--- title: "El empaquetado EMIB de Intel, aún lejos del CoWoS de TSMC" description: "Según inversores institucionales citados por Economic Daily News, el EMIB de Intel tiene un rendimiento global del 60-65 %, y el paso de incrustar los puentes de silicio en el sustrato ABF se queda en el 25-30 %, frente a cerca del 98 % del CoWoS de TSMC." url: https://revistacloud.com/intel-emib-rendimiento-cowos-tsmc/ date: 2026-11-02 modified: 2026-11-02 author: "Antonio" image: https://revistacloud.com/wp-content/uploads/2026/09/tsmc-intel.jpg categories: ["Empresas", "Tecnología"] tags: ["chips", "CoWos", "EMIB", "google", "intel", "Intel Foundry", "NVIDIA", "semiconductores", "TSMC"] type: post lang: es --- # El empaquetado EMIB de Intel, aún lejos del CoWoS de TSMC **El EMIB de Intel, su tecnología de empaquetado avanzado para unir varios chips en un mismo encapsulado, tiene un rendimiento global de entre el 60 y el 65 %, y el paso de incrustar los puentes de silicio en el sustrato ABF se queda en un 25-30 %, frente a cerca del 98 % del CoWoS de TSMC.** Son cifras que el diario taiwanés Economic Daily News atribuyó el 1 de noviembre a grandes inversores institucionales, en plena caída bursátil de Intel tras sus resultados. Intel no las ha confirmado. **Las claves del rendimiento de EMIB en 20 segundos** - **El dato:** EMIB rendiría un 60-65 % en conjunto y solo un 25-30 % en la incrustación del puente en el sustrato; CoWoS ronda el 98 %. - **La fuente:** inversores institucionales citados por Economic Daily News, sin confirmación de Intel. - **El contexto:** CoWoS está vendido por la demanda de chips de IA y varias grandes tecnológicas estudian EMIB como segunda fuente. - **El matiz:** en los últimos meses han circulado cifras de rendimiento de EMIB muy distintas porque miden fases diferentes del proceso. ## El cuello de botella está en el sustrato EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) une chips contiguos mediante pequeños puentes de silicio incrustados en cavidades del sustrato orgánico del encapsulado, justo donde los chips necesitan comunicarse. CoWoS, la tecnología de TSMC que usan las GPU de Nvidia, coloca los chips sobre un interposer que hace de capa de interconexión común. La ventaja teórica de EMIB es el coste: al prescindir de un interposer grande, aprovecha mejor el silicio. Intel produce EMIB en volumen desde 2017, y su nueva variante, EMIB-T, añade vías a través del silicio en el puente para llevar la alimentación en vertical, pensando en aceleradores de IA con memoria HBM. El precio de ese diseño es que la parte más delicada pasa al fabricante del sustrato. Según la revista taiwanesa CommonWealth, recogida por TrendForce, el sustrato ABF y el silicio se dilatan y contraen a ritmos distintos durante los repetidos ciclos de calor, y aun así el puente tiene que quedar exactamente en su cavidad y a ras de la superficie. Además, el adhesivo usado en la unión tiende a atrapar burbujas de aire. Ese paso, la incrustación del puente en el sustrato, es justo el que Economic Daily News sitúa en un 25-30 % de rendimiento. Entre los proveedores de sustratos para EMIB-T figuran las japonesas Ibiden y Shinko Electric y la taiwanesa Unimicron. ## Cifras que no miden lo mismo Quien siga el tema habrá visto números muy distintos en pocos meses, y no se contradicen necesariamente porque se refieren a cosas diferentes. En agosto, el mismo Economic Daily News publicó que el rendimiento de EMIB-T había superado el 90 %, un dato de validación de la tecnología. En septiembre, TrendForce informó, con fuentes del sector anónimas, de que el rendimiento de los sustratos para EMIB había pasado de un 30 % en el segundo trimestre a cerca del 45 %, con el objetivo de llegar al 60 % en el primer trimestre de 2027. Ahora se habla de un 60-65 % global y de un 25-30 % en el paso de incrustación. Ninguna de esas cifras procede de Intel, ninguna detalla cómo se mide ni con qué volumen, y no hay forma de saber si se refieren al mismo producto o proveedor. Lo que sí coinciden en señalar es que el sustrato es el punto débil y que la distancia con CoWoS sigue siendo grande. El analista Ming-Chi Kuo ya advirtió este verano de que, en rendimiento, pasar del 90 % al 98 % es mucho más difícil que llegar al 90 %. ## Por qué importa: CoWoS no da abasto El interés por EMIB se explica por la escasez de CoWoS. La capacidad de TSMC está comprometida con los grandes diseñadores de chips de IA, y Nvidia absorbe por sí sola alrededor del 60 % de la demanda. TSMC prevé ampliar su capacidad CoWoS más de un 60 % hasta 2027, pero mientras tanto los fabricantes de chips a medida buscan una segunda fuente. TrendForce prevé que Google adopte EMIB-T en 2027 y sitúa a AWS probando la tecnología, y la inversión de 5.000 millones de dólares de Nvidia en Intel de septiembre de 2025 incluía el uso de EMIB y Foveros. Ninguna de esas empresas ha anunciado productos en producción con EMIB-T. El rendimiento es lo que decide si la ventaja de coste es real. TrendForce lo plantea en esos términos: con una estabilidad de rendimiento comparable, el diseño de EMIB debería ser más barato que CoWoS. Con un paso crítico por debajo del 30 %, buena parte de ese ahorro se pierde en piezas defectuosas. Por eso los inversores citados por Economic Daily News concluyen que CoWoS seguirá siendo la fuente principal y que Intel difícilmente amenazará a corto plazo el liderazgo de TSMC, una visión que coincide con la previsión de TrendForce de que CoWoS-L será la tecnología dominante en empaquetado de IA al menos hasta 2028. ## Una semana difícil para Intel Las cifras llegan en mal momento. Aunque Intel [creció un 21 % en el tercer trimestre gracias a los centros de datos](https://revistacloud.com/intel-resultados-tercer-trimestre-2026-centros-de-datos-xeon/), sus previsiones decepcionaron: según los inversores citados por el diario taiwanés, espera que sus ingresos del cuarto trimestre caigan cerca de un 6 % respecto al anterior por la debilidad del PC, con un beneficio por acción casi a la mitad, mientras su inversión crecerá con fuerza el año que viene y el flujo de caja libre podría volverse negativo. La acción llegó a caer un 28,5 % en una sola sesión y arrastró al índice de semiconductores de Filadelfia, que perdió un 7,2 %. El empaquetado avanzado es una de las bazas con las que Intel Foundry quiere atraer clientes externos, junto a sus nodos de fabricación y a iniciativas como la que mantiene con [Applied Materials en interconexiones y apilado 3D](https://revistacloud.com/applied-materials-e-intel-buscan-acelerar-los-chips-de-ia-con-interconexiones-avanzadas-y-apilado-3d/). Que el sustrato siga siendo un cuello de botella no invalida la apuesta, pero sí retrasa el momento en que EMIB pueda competir con CoWoS en volumen y precio. ## Preguntas frecuentes ### ¿Qué rendimiento tiene el EMIB de Intel? Según inversores institucionales citados por Economic Daily News, alrededor del 60-65 % en conjunto, con solo un 25-30 % en el paso de incrustar el puente de silicio en el sustrato ABF. Intel no ha confirmado esas cifras. ### ¿En qué se diferencia EMIB de CoWoS? EMIB conecta los chips con pequeños puentes de silicio incrustados en el sustrato orgánico, mientras que CoWoS los coloca sobre un interposer que hace de capa de interconexión. EMIB puede ser más barato, pero traslada al sustrato la parte más delicada del proceso. ### ¿Por qué se publican cifras tan distintas? Porque miden fases distintas: validación de la tecnología, rendimiento del sustrato o del encapsulado completo. Todas proceden de fuentes del sector o inversores, no de Intel, y ninguna detalla su método. ### ¿Puede EMIB quitarle clientes a TSMC? A medio plazo puede servir como segunda fuente ante la escasez de CoWoS; TrendForce prevé que Google la adopte en 2027. A corto plazo, con estos rendimientos, CoWoS sigue siendo la opción principal, y TrendForce espera que domine hasta 2028. Fuente: Economic Daily News (Taiwán)