--- title: "Intel prepara sus chips Nova Lake-AX para competir con los Halo APUs de AMD: iGPU más grande y arquitectura de vanguardia" description: "La compañía apuesta por una nueva clase de SoCs entusiastas con gráficos integrados potentes y arquitectura modular para estaciones de trabajo y portátiles de alto rendimiento Intel se encuentra desar..." url: https://revistacloud.com/intel-prepara-sus-chips-nova-lake-ax-para-competir-con-los-halo-apus-de-amd-igpu-mas-grande-y-arquitectura-de-vanguardia/ date: 2025-07-16 modified: 2025-07-16 author: "Noticias Cloud" image: https://revistacloud.com/wp-content/uploads/2025/05/intel-lunar-lake.jpg categories: ["Empresas", "Noticias"] tags: ["AMD", "GPU", "intel", "nova lake"] type: post lang: es --- # Intel prepara sus chips Nova Lake-AX para competir con los Halo APUs de AMD: iGPU más grande y arquitectura de vanguardia > La compañía apuesta por una nueva clase de SoCs entusiastas con gráficos integrados potentes y arquitectura modular para estaciones de trabajo y portátiles de alto rendimiento Intel se encuentra desarrollando una nueva línea de procesadores denominada **Nova Lake-AX**, pensada para competir directamente con los potentes **APUs Halo de AMD**, y responder a los avances de Apple con sus SoCs M4. Según filtraciones confiables, estos chips estarían enfocados a un público entusiasta, con énfasis en estaciones de trabajo, portátiles de alto rendimiento y posiblemente, equipos de sobremesa orientados a la inteligencia artificial y al gaming. ### Más núcleos, más caché, más GPU La arquitectura Nova Lake, prevista para llegar en 2026, contará con un diseño de hasta **52 núcleos** combinando **16 núcleos de alto rendimiento (P-Cores)** basados en la arquitectura *Coyote Cove*, **32 núcleos de alta eficiencia (E-Cores)** con *Arctic Wolf*, y **4 núcleos de ultra bajo consumo (LP-E)** para tareas en segundo plano. El modelo **Nova Lake-AX** promete llevar estos componentes un paso más allá, integrando posiblemente **caché adicional (tipo Adamantine)** en un chiplet independiente para potenciar el rendimiento gráfico. Se espera que la **GPU integrada (iGPU)** esté basada en la nueva arquitectura **Xe3 “Celestial”**, superando los **12 núcleos gráficos Xe3**, y posiblemente llegando a **20 o incluso 24**, como respuesta directa a las GPUs RDNA 3.5 de los chips Strix Halo de AMD. ### Foveros y empaquetado modular: el as bajo la manga de Intel Intel apostará por su tecnología de empaquetado **Foveros**, lo que le permitirá integrar múltiples chiplets en un mismo encapsulado, optimizando el espacio, el rendimiento térmico y la escalabilidad. Esta técnica ya se ha utilizado en experimentos tipo “X3D” dentro de la familia Nova Lake, orientados a lograr mayor densidad de memoria caché y modularidad. Aunque la configuración exacta de Nova Lake-AX aún no se ha confirmado, las filtraciones apuntan a un enfoque ambicioso que pondría a Intel a la altura —o incluso por delante— de AMD y Apple en el terreno de los chips de alto rendimiento con gráficos integrados avanzados. ### ¿Competencia para portátiles, sobremesa o estaciones AI? Todo indica que **Nova Lake-AX** se estrenará primero en **portátiles entusiastas** y **plataformas móviles AI**, donde se toleran TDP elevados a cambio de rendimiento extremo. Sin embargo, no se descarta una versión para **sobremesas**, especialmente en estaciones de trabajo y entornos de IA donde la potencia de cómputo y la eficiencia energética son claves. En cualquier caso, el TDP de estos chips podría ser considerable, por lo que su adopción dependerá también del ecosistema de refrigeración y la gestión térmica de los fabricantes de hardware. ### Calendario estimado y panorama competitivo Aunque la arquitectura **Nova Lake** estándar llegará al mercado en 2026 con las series S, HX, H y U, la variante **AX** podría retrasarse hasta **2027**, momento en el cual AMD también planea renovar su línea Halo con núcleos **Zen 6** y GPU integradas **RDNA 4 o UDNA**. Intel no ha emitido comentarios oficiales al respecto, pero las señales apuntan a que está preparando una **respuesta contundente** para mantener su posición competitiva en un mercado donde el rendimiento gráfico integrado y la eficiencia energética serán cada vez más determinantes. ### Una apuesta estratégica en plena revolución de los SoC La evolución hacia SoCs modulares y gráficos integrados de alto rendimiento se está acelerando. Mientras AMD y Apple marcan el paso, Intel se rearma con tecnologías como Foveros, Xe3 y configuraciones híbridas masivas. Si Nova Lake-AX cumple lo que promete, podríamos estar ante un **nuevo punto de inflexión en la arquitectura de chips para IA, gaming y computación de alto nivel**. vía: [wccftech](https://wccftech.com/intel-nova-lake-ax-cpus-in-works-compete-amd-halo-apus-bigger-igpu-caches/)