--- title: "TSMC acelera los 2 nm y apunta a 110.000 obleas al mes en 2027" description: "TSMC prepara una nueva ampliación de su capacidad de fabricación en los nodos más avanzados. Fuentes de la cadena de suministro citadas por el diario taiwanés Economic Daily News sitúan el objetivo de..." url: https://revistacloud.com/tsmc-acelera-los-2-nm-y-apunta-a-110-000-obleas-al-mes-en-2027/ date: 2026-09-14 modified: 2026-09-14 author: "Noticias Cloud" image: https://revistacloud.com/wp-content/uploads/2025/08/tsmc-2nm-chips-wants.jpg categories: ["Noticias", "Tecnología"] tags: ["2nm", "Obleas", "TSMC"] type: post lang: es --- # TSMC acelera los 2 nm y apunta a 110.000 obleas al mes en 2027 TSMC prepara una nueva ampliación de su capacidad de fabricación en los nodos más avanzados. Fuentes de la cadena de suministro citadas por el diario taiwanés *Economic Daily News* sitúan el objetivo de los **2 nanómetros (N2) en 110.000 obleas mensuales a mediados de 2027**, frente a unas 90.000 previstas para finales de 2026. Los 3 nm también crecerían, desde más de 180.000 hasta unas 210.000 obleas al mes. Son estimaciones de la industria que TSMC no ha confirmado, aunque encajan con los planes oficiales de la compañía para ampliar N2 y N3 ante la demanda de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. **Las claves de la expansión de TSMC en 30 segundos** - La capacidad N2 pasaría de unas 90.000 obleas mensuales a finales de 2026 a 110.000 hacia mediados de 2027, según fuentes de la cadena de suministro. - El crecimiento previsto ronda el 22 %, mientras que los 3 nm aumentarían algo más del 16 %, hasta 210.000 obleas mensuales. - TSMC confirma por separado que N2 está aumentando producción en Hsinchu y Kaohsiung por la demanda de móviles, HPC e IA. - La compañía también ampliará N3 en Taiwán y comenzará a producir este nodo en Arizona durante la segunda mitad de 2027. - TSMC no ha confirmado las cifras mensuales filtradas y remite sus datos de capacidad a sus comunicaciones oficiales. La diferencia entre ambas fuentes es importante. TSMC sí reconoce públicamente una ampliación considerable de sus tecnologías N2 y N3, pero **no ha confirmado que vaya a alcanzar exactamente 110.000 y 210.000 obleas mensuales**. Según informaciones publicadas este 14 de septiembre en Taiwán, la compañía declinó comentar esas cifras concretas y recordó que las comunicaciones sobre capacidad deben tomarse de sus anuncios oficiales. La información permite, por tanto, conocer la dirección que apuntan los proveedores de la compañía, pero no debería presentarse todavía como un objetivo oficial de TSMC. ## Los 2 nm empiezan a crecer más rápido que los 3 nm Las cifras atribuidas a la cadena de suministro dibujan una expansión especialmente rápida de N2. | Tecnología | Finales de 2026 | Mediados de 2027 | Crecimiento aproximado | | --- | --- | --- | --- | | TSMC N2 | 90.000 obleas/mes | 110.000 obleas/mes | 22 % | | TSMC N3 | >180.000 obleas/mes | 210.000 obleas/mes | >16 % | Que N2 crezca porcentualmente más rápido resulta lógico porque parte de una capacidad considerablemente menor y se encuentra en una fase más temprana de expansión. TSMC inició la producción en volumen de N2 durante el **cuarto trimestre de 2025**, según confirma la propia compañía en su informe anual. El fabricante asegura además que el rendimiento de fabricación o *yield* está evolucionando favorablemente y que la producción está aumentando durante 2026. En su presentación de resultados del primer trimestre, TSMC explicó que N2 se está desplegando mediante varias fases en sus instalaciones de **Hsinchu y Kaohsiung**, con demanda procedente tanto de dispositivos móviles como de aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC) e inteligencia artificial. Hay otro dato oficial que ayuda a poner en perspectiva la velocidad de esta expansión. Cliff Hou, vicepresidente sénior y *deputy co-COO* de TSMC, señaló durante el Technology Symposium de 2026 que la compañía espera que su capacidad de 2 nm crezca a una **tasa anual compuesta cercana al 70 % entre 2026 y 2028**. Además, la producción durante el primer año de N2 debería ser aproximadamente un 45 % superior a la conseguida por los 3 nm durante su primer año de producción en 2023. Es una señal de que TSMC está intentando acelerar N2 desde una fase mucho más temprana del ciclo. ## N2 cambia también los transistores utilizados por TSMC Los 2 nm representan algo más que otra reducción del nombre comercial del nodo. N2 introduce por primera vez en la producción de TSMC una arquitectura de transistores **nanosheet**, en sustitución de los FinFET empleados en generaciones anteriores como N3. Los transistores nanosheet utilizan una estructura *gate-all-around* (GAA), en la que la puerta controla el canal desde diferentes lados. El objetivo es conseguir un control eléctrico más preciso y continuar mejorando rendimiento y eficiencia energética a medida que los transistores se reducen. TSMC está desarrollando además varias tecnologías alrededor de esta familia. N2 es el punto de partida, mientras que **N2P** ofrecerá mejoras adicionales de rendimiento y consumo. Su producción en volumen está prevista oficialmente para la segunda mitad de 2026. En el mismo periodo debería comenzar a producirse A16. A16 utiliza también transistores nanosheet, pero añade **Super Power Rail (SPR)**, la tecnología de TSMC para llevar la distribución eléctrica a la parte posterior del chip. La compañía la dirige especialmente hacia determinados diseños de HPC donde la alimentación eléctrica y la densidad de interconexiones empiezan a convertirse en limitaciones importantes. Esto hace que hablar simplemente de «capacidad de 2 nm» esconda una familia cada vez más amplia de procesos. ## Los 3 nm todavía tienen mucho recorrido por delante El rápido crecimiento de N2 tampoco significa que TSMC vaya a sustituir inmediatamente sus líneas de 3 nm. Ocurre precisamente lo contrario. La compañía está aumentando también N3 porque espera una demanda elevada durante varios años. TSMC reconoció en abril una situación poco habitual. Históricamente, una vez que uno de sus nodos alcanzaba la capacidad prevista, la empresa evitaba añadir grandes cantidades de producción adicional. Con N3 está cambiando ese comportamiento. La compañía explicó que la demanda de inteligencia artificial le ha llevado a incrementar su inversión para añadir nueva capacidad de 3 nm. N3 se utiliza en procesadores para móviles y computación de alto rendimiento, pero TSMC menciona además explícitamente aplicaciones de IA y los **base dies de las memorias HBM (High Bandwidth Memory)**. Estos últimos son especialmente interesantes. Las GPU y aceleradores de inteligencia artificial utilizan varias pilas de memoria HBM alrededor del procesador principal. El crecimiento de estos sistemas está aumentando también la complejidad y demanda de los componentes necesarios para construir las propias memorias. TSMC está respondiendo con una expansión internacional de N3. En Taiwán construye una nueva fábrica de 3 nm dentro de su complejo de Tainan Science Park. La producción en volumen está prevista para la **primera mitad de 2027**. Además, continúa convirtiendo determinadas herramientas de 5 nm en Tainan para aumentar la capacidad disponible de 3 nm. ## Arizona empezará a fabricar chips de 3 nm en 2027 La expansión estadounidense será otra pieza importante. La primera fábrica de TSMC en Arizona comenzó la producción en volumen con tecnología N4 durante el cuarto trimestre de 2024. La segunda fábrica utilizará 3 nm. TSMC confirma actualmente que la estructura de esa instalación quedó terminada en 2025 y que **la producción en volumen comenzará durante la segunda mitad de 2027**. El calendario se ha adelantado respecto a los primeros planes del proyecto. Una tercera fábrica de Arizona, cuya construcción comenzó en 2025, está destinada posteriormente a procesos N2 y A16 y debería entrar en producción hacia el final de esta década. TSMC comenzó además durante 2026 los trabajos iniciales correspondientes a una cuarta fábrica y a su primera instalación estadounidense dedicada al empaquetado avanzado. La compañía ha adquirido también una segunda gran extensión de terreno próxima al complejo. TSMC vincula expresamente esta ampliación a la fuerte demanda prevista durante varios años alrededor de inteligencia artificial. ## El siguiente nodo no llegará a producción en 2027 Hay otro detalle de las informaciones recientes sobre TSMC que necesita corrección. Algunos rumores han apuntado a que el proceso de **1,4 nm, denominado A14**, podría entrar en producción durante 2027. Ese calendario no coincide con la planificación oficial de TSMC. La compañía mantiene actualmente que **A14 comenzará su producción en volumen en 2028**. A14 utilizará la segunda generación de transistores nanosheet de TSMC y supondrá otro salto completo respecto a N2 en rendimiento, consumo y densidad. Por tanto, 2027 estará marcado principalmente por el aumento de N2 y N3, junto con la expansión de N2P y A16 iniciada durante la segunda mitad de 2026. La llegada industrial de A14 queda, según el calendario oficial actual, para el año siguiente. ## IA, chips y empaquetado están obligando a ampliar varias tecnologías a la vez La carrera por la inteligencia artificial está provocando una situación particular para TSMC. El fabricante no puede limitarse a sustituir un nodo por otro siguiendo una transición convencional. Necesita aumentar simultáneamente diferentes tecnologías. N3 sigue recibiendo demanda. N2 está iniciando una expansión mucho más rápida. A16 se dirige hacia chips de HPC especialmente exigentes. Y, al mismo tiempo, el fabricante necesita ampliar tecnologías de empaquetado avanzado como **CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)** para integrar grandes aceleradores con memoria HBM. TSMC indicó anteriormente que N3 representó ya el **24 % de sus ingresos por obleas durante 2025**. La empresa espera además que la demanda estructural relacionada con IA continúe durante varios años, razón por la que está aumentando tanto su gasto de capital como la construcción y conversión de fábricas. Las cifras filtradas de 110.000 obleas N2 y 210.000 N3 mensuales ayudan a dimensionar hasta dónde podría llegar esa expansión en 2027, pero deben mantenerse como estimaciones de la cadena de suministro hasta que TSMC las confirme. Lo que sí está confirmado es el movimiento de fondo: **N2 ha comenzado su producción comercial y está aumentando capacidad con mayor rapidez que N3 en su etapa inicial, mientras TSMC sigue invirtiendo en 3 nm porque la demanda de IA, HPC y móviles mantiene ocupado también al nodo anterior**. El salto de una generación ya no implica apagar rápidamente la precedente. Con la demanda actual de computación, TSMC necesita fabricar más chips avanzados en varias generaciones simultáneamente.