--- title: "TSMC podría acelerar su nodo A14, pero los 1,4 nm en 2027 aún no están confirmados" description: "TSMC estaría acelerando la construcción de su nuevo complejo de fabricación en Taichung, Taiwán, destinado a tecnologías avanzadas como A14, su futura generación asociada comercialmente a los 1,4 nanó..." url: https://revistacloud.com/tsmc-podria-acelerar-su-nodo-a14-pero-los-14-nm-en-2027-aun-no-estan-confirmados/ date: 2026-09-11 modified: 2026-09-10 author: "Noticias Cloud" image: https://revistacloud.com/wp-content/uploads/2026/09/tsmc-1-4-nm-samsung-intel-chips.jpg categories: ["Empresas", "Noticias"] tags: ["chips", "intel", "nanómetros", "Samsung", "Taiwán", "TSMC"] type: post lang: es --- # TSMC podría acelerar su nodo A14, pero los 1,4 nm en 2027 aún no están confirmados TSMC estaría acelerando la construcción de su nuevo complejo de fabricación en Taichung, Taiwán, destinado a tecnologías avanzadas como **A14, su futura generación asociada comercialmente a los 1,4 nanómetros**. Informaciones procedentes de Taiwán apuntan a que la primera planta podría estar preparada antes de lo previsto, pero hay un dato que obliga a moderar las expectativas: TSMC mantiene oficialmente la producción de riesgo de A14 para 2027 y la fabricación en volumen para 2028. **Las claves del posible adelanto de TSMC A14 en 20 segundos** - Informaciones desde Taiwán apuntan a una construcción más rápida de las nuevas fábricas de TSMC en Taichung. - La primera instalación podría comenzar a probar equipos durante 2027. - TSMC mantiene oficialmente A14 en producción de riesgo para 2027 y volumen para 2028. - Samsung sí mantiene oficialmente su proceso de 1,4 nm para producción en 2027. - Terminar antes una fábrica no implica adelantar automáticamente la fabricación comercial. La diferencia entre ambas fechas es fundamental. Una fábrica puede terminar su estructura, recibir maquinaria e incluso comenzar la cualificación de equipos meses antes de fabricar obleas comerciales para clientes. Por ahora **TSMC no ha comunicado que haya adelantado A14 a la segunda mitad de 2027**, así que esa posibilidad debe tratarse como una información no confirmada y no como un cambio oficial de su calendario. Además, las últimas declaraciones públicas de TSMC apuntan precisamente en la dirección contraria a un adelanto ya decidido. En la conferencia de resultados del segundo trimestre de 2026, la compañía reiteró que A14 iniciará la producción de riesgo en 2027 y la producción en volumen en 2028. ## Las nuevas fábricas de Taichung pueden avanzar antes que el propio nodo A14 Las informaciones publicadas en Taiwán se centran en el calendario de construcción del nuevo complejo de TSMC en Taichung. Según esos datos, la primera instalación, P1, habría avanzado rápidamente en su construcción y podría comenzar la instalación y las pruebas de maquinaria durante 2027. Las siguientes fases, denominadas P2, P3 y P4, se incorporarían progresivamente entre 2027 y 2028. Es una señal relevante porque los nodos avanzados requieren una infraestructura industrial enorme. Pero **la fecha de una fábrica y la fecha de producción comercial de un proceso no son equivalentes**. Antes de fabricar chips de clientes a gran escala hay que instalar equipos de litografía, deposición, grabado, inspección y metrología; calibrar cientos de etapas del proceso; validar diseños; completar las bibliotecas de propiedad intelectual y alcanzar unos rendimientos que hagan económicamente viable fabricar obleas en volumen. TSMC ya ha conseguido avances importantes en esa última parte. Durante sus resultados de julio, la compañía explicó que sus vehículos internos de prueba similares a productos reales habían alcanzado cerca del **90 % de rendimiento en dispositivos y alrededor del 90 % de rendimiento en SRAM de 256 Mb**. También aseguró que la actividad de nuevos *tape-outs* de clientes avanzaba por delante de su calendario interno. Son datos prometedores, pero TSMC siguió situando después de comunicarlos la producción en volumen en 2028. | Tecnología | Calendario oficial | | --- | --- | | TSMC N2 | Producción en volumen iniciada en 4T 2025 | | TSMC N2P | Producción prevista en 2S 2026 | | TSMC A16 | Producción prevista en 2S 2026 | | TSMC A14 | Producción de riesgo en 2027 | | TSMC A14 | Producción en volumen en 2028 | | Samsung SF1.4 | Producción prevista en 2027 | TSMC describe A14 como un salto completo respecto a N2 y utilizará su **segunda generación de transistores nanosheet**. La compañía estima que el proceso podrá ofrecer entre un **10 % y un 15 % más de rendimiento manteniendo el mismo consumo**, o reducir entre un 25 % y un 30 % el consumo manteniendo el rendimiento. También espera aproximadamente un 20 % más de densidad de chip frente a N2. Son objetivos técnicos de TSMC, no resultados independientes de productos comerciales. ## Samsung, y no TSMC, mantiene oficialmente los 1,4 nm para 2027 Un eventual adelanto de A14 tendría una consecuencia curiosa: acercaría el calendario de TSMC al que Samsung lleva anunciando desde hace años. Samsung presentó en 2022 su intención de producir chips mediante un proceso de **1,4 nm en 2027**. Dos años después volvió a ratificar ese objetivo durante su Foundry Forum y aseguró que el desarrollo de SF1.4 avanzaba de acuerdo con sus objetivos de rendimiento y *yield*. Por tanto, afirmar que un hipotético A14 de TSMC en 2027 dejaría automáticamente a Samsung «contra las cuerdas» simplifica demasiado la situación. Sobre el papel, Samsung pretende llegar precisamente ese año. Además, Samsung está desarrollando **SF2Z**, una evolución de su proceso de 2 nm que incorpora BSPDN (*Back Side Power Delivery Network*), una red de distribución de energía desde la cara posterior de la oblea. Su producción está programada para 2027 y está orientada especialmente a computación de alto rendimiento e inteligencia artificial. El reto para Samsung estará en convertir su calendario tecnológico en producción competitiva en rendimiento, consumo, densidad, rendimiento por oblea, coste y capacidad disponible para clientes. Esos parámetros importan mucho más que el número comercial asociado al nodo. Los términos 1,4 nm, 14A o A14 **no representan una dimensión física directamente comparable entre fabricantes**. Cada compañía utiliza su propia nomenclatura y dos procesos pertenecientes aparentemente a una generación similar pueden tener características muy diferentes. ## Intel 14A también entra en la carrera con High-NA EUV Intel es el tercer participante importante en esta carrera. Su futura plataforma **Intel 14A** está estrechamente vinculada a la litografía EUV de alta apertura numérica o High-NA EUV, una tecnología en la que Intel lleva años trabajando junto a ASML. La compañía comunicó esta misma semana que ya ha procesado más de un millón de obleas utilizando High-NA EUV entre certificación de equipos, investigación, desarrollo y producción en determinadas capas de algunos procesadores Panther Lake. Ese dato tampoco significa que Intel 14A esté ya produciéndose comercialmente. Sirve para mostrar el grado de experiencia industrial que Intel está acumulando con una tecnología de litografía que tendrá más peso en futuras generaciones. La competición entre TSMC, Samsung e Intel será, por tanto, bastante más compleja que comprobar quién coloca primero «1,4 nm» en una presentación. | Fabricante | Próxima generación avanzada | Elementos destacados | | --- | --- | --- | | TSMC | A14 | Nanosheet de segunda generación, NanoFlex Pro | | Samsung | SF1.4 | Evolución de su arquitectura GAA | | Intel | 14A | High-NA EUV y evolución de RibbonFET/PowerVia | Para TSMC, adelantar realmente A14 podría tener valor comercial porque los clientes empiezan a preparar sus chips mucho antes de que una tecnología entre en producción. Apple, NVIDIA y AMD se encuentran entre los grandes clientes de TSMC, pero **no existe confirmación oficial de productos concretos de estas compañías fabricados mediante A14**. Vincular el supuesto adelanto con futuros procesadores específicos sería, por ahora, especulativo. Lo que sí ha confirmado TSMC es que está viendo un elevado interés de clientes en A14 tanto para smartphones como para aplicaciones de computación de alto rendimiento e inteligencia artificial. Y aquí aparece probablemente el dato más interesante de toda la información procedente de Taiwán. TSMC no necesita necesariamente cambiar públicamente A14 de 2028 a 2027 para beneficiarse de terminar antes parte de su infraestructura. Tener fábricas y equipos preparados con antelación puede proporcionar más margen para realizar producción de riesgo, mejorar rendimientos, cualificar procesos y responder a la demanda cuando comience el aumento de volumen. La propia TSMC reconoce que **el desarrollo de A14 avanza bien y sus resultados de rendimiento están por delante de lo previsto**, mientras la actividad de nuevos diseños de clientes también marcha adelantada. Eso hace plausible que determinadas fases puedan progresar más rápido de lo inicialmente esperado. Pero a 10 de septiembre de 2026, el calendario público continúa siendo inequívoco: **producción de riesgo de A14 en 2027 y producción en volumen en 2028**. Si TSMC termina trasladando la aceleración de las obras de Taichung a su calendario comercial, entonces sí cambiaría de forma considerable la carrera frente a Samsung e Intel. Hasta que la compañía modifique oficialmente sus fechas, presentar los 1,4 nm de TSMC como una realidad comercial para 2027 va un paso por delante de los datos disponibles.