--- title: "Las obleas de silicio encaran otra subida de precios por el auge de la IA" description: "La expansión de los centros de datos para inteligencia artificial empieza a trasladar la presión de la demanda hacia una parte menos visible de la cadena de semiconductores: las obleas de silicio de 1..." url: https://revistacloud.com/las-obleas-de-silicio-encaran-otra-subida-de-precios-por-el-auge-de-la-ia/ date: 2026-09-25 modified: 2026-09-25 author: "Silvia A. Feliz" image: https://revistacloud.com/wp-content/uploads/2026/06/obleas-wafer-chips.jpg categories: ["Noticias"] tags: ["chips", "Obleas", "silicio"] type: post lang: es --- # Las obleas de silicio encaran otra subida de precios por el auge de la IA La expansión de los centros de datos para inteligencia artificial empieza a trasladar la presión de la demanda hacia una parte menos visible de la cadena de semiconductores: las obleas de silicio de 12 pulgadas. Las previsiones recogidas por el medio taiwanés *Commercial Times* apuntan a nuevas negociaciones de contratos a largo plazo para 2027 con incrementos del 15 % al 25 % en las obleas epitaxiales y de más del 40 % en las obleas pulidas. Para algunos clientes de segundo nivel, la subida podría superar el 50 %. **Las claves de las obleas de silicio en 20 segundos** - Los contratos de suministro de obleas de 12 pulgadas para 2027 afrontan nuevas subidas. - Las obleas epitaxiales podrían encarecerse entre un 15 % y un 25 %. - Las pulidas podrían subir más del 40 % y superar el 50 % para algunos clientes. - La demanda de IA, memoria y encapsulado avanzado presiona sobre el suministro. - Las previsiones también apuntan a nuevas negociaciones al alza para 2028. La situación no implica que una GPU, una CPU o un módulo de memoria vaya a encarecerse automáticamente en el mismo porcentaje. La oblea es uno de los materiales que intervienen antes de la fabricación del chip y su coste representa solo una parte de la estructura final. El efecto más directo se encuentra en los costes y en las condiciones de suministro de las fábricas de semiconductores. El movimiento resulta relevante porque llega después de varios años en los que los fabricantes de obleas han tenido que absorber costes de energía, materias primas, construcción y ampliación de capacidad. Además, muchos contratos de suministro firmados durante la etapa anterior del ciclo están llegando ahora a sus periodos de renovación. ## La IA está llevando la presión hasta el principio de la cadena El mercado de obleas de silicio ya muestra señales de recuperación. SEMI informó en julio de que los envíos mundiales de obleas de silicio aumentaron un 7,4 % interanual durante el segundo trimestre de 2026, hasta 3.573 millones de pulgadas cuadradas. El organismo atribuyó parte de ese crecimiento a la demanda relacionada con IA, que ya se extiende desde la lógica avanzada y la memoria hasta otros componentes vinculados a estas infraestructuras. Ahora las previsiones para 2027 apuntan a una presión adicional. El análisis recogido por *Commercial Times* estima que la capacidad de encapsulado avanzado CoWoS podría crecer un 70,9 % durante el próximo año, mientras que los envíos de GPU y circuitos integrados de aplicación específica para IA, conocidos como ASIC, aumentarían un 44,9 %. También se contempla un crecimiento del 36 % en los envíos combinados de CPU de Intel, AMD y NVIDIA. Son estimaciones de mercado, no objetivos comunicados por esas compañías. Su importancia para las obleas está en que una mayor fabricación de procesadores implica más obleas de 12 pulgadas en las etapas iniciales y más materiales para el encapsulado avanzado. Otras estimaciones de Morgan Stanley también apuntan a un fuerte crecimiento de la demanda mundial de CoWoS durante 2027. La memoria añade una segunda fuente de presión. TrendForce prevé que el crecimiento de la oferta de bits de DRAM en 2027 se mantenga por debajo del aumento de la demanda, mientras los fabricantes destinan una parte creciente de su capacidad a memoria de alto ancho de banda, o HBM, utilizada en sistemas de IA. Esto crea una situación particular. Las fábricas necesitan aumentar la producción de chips lógicos y de memoria al mismo tiempo que crece la capacidad de encapsulado necesaria para unir procesadores y memoria en sistemas de alto rendimiento. ### Epitaxiales y pulidas no parten de la misma situación Las previsiones no contemplan una subida uniforme para todas las obleas. Las **obleas pulidas** son el sustrato de silicio preparado para los procesos posteriores de fabricación. Las **obleas epitaxiales** incorporan sobre ese sustrato una capa de silicio monocristalino con características controladas para determinados procesos de fabricación. Según las estimaciones recogidas por *Commercial Times*, las nuevas obleas epitaxiales podrían registrar incrementos del 15 % al 25 % en los contratos de 2027, mientras que las pulidas afrontarían aumentos superiores al 40 %. La diferencia dependería del producto, el cliente y las condiciones del contrato. Por eso tampoco existe un único «precio de la oblea» aplicable a toda la industria. Los fabricantes negocian diferentes condiciones según diámetro, especificaciones, volúmenes, duración del acuerdo y características del cliente. ## Los contratos a largo plazo vuelven a cobrar importancia Una de las piezas centrales de esta previsión es el regreso de la presión sobre los contratos de suministro a largo plazo, conocidos como LTA, por sus siglas en inglés. El mercado al contado de las obleas de 12 pulgadas ya mantiene una tendencia ascendente. Si los precios del mercado al contado superan durante el cuarto trimestre de 2026 los valores de determinados contratos vigentes, los proveedores dispondrían de una referencia adicional para negociar las renovaciones de 2027. La consecuencia puede ser una renegociación muy distinta según el cliente. Los grandes compradores con contratos de largo plazo y mayor volumen pueden tener condiciones diferentes a las de clientes secundarios, que según las previsiones citadas podrían afrontar incrementos superiores al 50 % en determinados productos. El mercado ya está mostrando una mayor atención a este equilibrio entre capacidad y precios. *Commercial Times* calcula que el precio medio de venta de las obleas de 12 pulgadas de GlobalWafers podría pasar de unos 92 dólares en 2026 a 122 dólares en 2027 y 166 dólares en 2028. Se trata de una previsión de analistas sobre esta compañía, no de un precio general para todas las obleas del mercado. Los volúmenes previstos también crecerían. La estimación citada sitúa los envíos de GlobalWafers en 11.907 miles de obleas por trimestre durante 2026, frente a 16.174 miles en 2027 y 21.237 miles en 2028. El dato permite entender por qué el mercado puede combinar mayores volúmenes con precios más altos. El crecimiento de la demanda no garantiza que la capacidad nueva llegue al mismo ritmo, especialmente cuando la fabricación de una nueva capacidad industrial requiere inversiones y plazos largos. ### 2028 aparece ya en las negociaciones La presión tampoco tendría por qué terminar con los contratos de 2027. Las previsiones citadas por *Commercial Times* contemplan nuevas subidas en las negociaciones correspondientes a 2028 si el crecimiento de la oferta continúa por debajo de la demanda. La posibilidad de una nueva ronda de incrementos dependerá de cómo evolucionen la producción de memoria, los chips de IA, el encapsulado avanzado y la capacidad real de los fabricantes de obleas. También será determinante cuánto de la demanda prevista se materialice finalmente. Por ahora, los datos disponibles describen un mercado en el que la recuperación de los envíos coincide con una mayor demanda relacionada con IA. SEMI ya detectó durante el segundo trimestre de 2026 un crecimiento interanual de los envíos mundiales de obleas, mientras que las previsiones para 2027 apuntan a una expansión todavía mayor de varios de los segmentos que consumen silicio. Para fabricantes de chips y memorias, el impacto más inmediato no sería necesariamente una subida equivalente en el precio de cada procesador o GPU, sino una mayor presión sobre los costes de fabricación y sobre los contratos que aseguran capacidad futura. La magnitud con la que esa presión llegue al hardware final dependerá de cada cadena de suministro y de la evolución de los precios en las siguientes etapas. La IA está aumentando la demanda de GPU, CPU, ASIC, HBM y encapsulado avanzado. Ahora esa expansión empieza a reflejarse también en una materia prima que está mucho más atrás en la cadena, pero que resulta necesaria para fabricar buena parte de esos componentes. ## Preguntas frecuentes ### ¿Cuánto podrían subir las obleas de silicio en 2027? Las previsiones citadas apuntan a aumentos del 15 % al 25 % para las obleas epitaxiales y de más del 40 % para las pulidas. En algunos clientes de segundo nivel se contemplan incrementos superiores al 50 %. ### ¿Por qué está subiendo el precio de las obleas? La presión procede principalmente del aumento previsto de la producción de chips de IA y memoria, junto con la expansión del encapsulado avanzado y la renovación de contratos de suministro a largo plazo. ### ¿Una subida del 40 % en las obleas significa que las GPU costarán un 40 % más? No. La oblea es solo uno de los componentes del coste de fabricación de un semiconductor. El precio final de una GPU, CPU o memoria depende también de fabricación, rendimiento de las obleas, encapsulado, pruebas, componentes adicionales, logística y márgenes. ### ¿Podrían volver a subir las obleas en 2028? Las previsiones recogidas por *Commercial Times* contemplan nuevas subidas en los contratos de 2028 si la oferta continúa creciendo por debajo de la demanda. vía: [ctee.com.tw](https://www.ctee.com.tw/news/20260923700097-430501)