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title: "NVIDIA enseña por primera vez el superchip Vera Rubin: dos GPUs “reticle-sized”, CPU Vera de 88 núcleos y objetivo de producción en 2026"
description: "NVIDIA ha mostrado por primera vez en público su Vera Rubin Superchip , la plataforma que marcará su siguiente gran salto en computación de IA tras Blackwell. Sobre el escenario de GTC Washington (oct..."
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date: 2025-10-30
modified: 2025-10-30
author: "Nota de Prensa"
image: https://revistacloud.com/wp-content/uploads/2025/10/NVIDIA-Vera-Rubin-NVL144.jpg
categories: ["Empresas", "Inteligencia artificial", "Noticias"]
tags: ["NVIDIA", "rubin", "Vera"]
type: post
lang: es
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# NVIDIA enseña por primera vez el superchip Vera Rubin: dos GPUs “reticle-sized”, CPU Vera de 88 núcleos y objetivo de producción en 2026

NVIDIA ha mostrado por primera vez en público su **[Vera Rubin Superchip](https://revistacloud.com/nvidia-apunta-a-5-000-millones-de-dolares-en-china-con-sus-gpu-h20-y-anticipa-una-demanda-en-gigavatios-para-su-chip-vera-rubin/)**, la plataforma que marcará su siguiente gran salto en **computación de IA** tras Blackwell. Sobre el escenario de **GTC Washington (octubre de 2025)**, **Jensen Huang** enseñó una placa real que integra **dos GPUs Rubin** y una **CPU Vera** de **88 núcleos Arm** (**176 hilos**), enlazadas mediante **NVLink-C2C** a **1,8 TB/s** y acompañadas por **memoria “rápida” en placa** (LPDDR) que en la demo alcanzaba **2,0 TB**, además de **HBM4** en cada GPU. Según la hoja de ruta divulgada, los **primeros Rubin** ya han llegado a los laboratorios de NVIDIA y la **producción en volumen** arrancaría **a finales de 2026** (entre el **3.º y 4.º trimestre**), en paralelo al despliegue de **[Blackwell Ultra (GB300)](https://revistacloud.com/nvidia-gb300-blackwell-ultra/)**.

La compañía presentó también los dos sistemas de referencia que estandarizarán Rubin en centros de datos: **NVL144 (2026)** y **Rubin Ultra NVL576 (2027)**, con incrementos notables en **cómputo**, **memoria** y **red** frente a la generación Blackwell.

## Qué es Vera Rubin Superchip (y por qué importa)

Vera Rubin condensa el enfoque de NVIDIA hacia sistemas **“rack-scale”**: **CPU + GPU** en un mismo **superchip** con interconexión de alta velocidad, memoria LPDDR local como **“fast memory”** para la parte de control/servicios y **HBM4** pegada a cada **GPU** para maximizar **ancho de banda** en entrenamiento e inferencia. La CPU **Vera** adopta **88 núcleos Arm personalizados** (176 hilos) y actúa como coordinador cercano de las **dos GPUs Rubin** —cada una formada por **dos troqueles de tamaño retícula**—.

En la placa mostrada en GTC, además del denso **power delivery** alrededor de las GPUs, se aprecian varios módulos de **memoria LPDDR** para la CPU, y el rótulo de la demo destacaba “**100 PF AI**” y “**2 TB Fast Memory**”, dejando claro el posicionamiento del conjunto como **motor de IA generativa y agentic a gran escala**.

## NVL144 (2026): 3,6 exaflops FP4 e interconexión renovada

El primer sistema de la familia será **Vera Rubin NVL144**, previsto para la **segunda mitad de 2026**. Su ficha técnica apunta a:

- **GPU Rubin**: **dos chiplets “reticle-sized”** por GPU, **hasta 50 PFLOPS FP4** por acelerador y **288 GB** de **HBM4** por GPU.
- **CPU Vera**: **88 núcleos Arm** / **176 hilos**.
- **Enlace CPU–GPU**: **NVLink-C2C** a **1,8 TB/s**.
- **Rendimiento** (plataforma): **3,6 exaflops** de **FP4** (inferencia) y **1,2 exaflops** de **FP8** (entrenamiento), **≈ 3,3×** sobre **GB300 NVL72**.
- **Memoria**: **13 TB/s** de ancho de banda agregado **HBM4** y **≈ 75 TB** de “**fast memory**” total a nivel de rack/sistema.
- **Red**: **NVLink** hasta **260 TB/s** y **CX9** hasta **28,8 TB/s**.

El objetivo de NVIDIA con NVL144 es ofrecer una **rampa inmediata** para quienes están estandarizando **GB300** y quieran **doblar densidad** de cómputo y **ancho de banda** sin rehacer todo el “data plane”.

## Rubin Ultra NVL576 (2027): cuatro chiplets por GPU, 1 TB de HBM4e y hasta 15 exaflops FP4

En **2027** llegará **Rubin Ultra NVL576**, que **escala** la topología a **576 GPUs** y duplica el número de chiplets por GPU:

- **GPU Rubin Ultra**: **cuatro** troqueles de tamaño retícula por GPU, **hasta 100 PFLOPS FP4** por acelerador y **1 TB** de **HBM4e** por GPU (16 stacks).
- **Rendimiento** (plataforma): **15 exaflops** de **FP4** (inferencia) y **5 exaflops** de **FP8** (entrenamiento), **≈ 14×** sobre **GB300 NVL72**.
- **Memoria**: **4,6 PB/s** de **ancho de banda HBM4** y **≈ 365 TB** de “**fast memory**”.
- **Red**: hasta **1,5 PB/s** vía **NVLink** y **115,2 TB/s** en **CX9**, con salto generacional en **NVLink/NVSwitch**.

Varios análisis industriales estiman, además, que el rack **NVL576** —en su configuración líquida— rondará los **600 kW** de potencia, lo que ilustra el **reto térmico-eléctrico** de la próxima ola de superchips de IA.

## Cómo encaja con Blackwell (GB300) y qué cambia

**Blackwell Ultra (GB300)** es la plataforma de 2025 para acelerar **casos de IA generativa** con **HBM3e** y saltos claros en **FP4/FP8** frente a **Hopper**. **Rubin** empuja ese listón con **HBM4/HBM4e**, **chiplets** de mayor tamaño efectivo (dentro del límite reticular), **interconexión** y **memoria** reforzadas, y una CPU **Arm** vecina, con **LPDDR** de gran capacidad para servicios/coordinar. En cifras, **NVL144** promete **≈3,3×** sobre **GB300 NVL72**, y **Rubin Ultra** multiplica por **14**.

La **convivencia** es esperable: **GB300** seguirá entrando en producción y ampliando flotas en 2025-2026, mientras **Rubin** se prepara en 2026 para cubrir **picos de entrenamiento** e **inferencia masiva** con necesidades de **ancho de banda** y **memoria** aún más agresivas.

## Cadena de suministro: HBM4 y ventana de producción

El detalle de **HBM4/HBM4e** es crucial. La transición desde **HBM3e** implicará **nuevas pilas** (más anchas/altas), **materiales** y **empacado** más exigente, además de coordinación con **TSMC** para el **interposer** y con los grandes proveedores de memoria. NVIDIA afirma haber recibido **las primeras GPUs Rubin** y sitúa la **producción en masa** para **finales de 2026** —una meta coherente con los tiempos de calificación de **HBM4** y del ecosistema de **placas/racks**.

## Riesgos y preguntas abiertas

Como en toda **presentación de futuro**, las cifras son **objetivos**: a medida que **HBM4** y los **chiplets** vayan madurando, veremos **ajustes** en **frecuencias**, **consumos** y **rendimientos** (yield). También quedan por detallar los **modos de FP** soportados por Rubin (FP4/FP8/BF16/FP16) y la **distribución exacta** entre **memoria rápida LPDDR** y **HBM** según configuración.

Lo que sí deja claro la demo de GTC es la **dirección**: **más memoria**, **más ancho de banda** y **más densidad** por **rack**, con el **CPU–GPU** “pegados” y **NVLink** como **sistema nervioso** de la granja.

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### Preguntas frecuentes

**¿Qué diferencia a Rubin de Blackwell?**
Rubin introduce **HBM4/HBM4e**, **GPUs multi-chiplet** más grandes (dentro de la retícula), **CPU Arm Vera** integrada (88 núcleos) y **NVLink-C2C** a **1,8 TB/s** entre CPU y GPU. Frente a **GB300**, **NVL144** escala **≈3,3×** en **FP4/FP8** y **Rubin Ultra** llega hasta **14×** sobre **NVL72**.

**¿Qué significan los “exaflops FP4/FP8”?**
Son **unidades de rendimiento** en **flotante de baja precisión** (FP4/FP8) usadas para **IA generativa**: **FP8** suele emplearse en **entrenamiento**; **FP4**, en **inferencia** a gran escala. No deben compararse 1:1 con **FP64** de HPC tradicional.

**¿Cuándo podrá comprarse Rubin?**
NVIDIA sitúa la **producción en volumen** para **finales de 2026**. Los **sistemas NVL144** apuntan a **2.º semestre de 2026**, y **Rubin Ultra NVL576**, a **2.º semestre de 2027**. El **despliegue real** dependerá de **HBM4**, **validación** de plataforma y **capacidad de fabricación**.

**¿Qué papel juega la “fast memory” de 2,0 TB?**
Es **LPDDR** en placa asociada a la **CPU Vera** para **servicios**, **coordinación** y **trabajos de control** cercanos a la GPU. No sustituye a la **HBM4** de las GPUs —que es la que alimenta el **cómputo intensivo**—, pero reduce latencias y **alivia** el acceso a datos **no residentes** en HBM.

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**Fuentes (selección):**
Cobertura y especificaciones preliminares del **Vera Rubin Superchip**, **NVL144 (2026)** y **Rubin Ultra NVL576 (2027)**; primeras imágenes del hardware en **GTC Washington 2025**; detalles de **CPU Vera (88 Arm/176 hilos)**, **HBM4/HBM4e**, **NVLink-C2C 1,8 TB/s** y objetivos de **rendimiento/memoria/red**.
