--- title: "NVIDIA prepara un salto en refrigeración para Rubin Ultra: microcanales “direct-to-chip” para domar la nueva ola térmica de la IA" description: "NVIDIA se enfrenta a un reto tan prosaico como determinante: el calor . A medida que cada generación de aceleradores de IA incrementa el consumo y la densidad en bastidores completos, la pregunta ya n..." url: https://revistacloud.com/nvidia-prepara-un-salto-en-refrigeracion-para-rubin-ultra-microcanales-direct-to-chip-para-domar-la-nueva-ola-termica-de-la-ia/ date: 2025-10-06 modified: 2025-10-06 author: "Noticias Cloud" image: https://revistacloud.com/wp-content/uploads/2025/09/nvidia-Rubin-CPX.jpeg categories: ["Empresas", "Noticias"] tags: ["NVIDIA", "ola térmica", "refrigeración", "rubin"] type: post lang: es --- # NVIDIA prepara un salto en refrigeración para Rubin Ultra: microcanales “direct-to-chip” para domar la nueva ola térmica de la IA NVIDIA se enfrenta a un reto tan prosaico como determinante: **el calor**. A medida que cada generación de aceleradores de IA incrementa el **consumo** y la **densidad** en bastidores completos, la pregunta ya no es solo “cuántos TOPS” o “cuál es el ancho de banda de memoria”, sino **cómo evacuar los vatios** de forma sostenida y segura. Según información avanzada por la cuenta @QQ_Timmy, la compañía habría empezado a **coordinar con socios** un cambio relevante de enfoque para su próxima familia **Rubin Ultra**: **placas frías de microcanales** con **refrigeración directa al chip** (*direct-to-chip*, D2C). El objetivo no es menor: **exprimir el rendimiento por vatio** y dar margen térmico a un salto generacional que, desde **Blackwell** hasta **Rubin**, apunta a **mayores presupuestos de potencia** en configuraciones a escala rack. La pista técnica no llega sola. En paralelo, **Microsoft** ha presentado su propuesta de **refrigeración microfluídica**, una aproximación emparentada con los microcanales pero que, en su caso, pone el foco en el **“in-chip cooling”**: el **fluido** circula **dentro** o por la **cara trasera** del propio silicio para maximizar el intercambio de calor. Más allá de matices, la coincidencia envía un mensaje claro: **la industria necesita opciones nuevas** para los **megavatios** que acarrea la era de la IA. > Excessive Concerns Over Microchannel Cover Plate Issues; Growth in Rubin GPU and ASIC Demand to Boost Liquid Cooling Revenue in 2026.The market previously rumored that cooling for the Rubin GPU (TDP 2.3kW) might adopt a microchannel cover plate (MCL), but recent updates… [pic.twitter.com/JFCj1Yrc6C](https://t.co/JFCj1Yrc6C)— 駿HaYaO (@QQ_Timmy) [October 4, 2025](https://twitter.com/QQ_Timmy/status/1974436346379882652?ref_src=twsrc%5Etfw) --- ## ¿Qué son las “microchannel cover plates” y por qué importan ahora? Las **placas de microcanales** (o **MCCP**) son, a grandes rasgos, una evolución de las **placas frías** tradicionales que ya se usan en bastidores de alto rendimiento. Igual que los **entusiastas del overclock** conocen el **“direct-die cooling”** en CPUs modernas, las MCCP **acercan** el fluido **todo lo posible al dado** del chip, mediante **canales microscópicos** labrados —típicamente— en **cobre**. Esos microcanales elevan la **convección local** y reducen la **resistencia térmica** entre el dado y el líquido, lo que se traduce en **menores temperaturas de unión** o, dicho de otra forma, **más margen** para **sostener frecuencias** y **cargas** durante más tiempo. La diferencia con una placa líquida convencional no es cosmética: aquí el **diseño interno** —anchura y altura de canal, geometría, rugosidad, distribución— se optimiza para **atacar puntos calientes** del dado y **homogeneizar** el flujo. Es exactamente el tipo de detalle que marca la diferencia cuando hablamos de aceleradores con **decenas de miles de núcleos**, **múltiples stacks de HBM** y **interconexiones** que suman **terabytes por segundo**. En la documentación de NVIDIA han aparecido referencias a Rubin Ultra en **configuraciones NVL** orientadas a la **inferencia FP4** del orden de **15 EF** y **enlaces** de hasta **115,2 TB/s** (CX9 8x). Cifras así no solo **impulsan la potencia de cálculo**: también **suben la factura térmica**. --- ## De Blackwell a Rubin: por qué la refrigeración marca el paso La **cadencia de producto** de la compañía no deja mucho margen para respirar. Cada salto —**Ampere**, **Hopper**, **[Blackwell](https://revistacloud.com/tag/blackwell/)**, y ahora **Rubin**— ha traído mejoras en **arquitectura**, **memoria** y **redes**… y, casi siempre, **más consumo agregado** a nivel **sistema**. No es únicamente la **GPU**: son las **topologías a escala rack**, los **backplanes**, los **switches** y la **suma** de todo el hardware que acompaña a los aceleradores en un **“pod” de IA** moderno. A ese nivel, pensar solo en **aire** ya no encaja; y **líquida tradicional** puede **no ser suficiente** cuando se quiere **compactar más** sin renunciar a la **estabilidad**. De ahí que, según las filtraciones, NVIDIA habría **contactado** con proveedores de **térmicas** para integrar **D2C** a través de **microcanales** en **Rubin Ultra**. Uno de los nombres que suena es **Asia Vital Components (AVC)**, un fabricante taiwanés con experiencia en soluciones de **refrigeración**. La idea no sería completamente nueva —la empresa ya trabaja con **placas frías** en varios chasis—, pero sí supondría un **paso adelante** en **eficiencia** con respecto a los diseños actuales. Conviene matizar el **timing**: la misma fuente apunta a que este enfoque habría estado **encima de la mesa** para **Rubin**, pero que los **plazos** han sido **muy ajustados** para migrar toda la cadena de suministro —diseño, materiales, pruebas de presión, manifolds, filtrado, mantenimiento— y, por eso, se habría **empujado** a **Rubin Ultra**. --- ## Microcanales “direct-to-chip”: ventajas y compromisos **Lo bueno** - **Resistencia térmica menor**: al acercar el fluido al silicio, el **gradiente** de temperatura mejora, y también la **uniformidad** en el dado. - **Rendimiento sostenido**: menor **throttling** bajo cargas largas; más fácil **mantener boost** sin penalizar vértices calientes. - **Densidad**: permite **compactar** más en el rack sin sacrificar **fiabilidad**. - **Performance/Watt**: la **eficiencia** térmica se traduce en **mejor aprovechamiento** de cada vatio. **Lo que hay que resolver** - **Pérdida de carga**: microcanales implican **más presión** y, por tanto, **bombas** dimensionadas y **filtrado** más fino para evitar **obstrucciones**. - **Materiales**: compatibilidades (**cobre**, **juntas**, aditivos del fluido) para minimizar **corrosión** y **degradación**. - **Mantenimiento**: **procedimientos** de servicio, **pruebas de estanqueidad**, **sustitución** de módulos y **limpieza** del circuito. - **Integración**: **manifolds**, **quick-disconnects**, **sensórica** (caudal, presión, fugas) y **monitorización** integradas con el **BMC** del sistema. Estas consideraciones no son nuevas en **HPC**. La *direct-to-chip* convive con otras aproximaciones —**inmersión** de 1 o 2 fases, o la [**microfluídica** que ha anunciado **Microsoft**](https://revistacloud.com/microfluidos-dentro-del-silicio-microsoft-prueba-una-refrigeracion-tres-veces-mejor-que-las-placas-frias-para-la-proxima-ola-de-chips-de-ia/)—, y cada una trae su propio **equilibrio** entre **eficiencia**, **complejidad** y **operativa**. Lo relevante es que el **punto de partida** del sector ya no es “¿pasamos a líquida?”, sino **“qué líquida y con qué arquitectura”**. --- ## ¿Qué diferencia la microfluídica “in-chip” de Microsoft? La propuesta de Microsoft empuja más allá del **contacto placa-dado** para **colocar el fluido “dentro”** o por la **cara trasera** del silicio (*backside cooling*). Es un concepto **más agresivo** en términos de **fabricación** y **packaging**, y que puede ofrecer **ventajas** cuando el **calor** debe evacuarse **desde múltiples capas** del chip (piénsese en apilamientos 3D). Las **placas de microcanales** de NVIDIA —si se confirman— optarían por un enfoque **más pragmático**: **optimizar la placa fría** que ya forma parte de los sistemas, recortando **resistencias** y mejorando **convección** **sin** invadir el **stack** del dado. Ambos caminos no son **excluyentes**. Es plausible que, con el tiempo, veamos **combinaciones** —microcanales en placa y **mejoras** en la **cara trasera** del chip— cuando **arquitecturas** y **proveedores** estén listos. --- ## De la placa a la sala: implicaciones para el centro de datos Para los operadores, este movimiento trae **preguntas prácticas**: - **Planta de agua**: ¿qué **temperaturas** de entrada/salida piden estos sistemas? A mayor temperatura de retorno, mejor para el **PUE** del edificio. - **Circuito secundario**: ¿presiones y caudales por **“pod”**? ¿Filtrado necesario para **microcanales**? - **Detección de fugas** y **trazabilidad**: sensórica y **telemetría** integrada con el **BMC** y el **DCIM**. - **Servicio**: tiempos y **herramientas** para sustituir un **módulo** sin parar el chasis (conexiones **quick-disconnect**, *dripless*). - **Compatibilidad**: ¿se pueden **mezclar** en la misma fila sistemas de **inmersión** con **direct-to-chip**? ¿Qué **sistemas** de **manifold** permiten crecer sin rehacer? Nada de lo anterior es insalvable. De hecho, muchas **instalaciones HPC** de referencia llevan años operando con **D2C** y **inmersión**. La novedad es que ahora hablamos de **escala IA**, con **pods** que pueden pasar de **decenas** a **cientos** de **kW por rack**, y con **cadenas de suministro** que deben **estandarizar** y **masificar** componentes. --- ## Socios, calendario y lo que falta por ver El nombre de **Asia Vital Components (AVC)** ha circulado como **socio térmico** para las MCCP de **Rubin Ultra**. Según las mismas fuentes, el **plan** era **llegar** con esta tecnología a **Rubin**, pero los **tiempos** han empujado la **migración** hacia **Rubin Ultra**. NVIDIA, por su parte, mantiene su **ritmo** de **iteraciones** sin dar detalles públicos sobre **fechas** o **configuraciones finales**. Más allá de filtraciones, hay **señales** que conviene vigilar: 1. **Anuncios conjuntos** con **fabricantes** de placas frías y **ODM** de chasis. 2. **Guías** de referencia para **manifolds**, **sensores** y **servicio**. 3. **Especificaciones térmicas** en futuras notas de **NVL** (tanto en **W** como en **temperaturas** de entrada). 4. **Comparativas** de **PUE/TUE** y **rendimiento sostenido** entre **Rubin** y **Rubin Ultra**. 5. **Ecosistema**: si otros hiperescalares siguen la senda **D2C de microcanales** o **microfluídica in-chip**. --- ## Lectura de fondo: rendimiento por vatio y coste total La **justificación** de este cambio no es estética. Si las **MCCP** logran **bajar** la **resistencia térmica** de forma significativa, NVIDIA puede **sostener** mayores **boosts** y **cargas** sin comprometer **fiabilidad** del silicio ni del **HBM**. En un entorno donde el **cómputo** se **compra por tiempo** y el **aire** condiciona el **ratio de utilización**, cualquier **mejora térmica** impacta en el **TCO** del cliente: **más trabajo** por **unidad de energía**, y **menos ventana** para el **throttling** cuando la sala **calienta**. Es un **círculo virtuoso** si la **operación** acompaña: menores **temperaturas**, **presiones** y **caudales** dimensionados con cabeza, **mantenimiento** previsto y **telemetría** fina para adelantarse a **sedimentos** o **microfugas**. El **riesgo** de ir demasiado rápido —sin preparar **plantas**, **procedimientos** y **repuestos**— es abrir **incidencias** donde no hace falta. --- ## Conclusión Nada simboliza mejor el punto en el que está la IA que este giro a la **refrigeración de precisión**. **Rubin Ultra** apunta a más **cómputo**, más **ancho de banda** y más **densidad**; **NVIDIA** parece dispuesta a responder con **microcanales direct-to-chip** para domar el **térmico** sin frenar la **cadencia**. Y no está sola: la **microfluídica** en **in-chip** de **Microsoft** confirma que la batalla por el **vatio útil** ya es, también, una batalla de **ideas de ingeniería**. Los próximos meses dirán si este **salto** se traduce en **productos** y **procedimientos** sólidos a escala. Pero el mensaje ya es claro: en la carrera por el **rendimiento por vatio**, la **placa fría** ha dejado de ser un accesorio para convertirse en **tecnología estratégica**. --- ### Preguntas frecuentes **¿Qué es exactamente una placa de microcanales (MCCP) y en qué mejora a una placa fría convencional?** Una **MCCP** es una placa —normalmente de **cobre**— con **canales microscópicos** por donde circula el **fluido** justo encima del **dado**. Esa geometría **aumenta la convección** y **reduce la resistencia térmica** frente a placas con cavidades más simples, permitiendo **temperaturas de unión** más bajas y **rendimiento sostenido** superior. **¿Qué significa refrigeración “direct-to-chip” para un centro de datos de IA?** Supone llevar **líquido** a **nivel de chip** mediante **manifolds** y **quick-disconnects**, con **sensores** de caudal/presión/fugas. Requiere **plantas** de agua templada, **filtrado** fino y **procedimientos** de servicio. A cambio, aporta **densidad**, **eficiencia** y menos **throttling**. **¿En qué se diferencia la microfluídica “in-chip” de Microsoft del enfoque de NVIDIA?** La **microfluídica in-chip** sitúa el **fluido** **dentro** o en la **cara trasera** del silicio, mientras que el enfoque de **placas de microcanales** optimiza la **placa fría** que contacta con el chip. Ambas buscan **mejorar el intercambio**; su implantación y **complejidad** son distintas. **¿Por qué suben tanto los requisitos térmicos de Blackwell a Rubin?** Cada generación añade **cómputo**, **memoria** e **interconexión**. Ese salto eleva el **consumo agregado** de cada **sistema** (no solo de la GPU), sobre todo en **pods** a escala rack. De ahí la necesidad de **soluciones térmicas** más eficientes como **D2C** con **microcanales**. vía:[wccftech](https://wccftech.com/nvidia-might-switch-cooling-solutions-with-rubin-ultra/)