--- title: "Qualcomm lleva la IA al IoT económico con los nuevos Dragonwing Q-2390" description: "Qualcomm amplía su familia Dragonwing con dos nuevos procesadores dirigidos a dispositivos IoT y sistemas industriales donde el coste, el consumo y el tamaño condicionan el diseño . Los Dragonwing Q-2..." url: https://revistacloud.com/qualcomm-lleva-la-ia-al-iot-economico-con-los-nuevos-dragonwing-q-2390/ date: 2026-09-02 modified: 2026-09-02 author: "Nota de Prensa" image: https://revistacloud.com/wp-content/uploads/2026/09/qualcomm-iot-chips.jpg categories: ["Inteligencia artificial", "Noticias"] tags: ["chips", "Qualcomm"] type: post lang: es --- # Qualcomm lleva la IA al IoT económico con los nuevos Dragonwing Q-2390 Qualcomm amplía su familia Dragonwing con **dos nuevos procesadores dirigidos a dispositivos IoT y sistemas industriales donde el coste, el consumo y el tamaño condicionan el diseño**. Los Dragonwing Q-2390 e IQ-2390 combinan CPU, GPU, aceleración de inteligencia artificial, procesamiento de imagen y un microcontrolador RISC-V para ejecutar tareas en tiempo real sin depender constantemente de la nube. **Las claves de los nuevos Qualcomm Dragonwing en 20 segundos** - Los Q-2390 e IQ-2390 combinan CPU de cuatro núcleos, GPU Adreno 704, IA y un microcontrolador RISC-V. - Ambos alcanzan 1,1 TOPS de rendimiento de IA. - El Q-2390 apunta a comercios, hogares inteligentes, robots y terminales empresariales. - El IQ-2390 añade características para automatización, visión artificial y control industrial. - Qualcomm espera disponer de kits de evaluación a comienzos de 2027. Los nuevos chips se han presentado antes de IFA 2026 y ya están disponibles para determinados clientes mediante un programa de acceso anticipado. Los módulos basados en ambos procesadores podrán verse durante la feria, aunque Qualcomm sitúa en **principios de 2027** la disponibilidad prevista de los kits de evaluación. La propuesta resulta especialmente interesante porque Qualcomm no intenta competir aquí con sus plataformas de IA de mayor rendimiento. El nuevo IQ2 ocupa precisamente la parte inferior de su catálogo industrial: **1,1 TOPS frente a los 40 TOPS de las familias IQ6 e IQ8, los 100 TOPS de IQ9 o los 350 TOPS de IQ10**. El objetivo es diferente: introducir procesamiento local e IA en equipos donde una plataforma mucho más potente también resultaría más cara, compleja y difícil de refrigerar. ## CPU Arm, GPU Adreno, NPU Hexagon y un microcontrolador RISC-V Los Dragonwing Q-2390 e IQ-2390 comparten buena parte de su arquitectura. La CPU utiliza **cuatro núcleos Arm**, concretamente un Cortex-A78 acompañado por tres Cortex-A55, con una frecuencia máxima de 1,9 GHz. A ellos se suma una GPU Qualcomm Adreno 704 a 1,1 GHz y un DSP Hexagon V661. La aceleración de inteligencia artificial corre a cargo de una **NPU Qualcomm Hexagon con 1,1 TOPS**. La cifra sitúa claramente estos procesadores en un terreno diferente al de los chips para PC con IA o los grandes aceleradores utilizados en centros de datos. | Característica | Dragonwing Q-2390 | Dragonwing IQ-2390 | | --- | --- | --- | | CPU | 1× Cortex-A78 + 3× Cortex-A55 | 1× Cortex-A78 + 3× Cortex-A55 | | Frecuencia CPU | Hasta 1,9 GHz | Hasta 1,9 GHz | | GPU | Adreno 704 | Adreno 704 | | NPU | Hexagon, 1,1 TOPS | Hexagon, 1,1 TOPS | | DSP | Hexagon V661 | Hexagon V661 | | Memoria | LPDDR4X, hasta 8 GB | LPDDR4X | | Tiempo real | MCU RISC-V | MCU RISC-V | | Ethernet | Doble Gigabit con TSN | Doble Gigabit con TSN | | Sistemas operativos | Android, Linux y Zephyr | Android, Linux y Zephyr | | Enfoque | IoT comercial y consumo | IoT industrial | Uno de los elementos menos habituales es precisamente ese **microcontrolador RISC-V integrado**. Su función no es sustituir a los núcleos Arm que ejecutan el sistema operativo principal. Qualcomm lo incorpora para tareas deterministas y en tiempo real, permitiendo separar determinados procesos de control de las aplicaciones que funcionan sobre Linux o Android. Esto resulta especialmente relevante en el IQ-2390. Un sistema industrial puede necesitar ejecutar una interfaz gráfica, procesar imágenes y realizar inferencias de IA mientras mantiene determinadas operaciones de control con tiempos de respuesta predecibles. Integrar estos recursos en el mismo sistema en chip puede evitar que el fabricante tenga que añadir determinados componentes externos. Qualcomm también incorpora doble Ethernet Gigabit con **Time-Sensitive Networking (TSN)**, tecnología diseñada para proporcionar características temporales deterministas sobre redes Ethernet. En el ámbito industrial puede utilizarse para comunicaciones donde no basta con que un paquete llegue rápido: también importa que lo haga dentro de unos márgenes temporales conocidos. ## Q-2390: IA para terminales, comercios, electrodomésticos y robots Aunque comparten arquitectura, Qualcomm diferencia claramente los mercados de ambos procesadores. El **Dragonwing Q-2390** pertenece a la familia Q2 y está pensado para dispositivos comerciales, empresariales y de consumo. Entre los ejemplos planteados por el fabricante aparecen terminales de punto de venta, quioscos, controles de acceso, electrodomésticos inteligentes, agricultura conectada, robots domésticos, equipos de fitness y terminales empresariales. La plataforma integra procesamiento de aplicaciones, gráficos, visión, inferencia local y diferentes interfaces de entrada y salida. También ofrece Wi-Fi y Bluetooth mediante componentes compatibles, doble Ethernet y una variante **Q-2390M que añade conectividad LTE Cat 4 integrada**. Qualcomm plantea así dispositivos que puedan funcionar fuera de una red Wi-Fi o Ethernet convencional. La IA local puede utilizarse, por ejemplo, para analizar información procedente de una cámara sin tener que enviar continuamente los datos a un centro de datos. Eso puede reducir latencia y tráfico de red, además de permitir determinadas funciones cuando la conexión con servicios externos no está disponible. Sin embargo, los **1,1 TOPS** disponibles dejan claro el tipo de IA al que está orientado el producto. No es una plataforma destinada a ejecutar localmente los grandes modelos generativos que concentran actualmente buena parte de la atención del mercado. Su terreno natural está en modelos mucho más pequeños para clasificación, detección, reconocimiento, análisis de sensores y visión artificial. ## IQ-2390 lleva la misma arquitectura a fábricas y sistemas energéticos El **Dragonwing IQ-2390** inaugura la nueva familia IQ2 y endurece la plataforma para escenarios industriales. Qualcomm especifica un intervalo de funcionamiento de **-30 °C a +115 °C** y añade memoria con corrección de errores mediante ECC, encapsulado preparado para entornos industriales y características destinadas a instalaciones sometidas a vibraciones y golpes. La compañía contempla su utilización en interfaces hombre-máquina (HMI), controladores lógicos programables (PLC), máquinas CNC, pasarelas industriales, sistemas de visión artificial, automatización de edificios, climatización, cargadores para vehículos eléctricos y sistemas de almacenamiento y gestión de energía. Aquí la integración puede tener bastante peso. Un fabricante podría combinar en un único SoC la interfaz del dispositivo, procesamiento de cámara, inferencia de IA, comunicaciones Ethernet deterministas y determinadas tareas de control en tiempo real. Qualcomm también está intentando resolver una preocupación especialmente importante en el mercado industrial: **la vida útil del hardware**. La página oficial del IQ-2390 indica soporte de producto durante más de diez años, mientras la familia Dragonwing IQ2 aparece actualmente dentro del programa de longevidad hasta **2036**, sujeto a posibles modificaciones. Un ciclo de esa duración tiene menos importancia en un dispositivo de consumo que probablemente será reemplazado en pocos años, pero puede ser determinante para maquinaria industrial diseñada para permanecer operativa durante una década o más. El software también refleja ese doble enfoque. Qualcomm contempla **Android, Ubuntu, Linux basado en Yocto y Zephyr**, lo que permite combinar sistemas operativos completos con un sistema operativo en tiempo real (RTOS) ligero para dispositivos integrados. El fabricante ya cuenta además con varios socios trabajando alrededor de las nuevas plataformas. Fibocom desarrolla el módulo SC236 basado en Q-2390, mientras SECO prepara Compact Vision 5 y una placa SBC con IQ-2390. Engicam trabaja igualmente en un sistema en módulo (SOM) basado en el procesador industrial. El interés de estos Dragonwing está precisamente en esa parte menos visible de la expansión de la inteligencia artificial. Los grandes modelos necesitan enormes centros de datos, pero una cantidad creciente de decisiones sencillas puede ejecutarse directamente donde se generan los datos. Una cámara industrial no necesita necesariamente enviar todas sus imágenes a la nube para detectar una anomalía. Un sistema de acceso puede realizar determinadas tareas localmente. Un controlador energético puede combinar sensores, comunicaciones y pequeños modelos sin depender de un servidor remoto para cada decisión. Qualcomm quiere llevar esa capacidad a equipos donde el precio y el consumo hasta ahora dificultaban incorporar hardware específico para IA. Los Q-2390 e IQ-2390 todavía están en acceso anticipado, por lo que habrá que esperar a los primeros productos comerciales para comprobar cómo se traducen esas posibilidades en dispositivos reales. ## Preguntas frecuentes ### ¿Cuánta potencia de IA tienen los Qualcomm Q-2390 e IQ-2390? Ambos incorporan una NPU Qualcomm Hexagon con un rendimiento anunciado de **1,1 TOPS**. Están orientados a inferencia ligera en el edge, no a grandes modelos generativos. ### ¿Qué diferencia existe entre el Q-2390 y el IQ-2390? Comparten buena parte de la arquitectura, pero el Q-2390 está dirigido principalmente al IoT comercial y de consumo. El IQ-2390 incorpora características específicas para entornos industriales, incluida una temperatura operativa de -30 °C a +115 °C y protección ECC para memoria. ### ¿Por qué incorporan un microcontrolador RISC-V? El MCU RISC-V está destinado a tareas deterministas y en tiempo real. Complementa a la CPU Arm principal y permite separar determinados procesos de control de las cargas que ejecuta el sistema operativo. ### ¿Cuándo estarán disponibles? Qualcomm mantiene actualmente un programa de acceso anticipado para los Q-2390 e IQ-2390. Los kits de evaluación están previstos para principios de 2027. Fuente: [Qualcomm](https://www.qualcomm.com/news/releases/2026/09/-qualcomm-introduces-dragonwing-q-2390-and-iq-2390-processors--e)