--- title: "NVIDIA incorpora HBM3E de Samsung en los sistemas Blackwell Ultra GB300: un giro clave en la cadena de memoria para IA… con “acuerdo circular” a la vista" description: "Seúl / Silicon Valley. Tras meses de rumores, pruebas fallidas y segundas oportunidades, Samsung ha logrado lo que parecía esquivo: entrar oficialmente en la cadena de suministro de HBM de NVIDIA . Di..." url: https://revistacloud.com/nvidia-incorpora-hbm3e-de-samsung-en-los-sistemas-blackwell-ultra-gb300-un-giro-clave-en-la-cadena-de-memoria-para-ia-con-acuerdo-circular-a-la-vista/ date: 2025-10-09 modified: 2025-10-09 author: "Noticias Cloud" image: https://revistacloud.com/wp-content/uploads/2025/04/samsung-HBM3E.jpg categories: ["Empresas", "Noticias"] tags: ["HBM3E", "memoria", "NVIDIA", "Samsung"] type: post lang: es --- # NVIDIA incorpora HBM3E de Samsung en los sistemas Blackwell Ultra GB300: un giro clave en la cadena de memoria para IA… con “acuerdo circular” a la vista **Seúl / Silicon Valley.** Tras meses de rumores, pruebas fallidas y segundas oportunidades, **Samsung** ha logrado lo que parecía esquivo: **entrar oficialmente en la cadena de suministro de HBM de NVIDIA**. Diversas informaciones coinciden en que la compañía de Jensen Huang ha **encargado pilas HBM3E de 12 alturas (12-Hi)** al gigante coreano para sus **soluciones Blackwell Ultra a escala de rack (GB300)**. La decisión, que llega en la recta final de la generación HBM3E antes del salto a **HBM4**, supone un **triunfo industrial y reputacional** para Samsung y **reconfigura** el mapa de proveedores de memoria de alto ancho de banda que hasta ahora dominaban **SK hynix** y **Micron**. El movimiento tiene dos lecturas de calado. La primera, **técnica**: Samsung **ha superado** por fin los obstáculos de **calificación (qual tests)** que la mantuvieron fuera de los pedidos “core” de NVIDIA a lo largo de 2024 y buena parte de 2025. La segunda, **estratégica**: abre una **tercera vía** de suministro que **diversifica riesgos** para NVIDIA en un contexto en el que la **memoria HBM** es, junto a la **HBM3E/4** y la **HBM-co-packaged**, el **cuello de botella** más crítico para escalar cómputo de IA. ## Qué se ha cerrado (y por qué importa) - **Producto**: **HBM3E 12-Hi** de Samsung. - **Destino**: **NVIDIA Blackwell Ultra GB300**, soluciones “rack-scale” de nueva hornada pensadas para **entrenamiento e inferencia** de gran escala. - **Estado**: acuerdo **“prácticamente confirmado”** según prensa coreana; **volúmenes, precios y calendario** en **ajuste final**. - **Implicación**: Samsung entra por fin en el **“core program”** de HBM de NVIDIA, rompiendo un ciclo de retrasos en certificación que había erosionado su posición en la ola de IA. Para Samsung, es **aire fresco** tras una fase en la que **SK hynix** se posicionó como el actor dominante en HBM3/3E para IA y **Micron** aceleró con su **HBM3E 24 GB 8-Hi/12-Hi**. Para NVIDIA, supone **más elasticidad** en **capacidad** y **precio**, justo cuando la compañía prepara la **transición hacia HBM4** en la segunda mitad del ciclo Blackwell. ## Del “Jensen Approved” al sí técnico: un año y medio de montaña rusa Quedará como anécdota de esta generación: en **GTC 2024**, Huang dejó su famosa firma “**Jensen Approved**” sobre un módulo **HBM3E 12-Hi** de Samsung. La foto circuló, el mercado se ilusionó… y después **llegó la realidad**: **fallos** en pruebas de **calor, consumo y fiabilidad** aplazaron los pedidos y el propio CEO de NVIDIA llegó a deslizar que **Samsung debía re-diseñar**. Ese mensaje, repetido en enero de 2025, tocó orgullo. La respuesta llegó en forma de **“rediseño agresivo”** y una nueva ronda de **samples** en el primer semestre. Ahora, el **acuerdo para GB300** certifica que la **barrera técnica** se ha superado. ## Un “acuerdo circular” en el aire: 50.000 GPUs a la inversa En paralelo, han trascendido señales de un **paquete recíproco**: **Samsung habría manifestado la intención de adquirir alrededor de 50.000 GPUs de NVIDIA** para impulsar su **transformación interna de IA (AX)**, reforzar **servicios** y **centros de datos** y —según conjeturas del mercado— equipar instalaciones ligadas a **colaboraciones estratégicas** (por ejemplo, el futuro **datacenter de IA en Pohang**). No hay detalles oficiales, pero la lectura es clara: **“yo te vendo HBM, tú me vendes GPU”**. Este estilo de **financiación y suministro cruzado** se está normalizando en la economía de la IA: da **visibilidad** a ambas partes, alinea incentivos y, si se estructura bien, **acelera despliegues** sin cargar tanto el balance del cliente final. ## ¿Por qué HBM3E si el foco ya mira a HBM4? Buena pregunta. **HBM3E** es el **caballo de batalla** actual: madura, con **rendimientos conocidos**, y **suficiente** para la **primera ola de Blackwell** a escala de rack. Mientras tanto, **HBM4** —con **interfaces más anchas**, **pilas más altas** y unión avanzada (2.5D/3D con interposer orgánico o híbrido)— avanza en **qual** hacia 2026. Aquí Samsung confía tener **ventaja relativa**: cuenta con **líneas lógicas y de semiconductores integradas** bajo su paraguas, mientras que rivales como **SK hynix** y **Micron** **apoyarán** parte de su ruta de integración avanzada en **TSMC**. ¿Traducción al corto plazo? Samsung **monetiza** hoy **HBM3E** y **posiciona** su **HBM4** con un relato de **coste competitivo** y **integración vertical** atractiva para **NVIDIA** y **AMD**. **Ojo**: que esta primera remesa de **HBM3E 12-Hi** para GB300 **no se espere gigantesca** no resta importancia. **Romper la barrera** técnica y contractual **abre la puerta** a HBM4 con **menos fricción** y pone a Samsung **dentro del ciclo** en el momento en que **Blackwell** y sus sucesoras **más lo van a exigir**. ## Impacto sistémico: menos concentración, más resiliencia Para el ecosistema, la diversidad en HBM es **salud**. El **triple sourcing** (SK hynix, Micron y Samsung) reduce **riesgos de suministro**, da **margen** para **negociar precios** y, sobre todo, **acelera** el **ramp** de capacidad cuando la demanda de IA —entrenamiento multimodal, agentes, simulación— **no afloja**. En paralelo, el posible **“acuerdo circular”** de compra de GPUs por parte de Samsung **añade volumen asegurado** para **NVIDIA** y **empuja** la agenda de **IA corporativa** del conglomerado coreano. ## Qué mirar a partir de ahora 1. **Calendario y volumen** del suministro HBM3E 12-Hi a **GB300**: plazos de primeras entregas, **mix** por nodo y **rendimientos** en producción. 2. **Hoja de ruta HBM4**: quién **qualifica** primero con **NVIDIA** y **AMD**, y con qué **condiciones** (ancho de canal, velocidad, altura, consumo). 3. **Detalles del paquete recíproco**: si se formaliza la **compra de 50.000 GPUs** por Samsung, **qué modelos**, **para qué cargas** y **dónde** se instalarán. 4. **Señales de coste**: cómo se **traslada** la tercera fuente a **precios efectivos** y **márgenes** de los aceleradores **Blackwell Ultra** en 2026. ## Lectura de fondo: un tablero más abierto camino de 2026 Blackwell Ultra **GB300** será recordado como el paso en que los **rack-scale systems** cristalizaron la idea de **cómputo como bloque** (GPU + interconexión + memoria + software), y la **memoria HBM** se consolidó como el **segundo silicio crítico** tras la GPU. Con **Samsung dentro**, **NVIDIA** gana **amplitud**; **Samsung** recupera **tracción** en DRAM de máxima gama; y el mercado de **IA** encara el salto a **HBM4** con **tres sillas ocupadas**. El resto —costes, rendimientos, calendarios— decidirá quién **marca el ritmo** en la próxima vuelta. --- **Fuentes:** - [Wccftech](https://wccftech.com/nvidia-taps-samsung-for-hbm3e-supply-in-blackwell-ultra-gb300-ai-systems/) - [News1 Korea](https://www.news1.kr/articles/5463531)