--- title: "Oracle y AMD amplían su alianza: primer superclúster público de IA con 50.000 GPU AMD Instinct MI450 en OCI desde 2026, sobre la plataforma rack-scale “Helios”" description: "Oracle y AMD han anunciado una expansión “de calado” de su colaboración multigeneracional para escalar capacidades de inteligencia artificial (IA) en la nube. Oracle Cloud Infrastructure (OCI) será so..." url: https://revistacloud.com/oracle-y-amd-amplian-su-alianza-primer-supercluster-publico-de-ia-con-50-000-gpu-amd-instinct-mi450-en-oci-desde-2026-sobre-la-plataforma-rack-scale-helios/ date: 2025-10-19 modified: 2025-10-15 author: "Nota de Prensa" image: https://revistacloud.com/wp-content/uploads/2025/10/oracle.jpg categories: ["Empresas", "Noticias"] tags: ["AMD", "oracle"] type: post lang: es --- # Oracle y AMD amplían su alianza: primer superclúster público de IA con 50.000 GPU AMD Instinct MI450 en OCI desde 2026, sobre la plataforma rack-scale “Helios” **Oracle** y **AMD** han anunciado una expansión “de calado” de su colaboración multigeneracional para escalar capacidades de inteligencia artificial (IA) en la nube. **Oracle Cloud Infrastructure (OCI)** será **socio de lanzamiento** del **primer superclúster público de IA** basado en **[AMD Instinct™ MI450 Series](https://revistacloud.com/amd-prepara-la-bifurcacion-de-sus-gpu-instinct-nuevos-mi430x-para-hpc-y-mi450x-para-inteligencia-artificial-en-2026/)**, con un **despliegue inicial de 50.000 GPU** a partir del **tercer trimestre de 2026** y crecimiento previsto a lo largo de **2027** y años siguientes. El movimiento llega en un momento en el que la demanda de **capacidad de IA a gran escala** se acelera y **los modelos de nueva generación superan los límites** de los clústeres actuales. La iniciativa se sustenta en la **plataforma *rack-scale*** **“Helios”** presentada por AMD en el OCP Global Summit, y en un **stack vertical** de nueva generación que combina **GPU Instinct MI450**, **CPU AMD EPYC™ “Venice”** y **red avanzada AMD Pensando™ “Vulcano”**, todo ello integrado con **fábricas abiertas** —**UALink/UALoE** para *scale-up* entre GPU y **Ethernet alineado con el **Ultra Ethernet Consortium (UEC)** para *scale-out*—, así como con **refrigeración líquida** y **densidad de 72 GPU por rack** para maximizar rendimiento y eficiencia energética. > “Nuestros clientes están construyendo algunas de las aplicaciones de IA más ambiciosas del mundo, y eso exige una infraestructura robusta, escalable y de alto rendimiento”, afirmó Mahesh Thiagarajan, vicepresidente ejecutivo de Oracle Cloud Infrastructure. “Al unir las últimas innovaciones de AMD con la plataforma segura y flexible de OCI —y red avanzada con Oracle Acceleron—, pueden empujar los límites con confianza. Tras una década de colaboración, seguimos ofreciendo la mejor relación precio-rendimiento en una nube abierta, segura y escalable”. > “AMD y Oracle siguen marcando el ritmo de la innovación de IA en la nube”, apuntó Forrest Norrod, vicepresidente ejecutivo y director general del Data Center Solutions Business Group de AMD. “Con AMD Instinct, EPYC y Pensando, los clientes de Oracle obtienen nuevas capacidades para entrenar, ajustar y desplegar la próxima generación de IA en centros de datos masivos”. --- ## Qué se ha anunciado (y cuándo) - **Superclúster público de IA** en **OCI** con **AMD Instinct MI450**: **50.000 GPU** desde **Q3 2026**, con expansión en **2027+**. - **Arquitectura “Helios”** (*rack-scale* abierta) con **72 GPU por rack**, **líquida**, **UALoE** para *scale-up* y **Ethernet UEC-aligned** para *scale-out*. - **CPU AMD EPYC “Venice”** como **nodo de cabecera** para orquestación y datos, con **confidential computing** *end-to-end*. - **Red convergente acelerada por DPU** **AMD Pensando “Vulcano”** (hasta **3 AI-NIC** de **800 Gbps** por GPU) con conectividad **sin pérdidas**, **programable** y soporte avanzado **RoCE/UEC**. - **HBM4** en **MI450**: **hasta 432 GB por GPU** y **20 TB/s** de ancho de banda, para **entrenar e inferir modelos un 50 % más grandes** que en la generación previa **enteramente en memoria**. - **Software abierto AMD ROCm™** y **particionado/virtualización** fina: **SR-IOV**, multi-tenencia y reparto seguro de GPU y *pods*. - **General availability** en OCI de **Compute con AMD Instinct MI355X** dentro del **superclúster zettascale** (escala hasta **131.072 GPU**), como oferta de valor y compatibilidad **open-source**. --- ## Por qué importa: los modelos superan a los clústeres… y la infraestructura responde El anuncio refleja una realidad que los equipos de IA viven a pie de clúster: los **modelos frontera** y sus variantes (multimodales, *mixtures of experts*, *context lengths* crecientes) **desbordan** las arquitecturas actuales en **memoria**, **ancho de banda** y **tejidos de interconexión**. El salto a **HBM4** —con hasta **432 GB por GPU** y **20 TB/s**— combinado con **fábricas abiertas** (intra-rack **UALink/UALoE** y *inter-rack* **UEC**) apunta a tres cuellos de botella clásicos: 1. **Capacidad y caudal de memoria**: menos partición forzada, **fewer checkpoints**, y **pipelines** más simples. 2. **Escala eficiente**: menos *hops* y latencia entre GPU, colectivas optimizadas y **tejidos observables** (telemetría, *congestion control*). 3. **Operación sostenible**: **líquida** con desconexión rápida, **densidad** razonable por rack, **serviciabilidad** y **eficiencia energética**. El **posicionamiento** combinado de **OCI** (capa de control, seguridad, *acceleron networking*) y **AMD** (GPU, CPU, DPU y *rack-scale* abierto) busca capturar ese triángulo **rendimiento-escala-eficiencia** con una **nube pública** que, en esta ola, no solo alquila cómputo: **entrega clústeres listos para trabajo extremo** con **controles de aislamiento** y **confianza** para cargas sensibles. --- ## Bajo el capó: “Helios” + MI450 + Venice + Vulcano ### GPU AMD Instinct MI450 (HBM4) - **Hasta 432 GB HBM4** por GPU, **20 TB/s** de ancho de banda. - **Modelos un 50 % más grandes** que en la generación anterior, **en memoria** (menos partición, menos sobrecarga de sincronización). - **Formas (shapes)** diseñadas para LLM avanzados, GenAI y HPC en **entornos abiertos** (ROCm). ### Rack *Helios* (ORW) con *scale-up*/*scale-out* abiertos - **72 GPU** por rack, **líquida** y acoples rápidos, **doble ancho** (servicio y flujo térmico). - **UALoE** como transporte del protocolo **UALink**: **coherencia hardware** y **memoria compartida** entre GPU **dentro del rack** sin pasar por CPU. - **Ethernet UEC-aligned** para *scale-out*: **alto rendimiento**, **multi-path** y **programabilidad** entre *pods* y racks. ### CPU AMD EPYC “Venice” (nodo de cabecera) - **Orquestación** de trabajos a gran escala, **ingesta** y **preprocesado** de datos a alta velocidad. - **Confidential computing** y **seguridad integrada** para **E2E** en flujos con datos sensibles. ### Red convergente acelerada por DPU AMD Pensando “Vulcano” - **Hasta 3 AI-NIC de 800 Gbps por GPU**: conectividad **sin pérdidas**, **programable**, **RoCE/UEC** avanzado. - **Ingesta *line-rate***, aislamiento y **políticas de seguridad** desde la propia **DPU**. ### Software y multi-tenencia - **ROCm™**: *stack* abierto (frameworks, librerías, compiladores, *runtimes*), pensado para **portabilidad** y **libertad de proveedor**. - **Particionado** fino de GPU y *pods*, **SR-IOV**, multi-tenant robusto: **compartir con seguridad** y **ajustar GPU** a la necesidad real de la carga. --- ## OCI Supercluster: de MI300X/MI355X a MI450 El anuncio se apoya en una senda que arrancó en **2024** con **Instinct MI300X** en OCI y continuó con la disponibilidad general de **OCI Compute con MI355X**, ya **en** el **superclúster zettascale** (**hasta 131.072 GPU**). **MI450** es el **escalón siguiente**: **HBM4**, **ancho de banda** y un **tejido** pensado para **modelos *trillion-scale*** y **moat lengths** extensos con menor penalización por **sharding**. Para clientes, esto se traduce en un menú que **combina valor y escala**: **MI355X** para **ratio precio-rendimiento** y compatibilidad *open-source*; **MI450** para los **límites de vanguardia** cuando **memoria y tejido** marcan la diferencia. --- ## Qué resuelve este *stack* (y para quién) **Entrenamiento frontera** (pre-train multimillonario, MoE, contextos largos): - **Menos particionado**, **más *tokens/s*** redituables, colectivas más estables, **observabilidad** del tejido. **Ajuste fino e inferencia masiva** (RAG, *agents*, *copilots*): - **Latencia menor** en *scale-out*, **memoria** suficiente para orquestaciones **más complejas** sin *offloading* constante. **HPC con *workflows* mixtos** (simulación + ML): - **Head node “Venice”** acelera **ingesta** y **orquestación**; **DPU** libera a CPU/GPU de tareas de red/seguridad. **Sectores regulados** (salud, finanzas, sector público): - **Confidential computing** y **controles multi-tenant**; **seguridad integrada** y **trazabilidad** para auditoría. --- ## Lectura de mercado: estándares abiertos y verticalización inteligente El **valor estratégico** no está solo en la cifra (**50.000 GPU**): está en el **cómo**. Oracle y AMD apuestan por **estándares abiertos** (**ORW/Helios, UALink/UALoE, UEC, ROCm**) con una **verticalización** donde **cada capa** aporta **eficiencia**: - **Rack** abierto (servicio, térmica, potencia) → **densidad sostenible**. - **Fábrica intra-rack** (coherencia, memoria compartida) → **menos latencia** y **más *throughput*** sin CPU. - **Fábrica inter-rack** (Ethernet UEC) → **scale-out** observable y **programable**. - **Nodo de cabecera** con **confidential** → **seguridad** y **utilización** al alza. - **DPU** → **ingesta y postura** de seguridad **alineadas** a *line-rate*. - **ROCm** → **portabilidad** real y **menor *vendor lock-in***. En conjunto, el **superclúster de OCI** quiere ser **algo más** que “GPU en la nube”: pretende ser **la arquitectura de referencia** para la **IA a escala**, **abierta** y **operable**. --- ## Disponibilidad y cautelas Oracle y AMD sitúan el **inicio** del despliegue en **Q3 2026** (con **expansión** en **2027+**). Como en toda hoja de ruta de infraestructura, hay **disclaimers**: plazos, especificaciones y precios pueden **variar**; algunos detalles (p. ej., **porcentajes** de particionado, **SKUs** definitivos, **capas de *software***) llegarán conforme avancen **pilotos** y **validaciones**. **MI355X** en el **zetta-superclúster** de OCI está **ya** en disponibilidad general para cargas que necesiten **escala masiva** hoy mismo. --- ## Conclusión: un “paso de gigante” hacia la IA a escala con estándares abiertos La ampliación de la alianza **Oracle-AMD** cristaliza en un **superclúster público** que, sobre el papel, **empuja** los límites de la IA **desde la nube**: **50.000 MI450** como punto de partida, **HBM4** en cada GPU, tejidos **UALink/UEC**, **EPYC “Venice”** y **Pensando “Vulcano”** bajo el paraguas *rack-scale* **Helios**. La apuesta es doble: **potencia y apertura**. Para los equipos que viven la **brecha entre ambición de modelo y capacidad de clúster**, es una señal nítida: la **infraestructura** está **evolucionando** para acompañarles. La incógnita, como siempre, estará en la **ejecución**: **latencias reales**, **colectivas** en escenarios “difíciles”, **costes** totales y **SLO** de plataforma. Pero la dirección es clara: **más memoria**, **más tejido**, **más eficiencia**… y **menos fricción** para llevar la **IA** del prototipo a la **producción a escala**. --- ## Preguntas frecuentes (FAQ) **¿Qué ventajas prácticas aporta AMD Instinct MI450 (HBM4 432 GB, 20 TB/s) frente a generaciones previas?** La combinación de **432 GB HBM4** por GPU y **20 TB/s** reduce el **particionado** y la **comunicación inter-GPU** en entrenamientos de gran tamaño. En la práctica, se pueden **entrenar e inferir** modelos **un 50 % más grandes** **enteramente en memoria**, simplificando *pipelines* y mejorando **tokens/s** útiles. **¿Qué es *Helios* y cómo se integra en OCI?** **Helios** es la plataforma **rack-scale** abierta de AMD, basada en el **Open Rack Wide (ORW)** de OCP. En OCI se usa para construir **racks de 72 GPU**, **refrigerados por líquido**, con **UALoE** (transporte del protocolo **UALink**) para *scale-up* dentro del rack y **Ethernet UEC-aligned** para *scale-out* entre racks. **¿En qué se diferencian MI355X y MI450 en OCI y cuándo debo elegir uno u otro?** **MI355X** ya está **en GA** en el **superclúster zettascale** de OCI (escala hasta **131.072 GPU**) y prioriza **valor**, **flexibilidad cloud** y **compatibilidad *open-source***. **MI450** (desde **Q3 2026**) aporta **HBM4** y **tejidos** de nueva generación para **modelos frontera** con **exigencias máximas** de memoria y ancho de banda. **¿Qué significan UALink/UALoE y el alineamiento con el Ultra Ethernet Consortium (UEC)?** **UALink** es una **interconexión abierta** de alta velocidad **entre GPU** pensada para **IA**; **UALoE** es su **transporte** en la fábrica *intra-rack*. Para *scale-out*, **OCI** adopta **Ethernet** con características alineadas al **UEC** (control de congestión, *multi-path*, telemetría, *offloads*), creando un **tejido abierto** y **observables** entre *pods* y racks. **¿Cómo protege OCI cargas sensibles en estos clústeres masivos?** El **nodo de cabecera** con **EPYC “Venice”** integra **confidential computing** y **funciones de seguridad**; la **DPU Pensando “Vulcano”** añade **seguridad programable** a nivel de **red**; y el plano de control de **OCI** suma aislamiento **multi-tenant**, **SR-IOV**, **particionado** fino de GPU/*pods* y **políticas** corporativas para proteger datos y trabajo *end-to-end*. vía: [amd](https://www.amd.com/en/newsroom/press-releases/oracle-and-amd-expand-partnership-to-help-customers-ach.html)