--- title: "Intel mira a Corea para el “salto de vidrio”: conversaciones con Samsung para asegurar sustratos y no perder comba frente a TSMC" description: "Intel ha puesto el foco en Corea del Sur para apuntalar su próxima gran apuesta en packaging avanzado: los sustratos de vidrio . Según informaciones del sector, la compañía está sondeando acuerdos de..." url: https://revistacloud.com/intel-mira-a-corea-para-el-salto-de-vidrio-conversaciones-con-samsung-para-asegurar-sustratos-y-no-perder-comba-frente-a-tsmc/ date: 2025-10-02 modified: 2025-10-01 author: "Noticias Cloud" image: https://revistacloud.com/wp-content/uploads/2025/06/intel-chip.jpeg categories: ["Noticias", "Tecnología"] tags: ["intel", "Samsung", "TSMC", "vidrio"] type: post lang: es --- # Intel mira a Corea para el “salto de vidrio”: conversaciones con Samsung para asegurar sustratos y no perder comba frente a TSMC Intel ha puesto el foco en Corea del Sur para apuntalar su próxima gran apuesta en *packaging* avanzado: los **sustratos de vidrio**. Según informaciones del sector, la compañía está sondeando **acuerdos de suministro** con **Samsung**, que se ha posicionado como uno de los candidatos mejor situados para proporcionar esta nueva “base” sobre la que se ensamblarán **CPU** y **GPU** de próxima generación. El movimiento encaja con una necesidad estratégica: **diversificar proveedores** y **acelerar** la entrada en una tecnología que todo el ecosistema da por **crítica** en la era de la **IA**. La idea no nace de la nada. Intel lleva meses hablando con **fabricantes de vidrio y sustratos** para evaluar capacidades y plazos. En la ecuación coreana, **[Samsung](https://revistacloud.com/tag/samsung/)** parte con ventaja por dos motivos: por un lado, el conglomerado **ha invertido con intensidad** en esta línea; por otro, cuenta con **sinergias internas** —**Samsung Display** lleva décadas trabajando con **vidrio de grandes dimensiones**, procesos de **grabado** y **tratamientos** que ahora se reciclan para el mundo del *packaging*. --- ## Por qué el vidrio está en el centro del próximo salto del *packaging* La industria de semiconductores busca desde hace años **alternativas** a los **sustratos orgánicos** y a los **interposers de silicio** tradicionales. El **vidrio** ha emergido como el candidato con más tracción por tres razones técnicas: 1. **Estabilidad dimensional**: el vidrio **se deforma menos**; su **coeficiente de expansión térmica** es **más bajo y uniforme** que el de materiales orgánicos, lo que mitiga **tensiones** y **deformaciones** a medida que sube la **densidad** de interconexiones. 2. **Integridad de señal**: mejor **planitud**, **rigidez** y menor **pérdida dieléctrica** ayudan a mantener **señales de alta velocidad** con menos **ruido**, clave cuando los chiplets requieren **ancho de banda masivo**. 3. **Escalabilidad de proceso**: tecnologías como **TGV** (*Through-Glass Via*) abren la puerta a **vias** de alta densidad y nuevas topologías de interconexión. En pocas palabras: quien domine el vidrio podrá **empaquetar más y mejor**. Y en un momento en que **GPU** y **aceleradores de IA** estrujan límites de **HBM**, **interposers** y **sustratos**, la ventaja puede ser **decisiva**. --- ## Dos familias que compiten (y que Intel necesitará) Bajo el paraguas de “sustratos de vidrio” conviven hoy **dos productos** con propósitos distintos: - **Glass core substrates** (GCS): **sustituyen** el **núcleo orgánico** del sustrato por **vidrio**. Es el “**corazón**” del paquete. Más **difícil** de fabricar y con **madurez** algo menor. - **Glass interposers**: funcionan como “**puentes**” en **2,5D** y **3D**, conectando **dies** entre sí y con el resto del paquete con **rutas de alto ancho de banda**. Es previsible que **lleguen antes** al mercado que los GCS. **Intel** —como sus pares— está diseñando **CPU de alto rendimiento** y **aceleradores de IA** que **necesitan ambos**: **interposers de vidrio** para arquitecturas **chiplet** con **HBM**, y **glass core** para **estabilidad** e **integridad** a largo plazo en paquetes de gran tamaño. La apuesta no es trivial: cada familia exige **materiales**, **equipos** y **parámetros de proceso** diferentes, y la balanza de **coste/rendimiento** todavía está en construcción. --- ## Corea toma la delantera: Samsung y SKC Absolics marcan el paso La fotografía actual del mercado la sintetiza bien un seminario celebrado en Seúl: mientras **Taiwán** y **Japón** dominan muchas áreas del mercado de **sustratos**, el **vidrio** para *packaging* lo lideran **empresas coreanas**. A día de hoy, los nombres que más suenan son: - **SKC Absolics**: pionera con su planta en **Covington (Georgia, EE. UU.)**, inaugurada tras una inversión inicial de **600 millones de dólares** en 2022. Allí produce **muestras** de **glass core substrate** (GCS) y prepara una **segunda fábrica** **seis veces mayor** (**72.000 m²**) tras haber completado **financiación** para escalar a volumen. **Absolics** está en **validaciones de calidad** con clientes y mantiene **conversaciones** con **AMD**, según fuentes del sector. - **Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)** y **Samsung Electronics**: han levantado en **Sejong** una **línea piloto** capaz de producir láminas de **500×500 mm** con **TGV**. El **proveedor local Chemtronics** tiene previsto **suministrar** esas láminas a final de año y levantar su propia **línea de procesado**. **SEMCO** trabaja **a la vez** en **glass core** e **interposers**, y —según las mismas fuentes— está en **conversaciones** con **Intel** sobre suministro. **Samsung Electronics**, por su parte, empuja el **interposer de vidrio** con vistas a **usarlo en su propia fundición (foundry)** para **cubrir demanda urgente**. La **ventaja** coreana no se reduce a **capital**: el grupo **Samsung** puede **reutilizar** experiencia y cadena de suministro de **vidrio** de **Samsung Display** (grabado, transporte, logística). En un sustrato **más frágil** que el de silicio, la **manipulación** y el ***yield*** son tan críticos como el diseño. --- ## Estados Unidos no se queda atrás… con capital coreano La planta de **Absolics** en **Georgia** ya produce **muestras** de **glass core** y aspira a arrancar su **segunda fábrica** a medio plazo. El modelo de expansión es claro: **validaciones** con clientes, **CAPEX** escalonado, y una rampa que, según estimaciones del sector, no verá **volumen** hasta **2028** (con **pruebas** y **pre-serie** en **2027** si todo rueda). Es el mismo calendario que comparten otros actores: construir, equipar, ajustar procesos y, por fin, **producción masiva**. --- ## Qué gana Intel si se “casa” (parcialmente) con Samsung Para **Intel**, un acuerdo de suministro con **Samsung** aportaría **tres** cosas: 1. **Tiempo**: acceso a **líneas piloto** y a una **rampa** que ya está en marcha (Sejong) y que puede **adelantar** muestras útiles para **validaciones** de sus **paquetes**. 2. **Diversificación**: evitar **dependencias** con un **único proveedor** —[TSMC](https://revistacloud.com/tag/tsmc/) en interposers de silicio y, en el futuro, en vidrio— y ganar **resiliencia** frente a cuellos de botella. 3. **Conocimiento cruzado**: colaborar con un fabricante que **controla** desde **TGV** y **procesos de vidrio** hasta **logística** y **equipos** (incluido el *know-how* de **Samsung Display**). Dicho esto, nadie en la industria se casa de por vida: **AMD** conversa con **Absolics**; **Intel** habla con **Samsung**; **NVIDIA**, **Tesla** y **Apple** muestran **interés** por los sustratos de vidrio, y los diseñadores **evitan** comprometerse a un **único proveedor** mientras la **estandarización** sigue en curso. --- ## El calendario realista: 2027 como “puente”, 2028 como despegue Uno de los mensajes más repetidos por los fabricantes es que **los plazos no se fuerzan**. Entre **construir** una planta, **equiparla**, **optimizar procesos** y **subir *yield*** hasta umbrales aceptables, pasan **años**. Varios actores de la cadena (incluida **Samsung Electro-Mechanics**) sitúan el **lanzamiento** de productos de **glass core** en la franja **2027–2028**, con **mayor probabilidad** de **volumen** a partir de **2028**. Para **interposers**, por contra, hay **más señales** de una llegada **algo anterior**, al ser **menos complejos** que los GCS. En la práctica, el **camino** de **Intel** y del resto será **trabajar** con **muestras** y **lotes piloto** en 2025–2027, cerrar **diseños**, **materiales** y **rutas de interconexión**, y **preparar** el salto a **masa** en cuanto los proveedores pulsen **GO**. --- ## No todo son ventajas: qué falta por resolver - **Estándares y diseño** (*build-up*): conseguir **compatibilidad** y **repetibilidad** entre proveedores requiere **estandarizar** parámetros (espesores, *vias*, metalización, planes de tierra, CTE). - **Proceso de vidrio**: **TGV** y la **manipulación** de paneles **grandes** tocan límites mecánicos; el vidrio es **frágil**, y el **rendimiento** inicial puede ser el talón de Aquiles del **coste**. - **Logística**: trasladar láminas con **miles de *vias*** sin microfisuras exige **materiales**, **herramental** y **procedimientos** que, hoy, dominan **fabricantes de vidrio** y **proveedores de *etching* y láser** (muchos procedentes del mundo **display**). - **Coste/beneficio**: hasta que los *yields* suban, los **GCS** pueden ser **más caros** que sustratos orgánicos; el “punto dulce” llegará cuando la **mejor señal**, **densidad** y **estabilidad** compense la factura. --- ## Carrera a varias bandas: quién llega primero (y con qué) La **competencia** es doble: **tecnológica** (qué familia —**glass core** o **interposer**— se impone antes en **volumen**) y de **capacidad** (qué proveedor escala **antes y mejor**). **Absolics** ha corrido la cortina con **muestras** en Estados Unidos; **Samsung** acelera con **Sejong**; otros actores en **Japón**, **Taiwán** y **EE. UU.** preparan su entrada. Mientras tanto, los clientes de **alto volumen** (hiperescaladores y *fabless*) **prueban** con **todos**. Para **Intel**, la jugada con **Samsung** es **pragmática**: asegurar **suministro** y **margen de maniobra**. Para **Samsung**, amarrar a un **cliente ancla** valida su apuesta y **acelera** la estandarización. Y para un mercado que “va a reventar” —en el buen sentido— por la demanda de **IA**, es una carrera con **quorum**: habrá sitio para **varios**… pero **ventajas** para quien levante **antes**. --- ## Qué significa para la “era post-nanómetro” Tras una década de titulares centrados en **nodos** y **transistores**, la **ventaja competitiva** se desplaza hacia **cómo** se **empaquetan** los **dies**, **HBM** y **chiplets**. Los **sustratos de vidrio** son el siguiente **eslabón** con potencial de **mover la aguja**: mejor **integridad de señal**, **estabilidad térmica** y **densidad**. Quien llegue primero con **volumen** y **estándar** tendrá un ***push*** frente a su competencia. Por eso **Intel**, **TSMC**, **AMD**, **NVIDIA**, **Tesla** o **Apple** están ya **probando** y **reservando** capacidad. --- ## Conclusión El posible acuerdo de **suministro** de **sustratos de vidrio** entre **Intel** y **Samsung** encaja con la realidad de 2025: el *packaging* es el nuevo terreno de juego, y el **vidrio** apunta a ser su **piedra angular**. **Intel** gana tiempo, **diversifica** y se apoya en un socio con **músculo** y **know-how**; **Samsung** acelera su entrada con un cliente **exigente** y **visible**. A corto plazo, el calendario manda: **validaciones** y **pilotos**; a medio, el despegue **2027–2028**. La carrera, esta vez, no va de **nanómetros**, sino de **laminados**, **vias** y **estándares**. Y ya está lanzada. --- ## Preguntas frecuentes (FAQs) **¿Cuál es la diferencia entre “glass core substrate” y “glass interposer” en *packaging* de chips?** El **glass core substrate (GCS)** sustituye el **núcleo orgánico** del sustrato por **vidrio**, mejorando **estabilidad**, **CTE** e **integridad de señal** del **paquete** completo. El **glass interposer** actúa como “**puente**” en **2,5D/3D**, conectando **dies** (CPU/GPU/HBM) con **rutas** de muy **alto ancho de banda**; suele ser **menos complejo** que el GCS y podría **llegar antes** a volumen. **¿Por qué los fabricantes de CPU/GPU quieren sustratos de vidrio frente a orgánico o interposer de silicio?** El **vidrio** ofrece **menor expansión térmica**, **mejor planitud** y **mejor comportamiento dieléctrico**, lo que se traduce en **señales más limpias**, **mayor densidad** de interconexiones y **paquetes** más **estables**. Frente al **silicio**, puede ser **más económico** a gran tamaño, y permite **TGV** (vias a través del vidrio) con potencial de **escalar** mejor en **formatos grandes**. **¿Cuándo comenzará la producción en volumen de sustratos de vidrio para chips de IA?** Las estimaciones más realistas sitúan el **volumen** a partir de **2028**, con **pilotos** y **pre-serie** durante **2027**. El ***ramp-up*** (alcanzar plena capacidad tras iniciar operaciones) suele requerir **meses** de ajuste de **equipos** y **procesos** hasta lograr **yields** industriales. **¿Qué empresas lideran el ecosistema de sustratos de vidrio y con quién están hablando los grandes diseñadores?** En **Corea**, **SKC Absolics** (planta en **Covington, GA**) y **Samsung** (**SEMCO** y **Samsung Electronics**) lideran los avances: **Absolics** produce **muestras** de **GCS** y conversa con **AMD**; **Samsung** opera una **línea piloto** en **Sejong** para **TGV** y discute suministro con **Intel**, además de impulsar **interposers de vidrio** para su **foundry**. Otras regiones** (Taiwán, Japón, EE. UU.)** preparan capacidades, y los clientes **diversifican** para evitar **dependencias** de proveedor único. vía: [thelec.kr](https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=41639) y [elchapuzasinformatico](https://elchapuzasinformatico.com/2025/10/intel-sustratos-vidrio-samsung/)