--- title: "TSMC apagará sus fábricas de obleas de 6 pulgadas en dos años y reforzará la producción avanzada" description: "Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, ha decidido cerrar su negocio de obleas de 6 pulgadas (150 mm) en un plazo de dos años . El movi..." url: https://revistacloud.com/tsmc-apagara-sus-fabricas-de-obleas-de-6-pulgadas-en-dos-anos-y-reforzara-la-produccion-avanzada/ date: 2025-08-13 modified: 2025-08-13 author: "Noticias Cloud" image: https://revistacloud.com/wp-content/uploads/2024/03/chips-oblea.jpg categories: ["Empresas", "Noticias"] tags: ["NVIDIA", "Obleas"] type: post lang: es --- # TSMC apagará sus fábricas de obleas de 6 pulgadas en dos años y reforzará la producción avanzada Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, ha decidido **cerrar su negocio de obleas de 6 pulgadas (150 mm) en un plazo de dos años**. El movimiento responde a una estrategia de optimización operativa que busca concentrar recursos en tecnologías más avanzadas y de mayor eficiencia, consolidando la producción en obleas de 8 pulgadas (200 mm) y 12 pulgadas (300 mm). La compañía asegura que la transición se realizará de forma coordinada con sus clientes para garantizar el suministro durante el periodo de cambio y minimizar el impacto en la cadena de valor. Según TSMC, esta medida **no afectará a sus previsiones de ventas para 2025**, que ya han sido revisadas al alza, con un crecimiento estimado del **30 % interanual** en dólares estadounidenses, impulsado por la demanda global de aplicaciones de inteligencia artificial. ### Adiós a una tecnología icónica pero poco rentable La fabricación en obleas de 150 mm, utilizada desde hace décadas para semiconductores maduros y de nicho, se ha vuelto menos competitiva frente a tamaños mayores, que permiten obtener más chips por cada ciclo de producción. La transición industrial llevó primero a las obleas de 200 mm y posteriormente a las de 300 mm, mucho más eficientes para la producción en volumen. En este contexto, TSMC ha decidido clausurar su última planta de 6 pulgadas en Taiwán. Según medios locales como *Liberty Times*, **las fábricas Fab 2 y Fab 5, ubicadas en pleno Hsinchu**, cesarán su actividad hacia 2027. Son instalaciones relativamente pequeñas en comparación con las gigantescas “gigafabs” de 300 mm que la empresa opera en otras localizaciones. ### Reconversión para la era de la inteligencia artificial Aunque TSMC no ha detallado públicamente el destino de las instalaciones, la prensa taiwanesa apunta a que podrían reconvertirse en centros de **ensamblaje avanzado de circuitos integrados (advanced IC packaging)**. Este cambio respondería a la creciente demanda de tecnologías de empaquetado para chips de alto rendimiento, especialmente orientados a **HPC (computación de alto rendimiento)** y **aplicaciones de IA**. La decisión se enmarca en un momento en el que el empaquetado avanzado se ha convertido en un diferenciador clave en el mercado de semiconductores. Con competidores como Intel y Samsung reforzando sus capacidades en **3D packaging** y **chiplets**, TSMC busca mantener su liderazgo en un sector donde la eficiencia no solo depende del nodo de fabricación, sino también de cómo se integran y conectan los componentes. ### Inversiones récord y expansión de capacidad En paralelo, la junta directiva de TSMC ha aprobado **inversiones de capital por 20.660 millones de dólares estadounidenses**, destinadas a ampliar la capacidad de producción de tecnologías avanzadas, instalar nuevas líneas de empaquetado, desarrollar nodos maduros y de especialidad, y construir nuevas fábricas con sus respectivos sistemas de infraestructura. Además, la compañía emitirá **hasta 60.000 millones de dólares taiwaneses** (unos 1.998 millones de dólares estadounidenses) en bonos corporativos para financiar su expansión y proyectos de sostenibilidad. También ha autorizado una inyección de capital de hasta **10.000 millones de dólares** en TSMC Global, su filial internacional, con el objetivo de reducir costes asociados a la cobertura de divisas. ### Dividendos históricos y beneficios récord El segundo trimestre de 2025 ha marcado un nuevo récord para TSMC, con **398.270 millones de dólares taiwaneses en beneficios netos**, impulsados por la fuerte demanda de chips para IA, smartphones, IoT y electrónica de consumo. La compañía repartirá **5 dólares taiwaneses por acción** en dividendos, manteniendo el mismo nivel que en el trimestre anterior. El presidente de TSMC, **C.C. Wei**, recibirá unos 34,12 millones de dólares taiwaneses por su participación accionarial. El **Fondo Nacional de Desarrollo de Taiwán**, principal accionista de TSMC, percibirá 8.270 millones de dólares taiwaneses en dividendos, gracias a su participación del 6,38 % en la compañía. --- ### Preguntas frecuentes (FAQ) **¿Por qué TSMC abandona la producción de obleas de 6 pulgadas?** Por razones de eficiencia y rentabilidad: las obleas de mayor diámetro permiten fabricar más chips por lote, reduciendo costes y aumentando la capacidad de producción. **¿Afectará esta decisión a la disponibilidad de chips maduros?** TSMC planea transferir la producción de clientes actuales a sus plantas de 8 y 12 pulgadas, garantizando el suministro durante el periodo de transición. **¿Qué ocurrirá con las fábricas que cierran?** Aunque no hay confirmación oficial, es probable que se reconviertan en centros de empaquetado avanzado para chips de IA y computación de alto rendimiento. **¿Esta medida reducirá los ingresos de TSMC?** No. La compañía prevé un crecimiento del 30 % en 2025, impulsado por la demanda de IA y tecnologías avanzadas, y continuará invirtiendo en capacidades de producción más rentables. vía: [computerbase](https://www.computerbase.de/news/wirtschaft/nicht-mehr-wirtschaftlich-tsmc-stellt-produktion-auf-6-zoll-wafer-binnen-2-jahren-ein.93860/)