanas a varios meses. En algunos casos,

Asus entra en la RAM con un kit ROG de 880 dólares en plena crisis DDR5

Asus ha elegido un momento extraño, pero muy calculado, para entrar en el mercado de la memoria RAM. La compañía ha presentado su primer kit DDR5 bajo la marca Republic of Gamers, una edición conmemorativa por el 20 aniversario de ROG que llega directamente a la gama entusiasta: 48 GB, latencias muy agresivas, perfiles para Intel y AMD, y un precio que lo convierte más en una pieza de colección que en una compra racional para la mayoría de usuarios. El nuevo kit, presentado durante el evento ROG Day 2026 en China, se comercializará como ROG 幻刃 DDR5 RGB 20th Anniversary Edition, con una configuración de dos módulos de 24 GB. Según Tom’s Hardware, su precio previsto será de 880

La huelga en Samsung amenaza con encarecer aún más la memoria RAM y los SSD

Samsung Electronics afronta una de las semanas más delicadas de su historia reciente. Más de 45.000 trabajadores de la compañía en Corea del Sur preparan una huelga de 18 días a partir del 21 de mayo, en pleno ciclo alcista de la memoria provocado por la demanda de inteligencia artificial. Si finalmente se materializa, el paro podría afectar a la producción de DRAM y NAND, dos componentes esenciales para servidores de IA, ordenadores, smartphones y unidades SSD. El conflicto no llega en cualquier momento. El mercado de memoria vive una tensión poco habitual tras meses de subidas de precios, inventarios ajustados y una reasignación de capacidad hacia productos de mayor margen, como la HBM para aceleradores de IA y la

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