--- title: "Longsys “reinventa” el M.2: así es la mSSD que empaqueta controlador, NAND y energía en un solo chip (y promete menos fallos y menor coste)" description: "El proveedor chino Longsys —propietario de Lexar — ha presentado mSSD (Micro SSD) , un rediseño del formato M.2 que cambia la forma de construir una unidad NVMe. En lugar de soldar por separado el con..." url: https://revistacloud.com/longsys-reinventa-m2-mssd/ date: 2025-10-22 modified: 2025-10-22 author: "Nota de Prensa" image: https://revistacloud.com/wp-content/uploads/2025/10/longsys-mssd.jpg categories: ["Noticias", "Tecnología"] tags: ["disco duro", "flash", "longsys", "memoria", "mssd", "NAND"] type: post lang: es --- # Longsys “reinventa” el M.2: así es la mSSD que empaqueta controlador, NAND y energía en un solo chip (y promete menos fallos y menor coste) El proveedor chino **Longsys** —propietario de **Lexar**— ha presentado **mSSD (Micro SSD)**, un rediseño del formato **M.2** que cambia la forma de construir una unidad NVMe. En lugar de soldar por separado el **controlador**, la **NAND** y la **gestión de energía (PMIC)** sobre la placa, la mSSD integra **todas las piezas en un único encapsulado** (**System-in-Package, SiP**) que se monta sobre un pequeño PCB **M.2 2230**. La compañía lo describe como la “primera mSSD con encapsulado integrado” y le atribuye mejoras en **calidad**, **eficiencia**, **coste** y **flexibilidad**, con un sistema de **refrigeración** también integrado. Más allá del titular, el movimiento tiene dos lecturas: por un lado, **industrial** (menos pasos de fabricación y potencialmente menos fallos); por otro, **de producto** (mismos anchos de banda que una SSD PCIe 4.0 de gama alta, pero en un **cuerpo de 20 × 30 × 2,0 mm** y **2,2 g**). A falta de fechas comerciales, Longsys afirma que la mSSD ya ha completado **desarrollo y testing**, cuenta con **patentes solicitadas** en China e internacionalmente y se encuentra **“en rampa a producción en masa”**. --- ## ¿Qué cambia? De PCBA con SMT a “todo en un encapsulado” (SiP) En una SSD M.2 convencional, el proceso típico es **PCBA + SMT**: una placa **en blanco** se puebla con componentes (NAND, controlador, DRAM, PMIC, pasivos) en **varias pasadas** de montaje superficial y **reflujo**; a veces, en **distintas fábricas**, con **transporte** intermedio. Longsys sustituye ese patrón por un **System-in-Package**: los chips salen **directamente del *wafer*** e **ingresan en un único encapsulado** donde se realizan la **conexión eléctrica**, la **protección mecánica** y la **gestión térmica**. Según la compañía, el SiP elimina las **clásicas soldaduras** del PCBA, lo que recorta una fuente habitual de **defectos**. La métrica de referencia que se cita es el **DPPM (Defective Parts Per Million)**: frente a “casi **1.000 DPPM**” (≈ **0,1 %**) que serían comunes en SSD PCBA, la mSSD apunta a **< 100 DPPM** (≈ **0,01 %**), es decir, **un décimo** de la tasa. Además, al **prescindir** de varias etapas **SMT** y de trasiegos entre plantas, Longsys calcula una **reducción de coste total > 10 %** y **menor consumo energético** y **huella de CO₂** durante la fabricación. > Idea clave: el encapsulado integrado traslada la SSD desde la “calidad de PCBA” a la “calidad de chip”, con menos pasos, menos transporte y —si los números se confirman— menos fallos en campo. --- ## Formato: M.2 2230 de base, adaptador sin herramientas a 2242 y 2280 La **mSSD** se monta de serie como **M.2 2230** (20 × 30 mm). Para permitir su uso en ranuras **M.2 2242** y **M.2 2280** —habituales en portátiles y PCs—, Longsys propone un **adaptador por clip** (no requiere herramientas) que convierte la mSSD “micro” en un módulo del tamaño estándar. El **conector M.2** se mantiene; lo que cambia es **cómo** se puebla la tarjeta. ![longsys size](https://revistacloud.com/wp-content/uploads/2025/10/longsys-size-766x1024.png) Esta solución busca **reducir SKUs** (un único “núcleo” mSSD que se adapta a longitudes distintas) y **abaratar logística**. También facilita **mantenimiento**: frente a soluciones “*on board*” soldadas, una mSSD **se extrae y reemplaza** como cualquier M.2. --- ## Refrigeración integrada: grafeno, aluminio y silicona térmica El SiP compacta los componentes, pero no esquiva la **abrigada** de las SSD PCIe modernas: **térmicas**. Longsys dota a la mSSD de un **pad de grafeno** y, en el **adaptador 2280**, añade una **estructura de aleación de aluminio** de alta conductividad, con **dos carcasas** unidas por **silicona térmica** que extraen calor también por la **cara trasera**, aumentando la **superficie** efectiva de disipación. La carcasa superior está **aligerada** para mantener los **2 mm** de grosor donde el SiP ocupa volumen. En pruebas internas de Longsys, la mSSD **2230** sin adaptador **reduce** su rendimiento por temperatura a los **28 s**, cayendo hasta **1.500 MB/s** en el peor caso. Con el **adaptador 2280 con disipador**, la bajada ocurre a los **121 s** y la velocidad mínima se sitúa en torno a **3.750 MB/s**. Son datos del fabricante, útiles como **indicador** de que el empaquetado y el disipador **prolongan el *boost***, pero pendientes de **validación independiente**. --- ## Rendimiento y eficiencia: PCIe 4.0 hoy, preparado para Gen5 “cuando cuadren las térmicas” En esta primera ola, la **interfaz** es **PCIe 4.0 x4** (NVMe). Longsys declara: - **Lectura secuencial**: hasta **7.400 MB/s** - **Escritura secuencial**: hasta **6.500 MB/s** - **4K aleatorio**: **1.000.000 IOPS** en lectura y **820.000 IOPS** en escritura En números, isso coloca la mSSD en la **gama alta** de **PCIe 4.0**. De cara al futuro, el fabricante **considera** un salto a **PCIe 5.0** “cuando la mayor **abrigada** de Gen5” sea **manejable**; apunta que las SSD PCIe 5.0 **ya están ganando eficiencia**, por lo que el paso podría **acelerarse**. ![longsys data](https://revistacloud.com/wp-content/uploads/2025/10/longsys-data-936x1024.png) En **capacidades**, la familia cubriría de **512 GB** a **4 TB**, con **TLC** o **QLC** (en estudio). El **consumo** cumple los umbrales del protocolo (por ejemplo, **NVMe L1.2 ≤ 3,5 mW**), con **picos** dentro de especificación, según la nota técnica. --- ## ¿Por qué importa este cambio de arquitectura? **1) Calidad y fiabilidad.** Si el SiP reduce de verdad el DPPM de ≈ **0,1 %** a **0,01 %**, habría un salto tangible en **RMA** y **soporte** —interesante para **datacenters**, **portátiles empresariales** o **equipos industriales**. Menos **soldaduras** también significa menos riesgo de **fatiga** por **vibración** o **temperatura**. **2) Coste total.** El ahorro de **> 10 %** no sólo mejora **márgenes**; también abre la puerta a **SSD más baratas** en categorías donde el precio manda (por ejemplo, **gaming *handheld*** o **ultraportátiles** con *slots* 2230). **3) Huella de carbono de fabricación.** Eliminar etapas **SMT** de alta energía baja el **consumo** y las **emisiones** por unidad, alineándose con **criterios ESG** de OEM y operadores. **4) Diseño de producto.** Un “**núcleo mSSD**” que se adapta **por clip** a 2242/2280 simplifica **inventario** y **servicio**, y permite **personalización** (Longsys menciona **impresión UV** y ensamblado en destino bajo su concepto “**Office is Factory**”). **5) Compacidad.** El tamaño **2230** amplía el abanico de **equipos ultrafinos** o **dispositivos embebidos** que pueden montar **rendimiento de 4.0 alta** sin comprometer espacio. --- ## Lo que aún no se sabe (y conviene vigilar) - **Fechas y canales de venta.** La mSSD está “en rampa de **fabricación en masa**”, pero **no** hay **calendario comercial** ni **precios**. - **Firmas de controladores y NAND.** El SiP abstrae marcas, pero el **comportamiento** (TBW, *wear leveling*, *firmware*) depende del **binning** y el **controlador**. - **Resistencia (TBW) y garantía.** No se han detallado **TBW** por capacidad ni **años de garantía**; claves para **portátiles** y **trabajo profesional**. - **DRAM / HMB.** La nota no aclara si el SiP integra **DRAM** ni el uso de **HMB** (Host Memory Buffer). - **Validación independiente.** Las métricas térmicas y de **throttling** son del fabricante; habrá que esperar a **reviews**. --- ## Dónde encaja primero - **Portátiles finos y *ultrabooks*** con ranura **M.2 2230**. - **Consolas y *handheld PC*** que hoy usan **2230** y sufren **throttling** térmico. - **Drones, VR/AR, *edge computing***: espacios reducidos con necesidad de **rendimiento** sostenido. - **OEM/ODM** que busquen **SKU unificados** y **cadenas de suministro** más sencillas. --- ## Ficha rápida de la mSSD (según Longsys) - **Formato base**: **M.2 2230** (20 × 30 × 2,0 mm, 2,2 g) - **Interfaz**: **PCIe 4.0 x4 (NVMe)**; Gen5 “en estudio” - **Rendimiento**: hasta **7.400 MB/s** lectura, **6.500 MB/s** escritura; **1.000.000 / 820.000 IOPS** 4K - **Capacidades**: **512 GB** a **4 TB** (**TLC/QLC**) - **Arquitectura**: **System-in-Package** con **controlador + NAND + PMIC + pasivos** - **Calidad**: objetivo **< 100 DPPM** (≈ **0,01 %**) vs ≈ **1.000 DPPM** (≈ **0,1 %**) en PCBA - **Refrigeración**: **pad de grafeno** (2230) + **adaptador 2280** con **aluminio** y **silicona térmica**; montaje **sin herramientas** - **Energía**: modo **NVMe L1.2 ≤ 3,5 mW** (según especificación) - **Estado**: **desarrollada y testada**; **patentes** en trámite; **rampa a producción** --- ## Conclusión La **mSSD** de Longsys plantea una **evolución estructural** del M.2: del **PCBA** al **encapsulado integrado**. Si se confirman sus **tasas de fallo**, **costes** y **térmicas**, podría convertirse en una **base común** para SSD compactas en portátiles, consolas y dispositivos embebidos, con **menos RMA** y **más margen** para OEM. Las incógnitas —fechas, TBW, *firmware*, validación independiente— marcarán la recepción del mercado, pero la dirección es clara: **menos soldaduras, más integración**. --- ## Preguntas frecuentes (FAQ) **¿Qué es exactamente una mSSD y en qué se diferencia de una SSD M.2 tradicional?** La **mSSD** es una **Micro SSD** que integra **controlador, NAND, PMIC y pasivos** en un **único encapsulado** (**SiP**) montado sobre un **M.2 2230**. En una M.2 tradicional, esos componentes se sueldan por separado sobre el PCB (**PCBA + SMT**). El SiP reduce pasos de producción y **elimina soldaduras**, lo que —según Longsys— baja el **DPPM** y el coste. **¿Será compatible con ranuras M.2 2242 y 2280 de portátiles y PCs?** Sí. Longsys incluye un **adaptador por clip** que convierte la mSSD **2230** en **2242** o **2280**, manteniendo el **conector M.2**. El adaptador añade una **estructura de aluminio** y **pads térmicos** para mejorar la **disipación** y sostener la velocidad **más tiempo**. **¿Qué rendimiento ofrece y cómo gestiona el *throttling* térmico?** Para **PCIe 4.0 x4**, se anuncian hasta **7.400/6.500 MB/s** (lectura/escritura) y **1.000.000/820.000 IOPS** en 4K aleatorio. En pruebas internas, la mSSD **2230** reduce velocidad a los **28 s** por temperatura y cae hasta **1.500 MB/s**; con el **adaptador 2280 con disipador**, el recorte llega a los **121 s**, con mínimos de **3.750 MB/s**. Son cifras del fabricante, a la espera de **reviews**. **¿Cuándo se podrá comprar y qué capacidades habrá?** Longsys afirma estar en **rampa a producción** tras completar **desarrollo y test**; no hay **fechas comerciales** ni **precios** aún. Se contemplan **512 GB a 4 TB** con **TLC/QLC**, **PCIe 4.0** de inicio y **PCIe 5.0** “cuando la abrigada lo permita”. **¿Tiene alguna ventaja medioambiental frente a las SSD tradicionales?** Al **eliminar** varias etapas **SMT** (soldadura, reflujo) y **transportes** entre plantas, Longsys asegura **menor consumo energético** y **menor huella de CO₂** en fabricación, además de un **coste total** un **> 10 %** inferior. --- **En una frase:** la mSSD de Longsys lleva el formato M.2 al terreno del **encapsulado integrado**: **más compacta**, potencialmente **más fiable** y **más fácil de fabricar**. Si cumple lo prometido, puede abrir una nueva categoría de **SSD “micro”** con **rendimiento de 4.0** en espacios donde cada milímetro cuenta. Fuente: [Longsys](https://cn.longsys.com/about/news/11597.html)