--- title: "Optimización pendiente en la cadena de suministro del GB200: envíos pico esperados entre 2T25 y 3T25, según TrendForce" description: "La cadena de suministro del GB200 de NVIDIA , una solución en rack diseñada para cargas de inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC), aún requiere tiempo adicional de optimi..." url: https://revistacloud.com/optimizacion-pendiente-en-la-cadena-de-suministro-del-gb200-envios-pico-esperados-entre-2t25-y-3t25-segun-trendforce/ date: 2024-12-18 modified: 2024-12-18 author: "Nota de Prensa" image: https://revistacloud.com/wp-content/uploads/2024/03/dgx-superpod-with-dgx-GB200-systems.png categories: ["Informes", "Noticias"] tags: ["GB200", "NVIDIA"] type: post lang: es --- # Optimización pendiente en la cadena de suministro del GB200: envíos pico esperados entre 2T25 y 3T25, según TrendForce La cadena de suministro del **GB200** de **NVIDIA**, una solución en rack diseñada para cargas de inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC), aún requiere tiempo adicional de **optimización y ajuste**, según el último informe de **[TrendForce](https://www.trendforce.com/presscenter/news/20241217-12412.html)**. La complejidad de las especificaciones del GB200, como su alta **potencia térmica** (TDP) y los **interfaces de interconexión de alta velocidad**, ha llevado a retrasos en la producción y distribución. En consecuencia, **el pico de envíos** no se alcanzará hasta el periodo comprendido entre el **segundo y tercer trimestre de 2025**. --- ### **Alta potencia y complejidad técnica** La serie GB de NVIDIA, que incluye los modelos **GB200** y **GB300**, está orientada principalmente a grandes proveedores de servicios en la nube (**CSPs**) y a centros de datos de segunda categoría, instituciones académicas y nubes soberanas nacionales que requieren sistemas de **IA** y **HPC** avanzados. El modelo **GB200 NVL72** es el que se prevé dominará el mercado en 2025, representando hasta el **80% de las implementaciones** totales a medida que NVIDIA acelera su despliegue en el mercado. La clave de su rendimiento reside en el uso de **NVLink de quinta generación**, una tecnología de interconexión que **duplica el ancho de banda** en comparación con PCIe 5.0, el estándar actual del sector. Sin embargo, el GB200 presenta desafíos en términos de **potencia y refrigeración**: - El **TDP** de los racks actuales HGX, que dominan el mercado de servidores IA, oscila entre **60 kW y 80 kW**. - En comparación, el **GB200 NVL72 alcanza un TDP de 140 kW**, lo que **duplica las demandas de energía**. --- ### **La refrigeración líquida, una necesidad imperativa** La refrigeración tradicional por aire resulta **insuficiente** para manejar estas cargas térmicas extremas. La adopción de **soluciones de refrigeración líquida** está en rápido crecimiento: 1. **Unidades de distribución de refrigerante (CDU)**: Los fabricantes están mejorando la eficiencia mediante **diseños de placas frías** más optimizados. Las CDU laterales actuales pueden disipar entre **60 kW y 80 kW**, pero los futuros desarrollos prometen **duplicar o triplicar** esta capacidad. 2. **Sistemas de refrigeración líquida en fila**: Los diseños avanzados ya alcanzan un rendimiento superior a **1,3 MW**, con mejoras adicionales previstas a medida que aumentan las demandas de potencia computacional. --- ### **Proyección de la cadena de suministro** A pesar de estos desafíos, TrendForce asegura que la **producción de chips Blackwell GPU** avanza conforme a lo previsto, aunque los envíos en **4T24** serán limitados. La producción aumentará de forma gradual a partir del **1T25**, pero debido a los ajustes en la cadena de suministro de los sistemas de servidores de IA, los envíos de final de año **no cumplirán con las expectativas del sector**. Se prevé que la cadena de suministro esté optimizada a mediados de 2025, lo que permitirá alcanzar el **pico de envíos entre el segundo y tercer trimestre** del año. --- ### **Conclusión** El GB200 de NVIDIA representa un avance significativo en tecnología de servidores para **IA** y **HPC**, pero su implementación plantea retos únicos en términos de **potencia y refrigeración**. La adopción generalizada de **refrigeración líquida** y la mejora en la cadena de suministro serán claves para cumplir con la demanda del mercado. Los envíos masivos no se materializarán hasta la **segunda mitad de 2025**, mientras los fabricantes optimizan las capacidades de infraestructura necesarias para soportar estas innovadoras soluciones de NVIDIA.